技术特征：
技术总结
本发明公开了一种贴片式压敏电阻制作工艺，其制作工艺流程为电阻引脚整形→组合电阻引脚与电阻芯片→焊接电阻引脚与电阻芯片→绝缘封装→固化绝缘层→塑胶外壳成型→电性测试和打标→切脚，采用本发明的工艺制造生产贴片式压敏电阻，可以生产制造出电阻芯片外部设有塑胶外壳的压敏电阻，而且压敏电阻传统的直线插接式引脚整形呈Z字形状，使压敏电阻的两个引脚的底面与塑胶外壳的底面在同一水平面上，这样压敏电阻就可以直接放置在电路板上，压敏电阻的两个引脚也可以直接与电路板接触，形成贴片式的压敏电阻，方便采用SMT自动贴片机进行贴片式压敏电阻与电路板板之间的焊接，无需人工手动焊接。
技术研发人员：王济民
受保护的技术使用者：惠州市欣旭电子有限公司
技术研发日：2017.10.20
技术公布日：2018.03.06