1.一种半导体封装机的顶针升降机构，包括主体（1），在主体（1）的右侧装有伺服电机（14），其特征在于在主体（1）内的腔内装有一个偏心轮（7），偏心轮（7）固定在伺服电机（14）的轴上，偏心轮（7）上装有一个随动器（12），随动器（12）上面装有弹簧挡块（6），弹簧挡块（6）上面装有压缩弹簧（15），弹簧挡块（6）下面装有运动块（2），运动块（2）装在交叉滚子导轨（13）中间；在主体（1）的上端装有固定块（3），在固定块（3）上用螺栓（16）装有调整座（4），调整座（4）的上面用紧缩螺母（11）装有顶针帽（10）；在顶针帽（10）的腔内上部装有顶针座（8），顶针座（8）下面装顶针（9），顶针（9）下面装有滚珠衬套导向组件（5）。