技术总结
本发明实施例提供了一种功率半导体器件封装结构及封装方法，该功率半导体器件封装结构包括：至少一个封装子模组，该封装子模组包括：上金属片、定位框架、功率芯片及下金属片，功率芯片设置于下金属片上，上金属片卡合于定位框架中，与定位框架共同设置于功率芯片上，上金属片的尺寸不小于下金属片的尺寸，且上金属片的尺寸与下金属片的尺寸差异小于预设差值，使得上金属片与下金属片面积相当，从而有效地减小了功率半导体器件中芯片的弯曲，避免了芯片因产生裂纹甚至发生脆断而失效，提高了功率半导体器件的可靠性。
技术研发人员：武伟;韩荣刚;张喆;李现兵;石浩;张朋;唐新灵;王亮;林仲康;田丽纷
受保护的技术使用者：全球能源互联网研究院有限公司
技术研发日：2017.12.27
技术公布日：2018.06.29