技术总结
本实用新型公开了一种新型超导电粒，包括硅胶、导电环和镀金铜网，所述硅胶填充在所述镀金铜网和所述导电环之间，所述导电环镶嵌在所述镀金铜网的中心部位，所述导电环通过所述镀金铜网与所述硅胶固定连接，所述硅胶的下端设置有保护套，所述镀金铜网与所述保护套的连接处设置有连接枢，所述连接枢外侧设置有无缝包裹的绝缘材料。有益效果在于：利用所述导电环限制所述硅胶，使所述硅胶分布均匀，表面平整，大大提高了超导电粒的导电性能，保证导电的稳定性。
技术研发人员：戚远平
受保护的技术使用者：东莞市诒茂电子科技有限公司
文档号码：201720669972
技术研发日：2017.06.10
技术公布日：2018.01.19