晶粒装置、半导体装置及其制造方法与流程

技术特征：

技术总结
本公开涉及一种晶粒装置、半导体装置及其制造方法。该晶粒装置包含一晶粒以及一凸块。该晶粒具有一主动层以及一互连元件，其中该互连元件经配置以电性连接该主动层且接触该晶粒中的一基板。该凸块独立于该晶粒之外且经配置以电性连接该主动层。本公开提供的晶粒装置可以简化半导体制程。

技术研发人员：林柏均;朱金龙
受保护的技术使用者：南亚科技股份有限公司
技术研发日：2017.09.08
技术公布日：2018.08.24