圆形表贴封装结构的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种圆形表贴封装结构。

背景技术：

芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。在芯片封装过程中，密封极其重要，密封好坏对芯片的工作寿命有直接影响。现有技术在进行芯片封装是，底座与壳体通过焊料连接，在长时间热胀冷缩过程中极易导致连接位置开裂，导致密封失效。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术的上述问题，提供一种圆形表贴封装结构。

本实用新型的目的主要通过以下技术方案实现：

圆形表贴封装结构，包括筒体、盖体、芯片、灌封胶、底座、连接条和PCB板；

所述底座的周面开设有围绕所述底座的环形槽；所述筒体的底端内表面设置有围绕其轴线的环形凸起；所述筒体的底端从上至下套在所述底座上；所述环形凸起嵌入所述环形槽中；所述底座上设置有多个从其上表面贯穿至下表面的导电线；所述芯片设置在所述筒体内；所述芯片的触点与所述导电线的上端接触；所述筒体内充满灌封胶；所述盖体与所述筒体的顶部连接；

所述连接条的一端与所述导电线的下端连接；所述连接条的另一端与所述PCB板上的触点连接。

本实用新型的工作原理如下：

筒体为弹性材料制造而成，通过环形凸起与环形槽的配合，实现筒体与底座之间的密封连接。无需采用焊料进行密封连接，提高了装配效率。同时环形凸起与环形槽之间的配合也能够承受热胀冷缩引起的应力变化，能够有效避免热胀冷缩过程中的密封失效，大大提高了芯片的寿命。

进一步的，所述环形槽中设置有密封胶。

在环形槽中设置密封胶，进一步提高了本实用新型的密封性能，进一步提高了芯片寿命。

进一步的，所述导电线的上端形成与所述底座上表面贴合的上导电片；所述芯片的触点与所述上导电片连接。

导电线的上端形成与底座上表面贴合的上导电片，且芯片的触点与上导电片连接，使得芯片在装配过程中更加容易实现触点与导电线的导通，降低了本实用新型的装配难度。

进一步的，所述导电线的下端形成与所述底座下表面贴合的下导电片；所述连接条的一端与所述下导电片连接。

导电线的下端形成与底座下表面贴合的下导电片，且连接条的一端与下导电片连接，使得连接条能够更加容易地与导电片连接导通，降低了本实用新型的装配难度。

进一步的，所述底座上表面相对设置有两个限位件；所述芯片镶嵌在两个所述限位件之间。

设置限位件，能够对芯片的位置进行限定，避免芯片的晃动，提高了本实用新型的工作稳定性。

进一步的，所述连接条的两端之间具备弧形折弯段。

连接条的两端之间设置的弧形折弯段，能够在温度变化过程中承受应力并随着应力发生形变，从而避免应力被施加在底座上，能够避免底座开裂，大大提高了本实用新型的使用寿命。

本实用新型具有以下有益效果：

1.筒体为弹性材料制造而成，通过环形凸起与环形槽的配合，实现筒体与底座之间的密封连接。无需采用焊料进行密封连接，提高了装配效率。同时环形凸起与环形槽之间的配合也能够承受热胀冷缩引起的应力变化，能够有效避免热胀冷缩过程中的密封失效，大大提高了芯片的寿命。

2.在环形槽中设置密封胶，进一步提高了本实用新型的密封性能，进一步提高了芯片寿命。

3.导电线的上端形成与底座上表面贴合的上导电片，且芯片的触点与上导电片连接，使得芯片在装配过程中更加容易实现触点与导电线的导通，降低了本实用新型的装配难度。

4.导电线的下端形成与底座下表面贴合的下导电片，且连接条的一端与下导电片连接，使得连接条能够更加容易地与导电片连接导通，降低了本实用新型的装配难度。

5.设置限位件，能够对芯片的位置进行限定，避免芯片的晃动，提高了本实用新型的工作稳定性。

6.连接条的两端之间设置的弧形折弯段，能够在温度变化过程中承受应力并随着应力发生形变，从而避免应力被施加在底座上，能够避免底座开裂，大大提高了本实用新型的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施例，下面将对描述本实用新型实施例中所需要用到的附图作简单的说明。显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域的技术人员而言，在不付出创造性劳动的情况下，还可以根据下面的附图，得到其它附图。

图1为本实用新型的俯视图。

图2为本实用新型的内部结构示意图。

其中：11-筒体，12-盖体，13-环形凸起，20-芯片，40-底座，41-环形槽，42-导电线，44-上导电片，45-下导电片，46-限位件，50-连接条，51-弧形折弯段，60-PCB板。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型，下面将结合本实用新型实施例中的附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显而易见的，下面所述的实施例仅仅是本实用新型实施例中的一部分，而不是全部。基于本实用新型记载的实施例，本领域技术人员在不付出创造性劳动的情况下得到的其它所有实施例，均在本实用新型保护的范围内。

实施例1

如图1和图2所示，圆形表贴封装结构，包括筒体11、盖体12、芯片20、灌封胶、底座40、连接条50和PCB板60；

所述底座40的周面开设有围绕所述底座40的环形槽41；所述筒体11的底端内表面设置有围绕其轴线的环形凸起13；所述筒体11的底端从上至下套在所述底座40上；所述环形凸起13嵌入所述环形槽41中；所述底座40上设置有多个从其上表面贯穿至下表面的导电线42；所述芯片20设置在所述筒体11内；所述芯片20的触点与所述导电线42的上端接触；所述筒体11内充满灌封胶；所述盖体12与所述筒体11的顶部连接；

所述连接条50的一端与所述导电线42的下端连接；所述连接条50的另一端与所述PCB板60上的触点连接。

本实用新型的工作原理如下：

筒体11为弹性材料制造而成，通过环形凸起13与环形槽41的配合，实现筒体11与底座40之间的密封连接。无需采用焊料进行密封连接，提高了装配效率。同时环形凸起13与环形槽41之间的配合也能够承受热胀冷缩引起的应力变化，能够有效避免热胀冷缩过程中的密封失效，大大提高了芯片20的寿命。

进一步的，如图1和图2所示，在其中一种实施方式中，所述环形槽41中设置有密封胶。

在环形槽41中设置密封胶，进一步提高了本实用新型的密封性能，进一步提高了芯片20的寿命。

进一步的，如图1和图2所示，在其中一种实施方式中，所述导电线42的上端形成与所述底座40上表面贴合的上导电片44；所述芯片20的触点与所述上导电片44连接。

导电线42的上端形成与底座40上表面贴合的上导电片44，且芯片20的触点与上导电片44连接，使得芯片20在装配过程中更加容易实现触点与导电线42的导通，降低了本实用新型的装配难度。

进一步的，如图1和图2所示，在其中一种实施方式中，所述导电线42的下端形成与所述底座40下表面贴合的下导电片45；所述连接条50的一端与所述下导电片45连接。

导电线42的下端形成与底座40下表面贴合的下导电片45，且连接条50的一端与下导电片45连接，使得连接条50能够更加容易地与导电片45连接导通，降低了本实用新型的装配难度。

进一步的，如图1和图2所示，在其中一种实施方式中，所述底座40上表面相对设置有两个限位件46；所述芯片20镶嵌在两个所述限位件46之间。

设置限位件46，能够对芯片20的位置进行限定，避免芯片20的晃动，提高了本实用新型的工作稳定性。

进一步的，如图1和图2所示，在其中一种实施方式中，所述连接条50的两端之间具备弧形折弯段51。

连接条50的两端之间设置的弧形折弯段51，能够在温度变化过程中承受应力并随着应力发生形变，从而避免应力被施加在底座40上，能够避免底座40开裂，大大提高了本实用新型的使用寿命。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的技术方案下得出的其他实施方式，均应包含在本实用新型的保护范围内。