多频机载导航天线的制作方法

本实用新型涉及机载导航天线技术领域，尤其涉及一种多频机载导航天线。

背景技术：

随着我国北斗二代卫星导航系统的快速发展和目前GPS在技术上的成熟性，GPS/BDS双系统一体式天线是未来航空天线的发展趋势。

目前市场上的多系统多频机载导航天线大多是由多个天线叠层或分开安装组成，叠层放置由于各个天线单独馈电而存在着天线间隔离不好的问题，有时候由于使用环境的特殊性，天线只能有一个输出端口使得需要外加合路电路，这样就需要更大的空间来安放合路电路。分开安装则需要更大的安装面积，满足不了机载天线对尺寸的要求。

因此，研发一种新型的多频机载导航天线具有十分重要的意义。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种不需要外加合路电路的多频机载导航天线。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种多频机载导航天线，包括底板、天线罩、用于辐射圆极化波的第一辐射单元和第二辐射单元、射频接头；所述底板和天线罩相对配合，所述第一辐射单元和第二辐射单元相叠置并依次设置在所述天线罩和底板之间，并且偏离所述底板的中心；所述第一辐射单元和第二辐射单元的馈电孔位于所述底板的中心；

所述射频接头连接在所述底板上，射频接头的探针穿进所述馈电孔，与所述第二辐射单元耦合馈电；所述射频接头的输出端位于所述底板远离所述天线罩的背面。

优选地，所述第一辐射单元包括第一介质基板以及设置在所述第一介质基板表面上的第一金属层；所述第二辐射单元包括第二介质基板以及设置在所述第二介质基板表面上的第二金属层；

所述第二介质基板位于所述第一介质基板和底板之间。

优选地，所述第一金属层设置在所述第一介质基板远离所述底板的表面上；所述第二金属层设置在所述第二介质基板远离所述底板的表面上。

优选地，所述馈电孔贯穿所述第一介质基板、第二介质基板、第一金属层和第二金属层；

所述射频接头的探针穿过所述第一介质基板和第二介质基板，与所述第一金属层焊接并且不与所述第二金属层接触。

优选地，所述第二金属层上设有环形的缺口，所述缺口连通且位于所述馈电孔的外围，间隔所述第二金属层和探针。

优选地，所述第一辐射单元和第二辐射单元通过非金属螺钉固定在所述底板上。

优选地，所述天线罩通过航空螺钉固定密合在所述底板上。

优选地，所述第一辐射单元和第二辐射单元的外周形状为方形。

优选地，所述天线罩和底板的外周形状一致。

优选地，所述天线罩为玻璃钢罩。

本实用新型的有益效果：第二辐射单元的耦合馈电方式的解决了常见叠层天线分别馈电隔离不好的问题，同时在不需要外加合路电路的情况下只有一个端口输出，减小了天线的整体尺寸和重量，提升了机载导航天线多系统集成的趋势。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一实施例的多频机载导航天线的结构示意图；

图2是图1中多频机载导航天线沿A-A线的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1、2所示，本实用新型一实施例的多频机载导航天线，包括底板10、天线罩20、用于辐射圆极化波的第一辐射单元30和第二辐射单元40、射频接头50；底板10和天线罩20相对配合，第一辐射单元30和第二辐射单元40相叠置并依次设置在天线罩20和底板10之间，并且偏离底板10的中心；第一辐射单元30和第二辐射单元40的馈电孔60位于底板10的中心。射频接头50连接在底板10上，射频接头50的探针51穿进馈电孔，与第二辐射单元40耦合馈电；射频接头50的输出端52位于底板10远离天线罩20的背面。

其中，底板10采用高介电常数基板，使天线整体电气性能指标在物理尺寸尽可能小的情况下还可以保证其优越性，提高整机系统的使用空间。

天线罩20通过预制的航空螺钉固定密合在底板10上。天线罩20和底板10的外周形状一致，形状一个外观一体性好的整体，并且将第一辐射单元30和第二辐射单元40封闭在其中。

天线罩20为玻璃钢罩；优选采用环氧玻璃钢，能够耐高强度的冲击振动。环氧玻璃钢相对密度在1.5-2.0之间，只有碳钢的1/4-1/5，可是拉伸强度却接近，甚至超过碳素钢，而强度可以与高级合金钢相比，拉伸、弯曲和压缩强度均能达到400Mpa以上。

第一辐射单元30包括第一介质基板31以及设置在第一介质基板31表面上的第一金属层(未标示)。第二辐射单元40包括第二介质基板41以及设置在第二介质基板41表面上的第二金属层(未标示)。第一金属层和第二金属层分别通过印刷方式形成在第一介质基板31和第二介质基板41上，形成辐射层。第一金属层优选设置在第一介质基板31远离底板10的表面上；第二金属层优选设置在第二介质基板41远离底板10的表面上。

其中，第二介质基板41位于第一介质基板31和底板10之间。

第一辐射单元30和第二辐射单元40设有通孔相连通以形成馈电孔60，从而馈电孔60贯穿第一介质基板31、第二介质基板41、第一金属层和第二金属层。

射频接头50的探针51穿过第一介质基板31和第二介质基板41，与第一金属层焊接，从而与第一辐射单元30馈电连接。并且，探针51不与第二金属层接触，而与第二金属层耦合馈电，实现与第二辐射单元40的耦合馈电连接。

具体地，第二金属层上设有环形的缺口，缺口连通且位于馈电孔60的外围，间隔第二金属层和探针51，使得探针51不与第二金属层接触。

第一辐射单元30和第二辐射单元40通过非金属螺钉(如塑料螺钉)固定在底板10上，非金属螺钉可依次穿过第一辐射单元30和第二辐射单元40并锁紧在底板10上。

本实施例中，第一辐射单元30和第二辐射单元40的外周形状为方形。

射频接头50的输出端52位于底板10远离天线罩20的背面，形成多频机载导航天线的一个输出端口。

本实用新型的多频机载导航天线的频率覆盖范围包括BDS B1/B3、GPS L1。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。