一种大容量膜箔复合式电极电容器的制作方法

本实用新型涉及电容器技术领域，特别是涉及一种大容量膜箔复合式电极电容器。

背景技术：

薄膜电容器是电容器的一种，具有损耗小、绝缘电阻高、频率特性好、可靠性高、温度特性好等优点，有着较为广泛的应用；目前薄膜电容器从电极形式上可以分为金属箔式和金属化式二种：金属箔式电容耐大电流冲击、工艺流程短、容量稳定性高；金属化式电容有自愈性、体积小，随着电子整机更新换代周期的不断缩短，以及轻薄短小和数字化要求的提高，成为薄膜电容器的主流，但金属化式电容与金属箔式电容相比，存在以下缺点：

一是容量稳定性不如箔式电容器，这是由于金属化电容在长期工作条件易出现容量丢失以及自愈后均可导致容量减小。

二是为耐受大电流能力较差，这是由于金属化膜层比金属箔要薄很多，承载大电流能力较弱。

以上缺点限制了金属化式电容的普遍使用。

此外，传统金属化式电容蒸镀薄膜很薄，存在蒸镀薄膜和薄膜介质附着力弱，易脱落的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于：针对现有金属化式电容容量稳定性低、耐受大电流能力较差的技术问题，提出一种大容量膜箔复合式电极电容器。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种大容量膜箔复合式电极电容器，该电容器包括壳体、电容器芯子、CP线构成，所述电容器芯子为由第一单面金属化薄膜层、第二双面金属箔薄膜层、第三单面金属化薄膜层三层依次叠加卷绕形成的串联芯子；

所述第一单面金属化薄膜层包括第一薄膜介质层和第一薄膜介质层外侧蒸镀的第一金属化薄膜，所述第二双面金属化薄膜层包括第二薄膜介质层和位于第二薄膜介质层两侧的上金属箔、下金属箔，所述第三单面金属化薄膜层包括第三薄膜介质层和第三薄膜介质层外侧蒸镀的第三金属化薄膜；

CP线分别为左CP线和右CP线，左CP线连接下金属箔和第一金属化薄膜，并引出壳体外，右CP线连接上金属箔和第三金属化薄膜，并引出壳体外。

上述方案中，所述第一薄膜介质层、第三薄膜介质层外侧表面均匀设有多个倒“T”型槽，在蒸镀金属化薄膜时，被蒸镀的金属蒸汽先进入倒“T”型槽，并与薄膜介质层表面的金属化薄膜形成一体结构，保证金属层不易脱落，附着力强。

上述方案中，所述第一薄膜介质层、第二薄膜介质层、第三薄膜介质层为聚丙烯薄膜层。聚丙烯膜：高频损耗极低，电容量稳定性很高，负温度系数较小，绝缘电阻极高(106M Ω)，介电强度高。

上述方案中，所述上金属箔、下金属箔为铝箔或锌箔或锌铝合金箔。金属箔耐大电流冲击、工艺流程短、容量稳定性高。

上述方案中，所述第一金属化薄膜、第三金属化薄膜为铝金属化薄膜或锌金属化薄膜或锌铝合金金属化薄膜。金属化薄膜:有自愈性、体积小。

综上，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

一、金属箔、金属化薄膜的复合式使用，金属箔做电极，金属化薄膜做内部串联，既有金属箔式电容的大电流特性，又具有金属化电容的自愈特性；同时卷绕形成的串联结构相当于内部多个电容串联，可以成倍提高电容器的耐压。

二、多层极板的设置，大大提高了电容器容量。

三、左CP线连接上金属箔和第一金属化薄膜，右CP线连接下金属箔和第三金属化薄膜形成的并联结构，相当于内部两个电容并联，进一步提高了电容器容量。

四、倒“T”型槽的设置，极大提高了薄膜介质层与金属化薄膜之间的附着力，不要脱落。

五、内部通过引线连接，省去了喷金层工艺的繁杂步骤，且避免了喷金层易脱落的情况。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本新型实施例2倒“T”型槽的结构示意图；

图中标记：1-壳体，2-电容器芯子，21-第一单面金属化薄膜层，211-第一薄膜介质层， 212-第一金属化薄膜，22-第二双面金属化薄膜层，221-第二薄膜介质层，222-上金属箔，223-下金属箔，23-第三单面金属化薄膜层，231-第三薄膜介质层，232-第三金属化薄膜， 3-CP线，31-左CP线，32-右CP线。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

一种大容量膜箔复合式电极电容器，该电容器包括壳体1、电容器芯子2、CP线3构成，电容器芯子2为由第一单面金属化薄膜层21、第二双面金属箔薄膜层22、第三单面金属化薄膜层23三层依次叠加卷绕形成的串联芯子；

第一单面金属化薄膜层21包括第一薄膜介质层211和第一薄膜介质层211外侧蒸镀的第一金属化薄膜212，第二双面金属化薄膜层22包括第二薄膜介质层221和位于第二薄膜介质层221两侧的上金属箔222、下金属箔223，第三单面金属化薄膜层23包括第三薄膜介质层231和第三薄膜介质层231外侧蒸镀的第三金属化薄膜232；

CP线3分别为左CP线31和右CP线32，左CP线31连接下金属箔223和第一金属化薄膜212，并引出壳体1外，右CP线32连接上金属箔222和第三金属化薄膜232，并引出壳体1外。

优选地，第一薄膜介质层211、第三薄膜介质层231外侧表面均匀设有多个倒“T”型槽。

优选地，第一薄膜介质层211、第二薄膜介质层221、第三薄膜介质层231为聚丙烯薄膜层。

优选地，上金属箔222、下金属箔223为铝箔或锌箔或锌铝合金箔。

优选地，第一金属化薄膜212、第三金属化薄膜232为铝金属化薄膜或锌金属化薄膜或锌铝合金金属化薄膜。

实施例1

如图1所示，一种大容量膜箔复合式电极电容器，该电容器包括壳体1、电容器芯子2、 CP线3构成，电容器芯子2为由第一单面金属化薄膜层21、第二双面金属箔薄膜层22、第三单面金属化薄膜层23三层依次叠加卷绕形成的串联芯子；第一单面金属化薄膜层21包括第一薄膜介质层211和第一薄膜介质层211外侧蒸镀的第一金属化薄膜212，第二双面金属化薄膜层22包括第二薄膜介质层221和位于第二薄膜介质层221两侧的上金属箔222、下金属箔223，第三单面金属化薄膜层23包括第三薄膜介质层231和第三薄膜介质层231 外侧蒸镀的第三金属化薄膜232；CP线3分别为左CP线31和右CP线32，左CP线31连接下金属箔223和第一金属化薄膜212，并引出壳体1外，右CP线32连接上金属箔222和第三金属化薄膜232，并引出壳体1外。

金属箔、金属化薄膜的复合式使用，金属箔做电极，金属化薄膜做内部串联，既有金属箔式电容的大电流特性，又具有金属化电容的自愈特性；同时卷绕形成的串联结构相当于内部多个电容串联，可以成倍提高电容器的耐压；

四层极板的设置，增大了电容器的有效面积，大大提升了电容器容量；

左CP线连接上金属箔和第一金属化薄膜，右CP线连接下金属箔和第三金属化薄膜形成的并联结构，相当于内部两个电容并联：上金属箔和第一金属化薄膜形成第一个电容，下金属箔和第三金属化薄膜形成第二个电容，进一步提高了电容器容量；

内部通过引线连接，省去了喷金层工艺的繁杂步骤，且避免了喷金层易脱落的情况。

实施例2

如图1所示，一种大容量膜箔复合式电极电容器，该电容器包括壳体1、电容器芯子2、 CP线3构成，电容器芯子2为由第一单面金属化薄膜层21、第二双面金属箔薄膜层22、第三单面金属化薄膜层23三层依次叠加卷绕形成的串联芯子；第一单面金属化薄膜层21包括第一薄膜介质层211和第一薄膜介质层211外侧蒸镀的第一金属化薄膜212，第二双面金属化薄膜层22包括第二薄膜介质层221和位于第二薄膜介质层221两侧的上金属箔222、下金属箔223，第三单面金属化薄膜层23包括第三薄膜介质层231和第三薄膜介质层231 外侧蒸镀的第三金属化薄膜232；CP线3分别为左CP线31和右CP线32，左CP线31连接下金属箔223和第一金属化薄膜212，并引出壳体1外，右CP线32连接上金属箔222和第三金属化薄膜232，并引出壳体1外；第一薄膜介质层211、第三薄膜介质层231外侧表面均匀设有多个倒“T”型槽，倒“T”型槽的设置，极大提高了薄膜介质层与金属化薄膜之间的附着力，不要脱落。

实施例3

在实施例1的基础上，第一薄膜介质层211、第二薄膜介质层221、第三薄膜介质层231 选用聚丙烯薄膜。

实施例4

在实施例1的基础上，上金属箔222、下金属箔223为铝箔或锌箔或锌铝合金箔任意一种。

实施例5

在实施例1的基础上，第一金属化薄膜212、第三金属化薄膜232为铝金属化薄膜或锌金属化薄膜或锌铝合金金属化薄膜。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。