一种LED灯丝封装的制作方法

文档序号:11197241阅读:884来源:国知局
一种LED灯丝封装的制造方法与工艺

本实用新型涉及LED领域,具体涉及一种LED灯丝封装。



背景技术:

LED作为一种新的光源,因其节能效果好、长寿命等优点,已广泛应用于各种照明设施。白光LED 被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。LED 改变了白炽灯钨丝发光与荧光灯三基色粉发光的原理,利用电场发光,具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点。目前有很多灯丝状的封装LED 灯丝,在使用过程中,由于LED灯芯在基板上均匀分布,因此传统的方式中灯丝光源中间处温度偏高,因此现有技术中的LED灯芯不可调节,导致无法根据现场要求,改善散热问题。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种基板与基板之间的LED灯芯之间的间距可调,解决现有技术中均匀分布LED灯芯出现灯丝光源中间温度偏高的情况,可根据实际需求调节LED灯芯之间间距,解决灯丝光源中间温度过高的现象。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种LED灯丝封装,包括一段以上的基板,每两块基板的下端设置一底板,每块基板上均布设置有LED灯芯,荧光胶覆盖每块基板以及基板上的LED灯芯,底板上端面设置有一滑槽,滑槽底面内设置有一金属导电层,基板的相对面底部均设置有一金属导电块,金属导电块滑动设置于滑槽内并与金属导电层接通。

作为优选的技术方案,所示金属导电块的前后端面均设置有一卡点,所述滑槽的前后壁面上均布设置有一个以上的凹点,所述金属导电块前后端的卡点卡入于滑槽中的凹点内。

作为优选的技术方案,相邻基板上的LED灯芯呈不规则排列设置于基板上。

作为优选的技术方案,金属导电块的高度等于滑槽的深度,金属导电块的底面与金属导电层接触。

本实用新型的有益效果是:本实用新型设置多块可以调节间距的基板,因此基板与基板之间的LED灯芯之间的间距可调,解决现有技术中均匀分布LED灯芯出现灯丝光源中间温度偏高的情况,可根据实际需求调节LED灯芯之间间距,解决灯丝光源中间温度过高的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示,包括一段以上的基板8,每两块基板8的下端设置一底板4,每块基板8上均布设置有LED灯芯7,荧光胶覆盖每块基板以及基板上的LED灯芯7,底板4上端面设置有一滑槽9,滑槽9底面内设置有一金属导电层2,基板8的相对面底部均设置有一金属导电块6,金属导电块6滑动设置于滑槽9内并与金属导电层2接通。

本实施例中,金属导电块6的前后端面均设置有一卡点3,滑槽9的前后壁面上均布设置有一个以上的凹点1,金属导电块6前后端的卡点卡入于滑槽9中的凹点内,金属导电块6的高度等于滑槽的深度,金属导电块6的底面与金属导电层接触。

基板8可相对底板4左右移动,始终保证基板之间互相导通,通过底板内的金属导电层实时导电,通过左右滑动基板的位置,调节LED灯芯之间的间距。

相邻基板上的LED灯芯7呈不规则排列设置于基板上,在本实施例中,优先将LED芯片排列方式改为在整条基板两端25%分布LED灯芯,LED灯芯之间距离于原有的工艺基础上缩短 10%,于基板中间 50%长度分布固晶时,间距在原有的基础上扩大 20%固晶,此整工艺创新,使灯丝光源的温度分布就不会出现常规工艺的灯丝光源中间温度过高现象,也就是说,越往外,基板相对底板拉出的长度最好越长,中间处尽量保证较少的LED灯芯。

本实用新型的有益效果是:本实用新型设置多块可以调节间距的基板,因此基板与基板之间的LED灯芯之间的间距可调,解决现有技术中均匀分布LED灯芯出现灯丝光源中间温度偏高的情况,可根据实际需求调节LED灯芯之间间距,解决灯丝光源中间温度过高的现象。

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

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