本实用新型属于LED封装技术领域，特别涉及大功率贴片LED。
背景技术：
LED贴片封装中，需要导电体与绝缘体组成LED封装支架，封装支架上形成绝缘分隔的封装正负极，现有技术的大功率贴片LED，两颗LED晶片封装集中封装在面积大的封装负极一侧，封装正极没有封装晶片，这样的散热热阻大，散热效果差，造成封装的LED亮度低、光衰快。
技术实现要素：
基于此，针对现有技术，本实用新型的所要解决的技术问题就是提供一种散热性能优、热阻低、成本低、产品寿命长的高散热大功率贴片LED。
本实用新型的技术方案为：
一种高散热大功率贴片LED，包括封装支架、封装电极和LED晶片，所述封装支架提供所述散热大功率贴片LED的封装框体，每一所述封装支架封装两所述LED晶片，所述封装支架形成电绝缘分隔的两所述封装电极，两所述封装电极尺寸面积相等。
在其中一个实施例中，所述封装电极包括封装正极和封装负极。
在其中一个实施例中，所述封装正极与所述LED晶片的正极电连接，所述封装负极与所述LED晶片的负极电连接。
在其中一个实施例中，所述封装正极和所述封装负极为关于绝缘分隔轴对称的半圆形。
相对现有技术，本实用新型的高散热大功率贴片LED，两颗LED晶片分别封装在面积等大的正极和负极上，热阻低，散热性能好，亮度高、光衰低，LED封装产品寿命长。
附图说明
图1为本实用新型的高散热大功率贴片LED结构示意图。
图中，10--封装电极；11--封装正极；12--封装负极；20--LED晶片；30--封装支架。
具体实施方式
下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
图1给出了本实用新型的高散热大功率贴片LED结构主视图，由图1可知，该高散热大功率贴片LED，包括封装支架30、封装电极10和LED晶片20，封装支架30提供散热大功率贴片LED的封装框体，每一封装支架30封装两LED晶片20，封装支架30形成电绝缘分隔的两封装电极10，两封装电极10尺寸面积相等。封装电极10包括封装正极11和封装负极12。封装正极11与LED晶片20的正极电连接，封装负极12与LED晶片的负极电连接。封装正极11和封装负极12为关于绝缘分隔轴对称的半圆形。
从上面可知，本实用新型的高散热大功率贴片LED，两颗LED晶片分别封装在面积等大的正极和负极上，热阻低，散热性能好，亮度高、光衰低，LED封装产品寿命长。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。