电连接器的制作方法

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。
背景技术：
：申请号为200820302546.2的中国专利揭露了一种电连接器,用于电性连接一芯片模块至一电路板,包括一绝缘本体，所述绝缘本体开设多个端子槽；多个端子，分别对应收容于所述端子槽中，所述端子设有一第一主体部；自第一主体部一侧弯折延伸的一第二主体部，第二主体部两侧设有倒刺以将端子固定于端子槽中；自第一主体部顶端向上弯曲延伸的弹性部，自第一主体部向下延伸的连接部，及与连接部连接的焊接部，焊接部通过一焊料焊接至所述电路板。但是，由于所述焊接部底面低于第二主体部，会造成端子的整体高度较高，无法满足电连接器的超薄化发展趋势。因此，有必要设计一种新型电连接器，以克服上述问题。技术实现要素：针对
背景技术：
所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种电连接器，可降低端子高度，满足电连接器超薄化发展趋势。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一绝缘本体，用于承接所述芯片模块，所述绝缘本体设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体，每一收容孔具有一挡止部；多个端子，分别对应固持于所述收容孔中，用于接触所述芯片模块，所述端子设有一定位部，自定位部撕裂弯折延伸形成一焊接部，所述焊接部具有一焊接面通过一焊料焊接至所述电路板，所述定位部具有一定位面，所述定位面位于所述挡止部下方限位所述端子上移或定位面位于所述挡止部上方限制端子下移，所述定位面的高度介于所述焊接面和所述焊料最低点之间；进一步，所述定位部与所述焊料之间有间隙；进一步，所述焊接部自所述定位部下缘的中间向上撕裂弯折形成；进一步，通过撕裂，所述定位部于撕裂处形成一缺口，所述焊料抵持所述缺口相对两侧；进一步，所述收容孔的侧面朝向所述焊料凸伸形成一凸块，所述凸块位于撕裂处，并抵持所述焊料；进一步，自所述焊接部向上延伸形成一平板部，自所述平板部弯折且朝远离所述平板部所在竖直平面方向延伸形成的第一臂，及自第一臂返回弯折延伸越过所述平板部所在竖直平面的第二臂，所述第二臂顶端形成一接触部向上抵接所述芯片模块，所述第一臂和所述焊接部位于所述平板部所在竖直平面的相对两侧；进一步，所述焊接部于所述焊接面的相反面具有一激光照射区，藉由激光照射所述激光照射区加热所述焊接部，通过所述焊接部将热量传递至所述焊料，使所述焊料部分熔融而固定于所述焊接面；进一步，自所述平板部向上弯折延伸形成一弹性臂连接所述接触部，所述弹性臂的水平投影与所述激光照射区的水平投影不重叠；且所述激光照射区的水平投影显露于所述收容孔；进一步，所述焊接部于所述焊接面的相反面具有一背面，藉由一激光由所述背面穿过所述通孔照射所述焊料，使所述焊料抵接所述焊接面的一部分受热熔融而固定于所述焊接面，而其余部分未被破坏；进一步，自所述平板部向上弯折延伸形成一弹性臂连接所述接触部，所述弹性臂的水平投影与所述通孔的水平投影不重叠；且所述通孔的水平投影显露于所述收容孔；进一步，所述定位部的末端水平凸设一凸部，所述定位面形成于所述凸部的顶面且位于所述挡止部的下方，所述平板部的一侧水平凸伸一限位部，位于所述挡止部的上方；进一步，所述限位部和所述凸部沿水平方向不接触所述收容孔的侧面；进一步，自所述平板部顶端向上竖直延伸形成一连料部用于连接一料带，所述连料部顶端的高度低于所述收容孔的顶端；且所述收容孔设有一挡块仅覆盖所述连料部顶端的一部分。与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型的所述电连接器的所述端子通过设置所述定位面的高度介于所述焊接面和所述焊料最低点之间，使所述焊接面足够高，降低了所述端子的高度，满足电连接器超薄化发展趋势。【附图说明】图1为本实用新型电连接器第一实施例局部立体分解示意图；图2为本实用新型电连接器第一实施例另一视角立体分解示意图；图3为本实用新型电连接器局部立体组合示意图；图4为本实用新型电连接器第一实施例剖视图；图5为本实用新型电连接器第一实施例另一视角剖视图；图6为本实用新型电连接器第一实施例芯片模块和电路板组装后的剖视图；图7为本实用新型电连接器第二实施例局部立体分解示意图；图8为本实用新型电连接器第二实施例另一视角立体分解示意图；图9为本实用新型电连接器第二实施例局部剖视图。具体实施方式的附图标号说明：电连接器100绝缘本体1收容孔11挡止部111凸块112挡块113端子2定位部21凸部211定位面2111焊接部22焊接面221背面222激光照射区2221通孔2222平板部23第一臂24第二臂25接触部251连料部26缺口27弹性臂28焊料3最低点31芯片模块4电路板5激光6【具体实施方式】为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。如图1、图3和图6所示，为本实用新型电连接器100的第一实施例，本实施例电连接器100用以电性连接一芯片模块4至一电路板5，其包括一绝缘本体1，多个端子2，固持于所述绝缘本体1，所述端子2通过一焊料3焊接至所述电路板5。如图2所示，所述绝缘本体1贯设有多个收容孔11，多个所述端子2，对应固持于所述收容孔11中；所述收容孔11的一侧面凸伸形成一挡止部111，挡止所述端子2于所述收容孔11内上下移动；所述收容孔11的另一侧面朝向所述焊料3凸伸形成一凸块112，所述凸块112和所述绝缘本体1的下表面平齐。如图1、图2、图4和图5所示，所述端子2具有一定位部21，所述定位部21的末端水平凸设一凸部211，所述凸部211的顶面形成一定位面2111，所述定位面2111位于所述挡止部111的下方，避免所述端子2上移。自所述定位部21下缘的中间向上撕裂垂直弯折形成一焊接部22，(当然其它实施例中,所述焊接部22也可自所述定位部21下缘的非中间位置撕裂形成)，并使所述定位部21于撕裂处形成一缺口27，所述凸块112位于所述缺口27内，并抵持所述焊料3。所述焊接部22的下表面形成一焊接面221，焊接至所述焊料3，且所述定位面2111的高度介于所述焊接面221和所述焊料3的最低点31之间，使所述焊接面221足够高，降低所述端子2的高度；进一步，所述焊接部22的上表面具有一激光照射区2221，藉由激光6照射所述激光照射区2221加热所述焊接部22，通过所述焊接部22将热量传递至所述焊料3，使所述焊料3部分熔融而固定于所述焊接面221，避免所述焊料3全部融化，而影响其后续与所述电路板5的焊接。自所述焊接部22向上延伸形成一平板部23，所述平板部23的一侧水平凸伸一限位部，位于所述挡止部111的上方，避免所述端子2上移；所述限位部和所述凸部211沿水平方向都不接触所述收容孔11的侧面,可避免所述绝缘本体1因为过薄当受到所述端子2于水平方向的应力挤压时而破裂；自所述平板部23向上弯折延伸形成一弹性臂28，所述弹性臂28连接一接触部251，向上抵接所述芯片模块4；进一步，所述弹性臂28的水平投影与所述激光照射区2221的水平投影不重叠；且所述激光照射区2221的水平投影显露于所述收容孔11，使激光6可从上往下通过所述收容孔11照射到所述激光照射区2221。另外，所述弹性臂28包括朝远离所述平板部23所在竖直平面方向弯折延伸形成的一第一臂24，及自第一臂24返回弯折延伸越过所述平板部23所在竖直平面的第二臂25，所述第二臂25顶端形成所述接触部251向上抵接所述芯片模块4，所述第一臂24和所述焊接部22位于所述平板部23所在竖直平面的相对两侧，确保所述端子2整体结构的稳定性。自所述平板部23顶端向上竖直延伸形成一连料部26用于连接一料带，所述连料部26顶端的高度低于所述收容孔11的顶端；且所述收容孔11设有一挡块113仅覆盖所述连料部26顶端的一部分，减小料带与所述连料部26连接的宽度，方便折断料带。。如图7至图9所示，为本实用新型电连接器100的第二实施例，第二实施例与第一实施例的区别在于：所述收容孔11的侧面未凸伸有朝向所述焊料3的所述凸块112抵持所述焊料3，所述焊料3直接抵持所述定位部21，避免所述定位部21弹动，使所述挡止部111偏移失去挡止功能。另外，所述焊接部22于所述焊接面221相反的一面定义一背面222，一通孔2222，贯穿所述背面222和所述焊接面221，由所述激光6从所述背面222穿过所述通孔2222照射所述焊料3，使所述焊料3抵接所述焊接面221的一部分受热熔融而固定于所述焊接面221，而其余部分未被破坏；由于所述通孔2222的设置，使所述激光6可穿过所述通孔2222照射所述焊料3，加快焊接速度。同理,为使激光6可从上往下通过所述收容孔11照射到所述通孔2222，所述弹性臂28的水平投影与所述通孔2222的水平投影不重叠；且所述通孔2222的水平投影显露于所述收容孔11。其余结构与功能与第一实施例相同，在此并不累述。在本实用新型电连接器100组装的过程中，先将所述端子2从上向下组装至所述收容孔11，再将所述焊料3从下至上挤压至所述收容孔11，使其与所述焊接面221抵接，最后将所述激光6从上至下通过所述收容孔11照射所述激光照射区2221或所述通孔2222，使所述焊料3焊接至所述焊接部22即可。综上所述，本实用新型电连接器100有下列有益效果：（1）所述定位面2111的高度介于所述焊接面221和所述焊料3的最低点31之间，使所述焊接面221足够高，降低了所述端子2的高度，满足电连接器100超薄化发展趋势；（2）所述限位部和所述凸部211沿水平方向都不接触所述收容孔11的侧面，避免所述绝缘本体1因为过薄于水平方向受到端子2挤压时断裂；(3）激光6可从上往下通过所述收容孔11照射到所述激光照射区2221，使所述焊料3抵接所述焊接面221的一部分受热熔融而固定于所述焊接面221，而其余部分未被破坏，保证焊料3的平整度，避免空焊；(4）所述通孔2222贯穿所述焊接部22，使所述激光6可穿过所述通孔2222直接照射所述焊料3，加快焊接速度；(5)所述凸块112位于所述缺口27处,既可以定位所述焊料3，也可挡止所述定位部21，还可以隔开所述定位部21和所述焊料3,防止所述焊料3焊接熔融时爬到所述定位部21上，影响焊接功能。以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。当前第1页1 2 3