软性元件的取下方法与流程

本发明涉及一种取下方法，尤其涉及一种软性元件的取下方法。

背景技术：

在消费性电子产品的应用中，具有可挠曲、可弯折特性的软性元件已然成为未来发展的重点。然而，在软性元件的制造过程中，通常在载板上制作软性元件，因此经常面临如何将软性元件良好地自载板上取下的技术问题。以往，曾有人尝试以激光来让软性元件和载板分离，但是在进行激光的过程中仍然难以避免对软性元件造成影响。并且，激光工艺的成本高且激光源本身为昂贵的耗材。因此，需要一种可替代激光工艺的技术方案。

技术实现要素：

本发明是针对一种软性元件的取下方法，可节省成本且对软性元件的损害少。

本发明的软性元件的取下方法中，软性元件形成于载板上。软性元件的取下方法包括提供滚轮、非可见光光源和感光胶带，非可见光光源配置于滚轮的轴心，感光胶带固定在滚轮的外表面。将滚轮上的感光胶带抵靠软性元件并使滚轮转动以将软性元件自载板剥离。以非可见光光源对感光胶带照光，然后将软性元件自感光胶带取下。

根据本发明的实施例，软性元件的取下方法还可包括在进行软性元件的取下方法之前，对软性元件进行切割。

根据本发明的实施例，对软性元件进行切割的方法可包括激光。

根据本发明的实施例，载板和软性元件之间的附着力可小于等于0.196n/cm。

根据本发明的实施例，在进行照光之前，感光胶带和软性元件之间的附着力可大于1n/cm。

根据本发明的实施例，在进行照光之后，感光胶带和软性元件之间的附着力可小于0.1n/cm。

根据本发明的实施例，滚轮可为非可见光可穿透材质。

根据本发明的实施例，非可见光光源的强度可界于800mj/cm²正负10％的范围内。

根据本发明的实施例，非可见光光源可距离软性元件100mm。

根据本发明的实施例，非可见光光源可包括紫外光光源。

基于上述，在根据本发明实施例的软性元件的取下方法中，以外表面固定有感光胶带的滚轮将软性元件自载板剥离后，可通过非可见光光源对感光胶带照光使感光胶带和软性元件之间的附着力改变，且因此可不使用激光而容易地将软性元件自感光胶带取下。在整个软性元件的取下方法的过程中，得以免除激光对软性元件造成的损害且有效降低设备成本和耗材成本。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1a至图1d为本发明实施例的软性元件的取下方法的流程示意图；

图2a至图2d为分别对应图1a至图1d在方向x所示出的软性元件的取下方法的流程示意图；

图3a至图3b为本发明的一种软性元件的制造流程示意图。

附图标号说明

100：载板；

102：软性元件；

104：滚轮；

106：非可见光光源；

108：感光胶带；

300：可挠式薄膜；

302：第一阻障层；

304：蚀刻终止层；

304a、306a：接触窗；

306：钝化层；

308：第一电极；

310：第二电极；

312：第二阻障层；

314：阻障层；

316：像素定义层；

316a：开口；

cd：圆周方向；

ch：通道层；

d：漏极；

el：发光层；

etl：电子传输层；

g：栅极；

htl：电洞传输层；

md：机械方向；

oled：有机发光二极管；

s：源极；

tft：薄膜晶体管；

110、x：方向。

具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

图1a至图1d为本发明实施例的软性元件的取下方法的流程示意图。图2a至图2d为分别对应图1a至图1d在方向x所示出的软性元件的取下方法的流程示意图。图3a至图3b为本发明的一种软性元件的制造流程示意图。

请先参照图3a。首先，将多个软性元件102形成于载板100上。然而，为了清楚说明本发明，图3a仅示出出其中的一个软性元件102。载板100的材质可为玻璃，但不限于此，在可提供充分的支撑性和良好的工艺(例如温度、酸碱等)耐受性的情况下，载板100的材质也可为聚合物。软性元件102例如是具有可挠曲、可弯折特性的电子元件。所述电子元件可为显示面板、触控面板、太阳电池等，而没有特别地限制。就显示面板而言，可列举有机发光二极管(organiclight-emittingdiode,oled)显示面板或电子纸显示面板(electronicpaperdisplay,epd)等。以下就有机发光二极管(organiclight-emittingdiode,oled)显示面板说明软性元件102的制造流程。

在载板100上形成可挠式薄膜300。可挠式薄膜300的形成方法包括旋涂(spincoating)，但不限于此，其他适用于形成可挠式薄膜300的方法也可用于本发明。可挠式薄膜300具有以下特性：低黏滞度(viscosity)、高玻璃化转变温度(glasstransitiontemperature，tg)，可承受后续工艺的高温(例如350℃以上)制程，且所形成的可挠式薄膜300和载板100之间的附着力可小于等于0.196n/cm，其中所述附着力不因后续工艺条件(例如350℃以上高温制程)而产生大幅度的变化，因此在软性元件102的制造过程中可挠式薄膜300可稳固地附着于载板100，且在完成软性元件102之后可容易地自载板100将软性元件102剥离。在本发明的一实施例中，可挠式薄膜300的材质包括聚合物，其例如是玻璃化转变温度为450℃的聚酰亚胺(polyimide)或其他适当的材质。

接着，在可挠式薄膜300上形成第一阻障层(barrierfilm)302。藉此，在完成软性元件102之后可阻隔水氧。第一阻障层302可由无机材料和/或有机材料交错堆叠为多层结构所形成。无机材料包括但不限于al2o3、sinx或siox。有机材料包括但不限于丙烯酸系(acrylicbase)材料或聚对二甲苯系(parylenebase)材料。只要能够维持第一阻障层302的阻水氧效果，无机材料和有机材料的堆叠顺序与数量没有特别地限制。

将薄膜晶体管tft形成于第一阻障层302上，第一阻障层302位于薄膜晶体管tft和可挠式薄膜300之间。薄膜晶体管tft包括栅极g、通道层ch、源极s和漏极d。首先，在第一阻障层302上形成栅极g。栅极g例如为金属材料，但本发明并不限于此，在其他实施例中，栅极g也可以使用其他导电材料(例如：合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或是金属材料与其它导电材料的堆迭层)。然后，在栅极g上形成栅绝缘层gi，以覆盖栅极g与部份第一阻障层302。栅绝缘层gi的材料可为无机材料(例如：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、或上述至少二种材料的堆迭层)、有机材料或上述的组合。接着，在栅绝缘层gi上形成单层或多层的半导体层(未示出)之后，图案化半导体层使可在栅极g上方形成通道层ch。通道层ch的材质可选择为非晶硅材料、多晶硅材料或是金属氧化物半导体材料，包括非晶硅(amorphoussilicon,a-si)、氧化铟镓锌(indium-gallium-zincoxide,igzo)、氧化锌(zno)、氧化锡(sno)、氧化铟锌(indium-zincoxide,izo)、氧化镓锌(gallium-zincoxide,gzo)、氧化锌锡(zinc-tinoxide,zto)或氧化铟锡(indium-tinoxide,ito)等。随后，为防止后续形成源极s和漏极d的工艺，例如蚀刻(etching)工艺所使用的蚀刻液，损伤通道层ch，可在形成源极s和漏极d之前以蚀刻终止层304覆盖通道层ch。蚀刻终止层304具有位于通道层ch相对两侧且暴露出通道层ch的接触窗304a。之后，在蚀刻终止层304和通道层ch上形成源极s和漏极d，其中源极s和漏极d分别填入位于通道层ch相对两侧的接触窗304a而与通道层ch电性连接。源极s和漏极d通常使用金属材料制作，然而，本发明不限于此，在其他实施例中，源极s和漏极d也可使用其他导电材质(例如：合金、金属氮化物、金属氧化物、金属氮氧化物或其他适合的材料)或金属材料与其他导电材料的堆迭层制作。至此，便完成了本实施例的薄膜晶体管tft。

接着，将钝化层306覆盖在薄膜晶体管tft上，且于钝化层306中形成暴露出漏极d的接触窗306a。

在钝化层306上形成有机发光二极管oled。有机发光二极管oled包括第一电极308、电洞传输层htl、发光层el、电子传输层etl和第二电极310。第一电极308(例如为阳极)形成于钝化层306上且填入接触窗306a而与漏极d电性连接。第一电极308的材质可为金属、任何可反射光线的导电材料或上述的任意组合。形成像素定义层316以覆盖钝化层306和第一电极308，并且在像素定义层316中形成暴露出第一电极308的开口316a。在开口316a中填入有机材料以形成电洞传输层htl、发光层el和电子传输层etl，但不限于此，在一些实施例中，也可视需要在开口316a中形成电洞注入层、电子阻挡层、电子注入层或电洞阻挡层。接着，在像素定义层316上形成第二电极310(例如为阴极)，且第二电极310填入开口316a以电性连接至电子传输层etl。第二电极310的材质可为薄金属(银、铝)、铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锌氧化物、任何透明导电材料或上述的任意组合。

在有机发光二极管oled上覆盖第二阻障层(barrierfilm)312以阻隔水气。第二阻障层312可由无机材料和/或有机材料交错堆叠为多层结构所形成。无机材料包括但不限于al2o3、sinx或siox。有机材料包括但不限于丙烯酸系(acrylicbase)材料或聚对二甲苯系(parylenebase)材料。只要能够维持第二阻障层312的阻水氧效果，无机材料和有机材料的堆叠顺序与数量没有特别地限制。此外，可在形成第二阻障层312之后，贴附其他的阻障层314以增加阻水气效果。至此，便完成了本实施例的软性元件102。

请参照图3b。接着，可对多个软性元件102进行切割以定义出需要取下的软性元件102的部份，切割的方法包括激光l。随后，以下述方法将软性元件102自载板100取下。

请同时参照图1a和图2a。首先，提供滚轮104、非可见光光源106和感光胶带108。接着，将滚轮104上的感光胶带108抵靠软性元件102的一侧，使软性元件102贴附于感光胶带108。滚轮104的直径以可确保软性元件102的功能良好为原则没有特别地限制。滚轮104的材质例如是非可见光可穿透材质，使后续以非可见光光源106进行照射时，非可见光光源106可照射至感光胶带108。换言之，滚轮104可为透明，但不限于此。非可见光光源106配置于滚轮104的内部，使位于滚轮104的外表面(未示出)的感光胶带108可完整地被非可见光光源106照射。在本实施例中，例如是将管状的非可见光光源106配置在滚轮104的轴心，但不限于此，在其他实施例中，非可见光光源106也可以其他适当形状配置在滚轮104的内部。非可见光光源106的强度可界于800mj/cm²正负10％的范围内，举例来说，非可见光光源106可为紫外光光源，其波长例如为365nm。感光胶带108卷绕滚轮104且固定在滚轮104的外表面(未示出)，其中感光胶带108的幅宽可和滚轮104的长度相同，或是根据软性元件102的尺寸来调整感光胶带108的幅宽。感光胶带108的材质例如是对非可见光敏感的材质，且能够让感光胶带108与软性元件102之间的附着力在经非可见光照射后发生弱化。详细而言，在照射非可见光之前，感光胶带108和软性元件102之间的附着力(例如大于1n/cm)可大于载板100和软性元件102之间的附着力(例如小于等于0.196n/cm)，使可自载板100剥离软性元件102；而在照射非可见光之后，感光胶带108和软性元件102之间的附着力可小于0.1n/cm，使软性元件102可容易地自感光胶带108取下。

请同时参照图1b和图2b。通过感光胶带108将软性元件102自载板100剥离。详细而言，将载板100(连同软性元件102)沿机械方向(machinedirection)md移动且滚轮104于轴心固定不动的情况下沿其圆周方向(circumferentialdirection)cd转动，因此软性元件102会被感光胶带108黏起而卷绕在滚轮104上。但本发明并不以此为限，其他可让软性元件102卷绕在滚轮104的感光胶带108上的方法也可用于本发明。

请同时参照图1c和图2c。待软性元件102完全自载板100剥离后，以非可见光光源106对感光胶带108照光以弱化感光胶带108和软性元件102之间的附着力，其中非可见光光源106的能量较激光为低，因此可避免先前技术中因为使用高能量激光对软性元件102造成损害的问题。并且，使用非可见光光源的成本也较为低廉。在本发明的一实施例中，非可见光光源106和软性元件102之间的距离可为100mm。

请同时参照图1d和图2d。以软性元件102的一侧作为起始位置，将软性元件102沿着远离滚轮104的方向110自经非可见光照射的感光胶带108取下。至此，便完成了本实施例的软性元件102的取下方法。

基于上述，在根据本发明实施例的软性元件的取下方法中，以外表面固定有感光胶带的滚轮将软性元件自载板剥离后，可通过非可见光光源弱化感光胶带和软性元件之间的附着力，且因此可免除先前技术中激光对软性元件造成的损害且有效降低设备成本和耗材成本。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。