技术总结
本实用新型公开了一种贴合设备，涉及封装技术领域，为解决现有贴合设备因倒吸接收承载物、其中一些吸附结构吸不上承载物而导致容易发生掉落风险的问题。该贴合设备包括：翻转基台，所述翻转基台包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面中的至少一个为承载面，所述承载面上设有多个吸附结构，所述吸附结构用于将承载物吸附于所述承载面上；贴膜装置，所述贴膜装置用于为所述承载面上的所述承载物贴膜。本实用新型用于为物品贴膜。
技术研发人员：金学权;童亚超;王琳琳;姚固
受保护的技术使用者：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
文档号码：201720319007
技术研发日：2017.03.29
技术公布日：2017.10.03