一种芯片注塑封装结构的制作方法

本实用新型涉及集成电路芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片注塑封装结构。

背景技术：

在集成电路技术领域，对芯片进行封装是最基本的工艺之一，而芯片封装又分为很多种，按照封装的原料性质，常常包括塑料封装、陶瓷封装和金属封装等等。其中，塑料封装是一种成本低、工艺简单、可靠性高的封装结构，常用于消费电子领域，占有的市场份额最高。

在塑料封装的过程中，如图1所示，一般是在下模1上放置基板2，然后将芯片3放置在基本2上，再盖上上模4，在将塑封料5融化后注入上模4与下模1之间的空腔，将芯片3覆盖；这种方式的封装结构，只能在芯片3上面焊接金线6，而不能在基板2背面布线，因为如果在基板2设置背面布线7，在模压压力的作用下，会使基板2上方的芯片3发生碎裂，从而导致产品合格率大幅降低，如果发生碎裂的芯片没有被检测出来，流入市场后会产生严重的后果。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于提供一种新的芯片注塑封装结构，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：一种芯片注塑封装结构，包括基板，所述基板上方设置芯片，所述芯片上方覆盖有塑封料，所述芯片表面设置有金线，所述基板背面设置有背面布线，所述基板背面还设置有一柔性层，所述背面布线位于基板和柔性层之间。

本实用新型在在基板的背面贴一层具有一定形变的柔性层，该柔性层对于模压压力具有一定的缓冲作用，从而解决芯片发生碎裂问题，而且结构简单，成本低。

作为优选的技术方案：所述柔性层为耐高温胶。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型在基板的背面贴一层具有一定形变的柔性层，该柔性层对于模压压力具有一定的缓冲作用，从而解决芯片发生碎裂问题，成品的合格率大幅提高，可以达到99%以上，而且结构简单，成本低，具有显著的经济效益，也杜绝了碎裂芯片进入市场的隐患。

附图说明

图1为本实用新型现有技术的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图。

图中：1、下模；2、基板；3、芯片；4、上模；5、塑封料；6、金线；7、背面布线；8、柔性层。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

实施例：

参见图2，一种芯片注塑封装结构，包括基板2，所述基板2上方设置芯片3，所述芯片3上方覆盖有塑封料5，所述芯片3表面设置有金线6，所述基板2背面设置有背面布线7，所述基板2背面还设置有一柔性层8，所述背面布线7位于基板2和柔性层8之间，本实施例的柔性层8选用耐高温胶；

本实施例在基板2的背面贴一层具有一定形变的耐高温胶，该耐高温胶对于上模4和下模1产生的模压压力具有一定的缓冲作用，从而解决芯片3发生碎裂问题，成品的合格率大幅提高，可以达到99%以上，而且结构简单，成本低，具有显著的经济效益，也杜绝了碎裂芯片进入市场的隐患

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。