技术特征：
技术总结
本发明公开一种半导体激光器阵列封装结构，包括半导体激光器阵列芯片、焊片、过渡热沉、散热热沉，其中激光器阵列芯片上下两面分别设置有焊片，焊片将过渡热沉分别焊接在激光器阵列芯片的上下两面，过渡热沉上下两面再次分别焊接在散热热沉上。本发明在激光器阵列芯片及散热热沉之间设置热膨胀系数匹配过渡热沉，防止激光器工作时发光面发生弯曲形变，提高了激光器阵列芯片焊接的稳定性，激光器阵列芯片上下两面各设置有散热热沉提高了激光器的散热性能。
技术研发人员：李军;席道明;陈云;吕艳钊;魏皓
受保护的技术使用者：江苏天元激光科技有限公司
技术研发日：2017.08.16
技术公布日：2017.10.24