技术总结
本实用新型公开了一种芯片读写程序的卡接装置，包括壳体，所述壳体的一侧开有压杆槽，所述压杆槽内滑动连接有压杆，所述压杆底部固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧下方固定连接在压杆槽的底部，所述压杆槽的前面开设有滚珠槽，所述滚珠槽内滚动连接有滚珠，所述滚珠槽的下方滑动安装有复位开关，所述复位开关下方固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧的下方固定连接在壳体上，所述复位开关电性连接有指示灯，所述滚珠槽的前方开设有芯片槽，所述芯片槽内设置有芯片，所述芯片槽的上下方均开设有第一弹簧槽，所述第一弹簧槽内均设置有第一弹簧。本实用新型在卡接芯片时简单易操作，在使用结束后只需按压杆就可将芯片弹出。
技术研发人员：卓廷厚
受保护的技术使用者：厦门芯光润泽科技有限公司
文档号码：201720342934
技术研发日：2017.04.02
技术公布日：2017.12.19