本实用新型涉及二极管加工技术领域,具体涉及一种贴片二极管框架结构。
背景技术:
目前,半导体封装框架的切筋、成形工序流程一般为:冲胶、切引脚、传送、折弯和成形,但是在此流程中可能会出现有卡料的现象,降低生产速度,耽误生产节奏,同时卡料还有可能损坏切筋、成形模具,大大增加了生产成本。
技术实现要素:
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种结构简单,有效提高生产速度且大大提高生产效率的贴片二极管框架结构。
本实用新型采用以下技术方案实现的:所述的贴片二极管框架结构,包括框架A和框架B,所述框架A包括平行设置的2条纵筋Ⅰ,所述纵筋Ⅰ之间设置有预设数量的横筋Ⅰ,所述横筋Ⅰ上设置有预设数量的框架单元Ⅰ,所述框架单元Ⅰ以横筋Ⅰ的中心线为轴线左右对称设置,所述框架单元Ⅰ包括贴片基岛Ⅰ和引脚Ⅰ,所述贴片基岛Ⅰ和引脚Ⅰ之间设置有弧形段差面,所述弧形段差面上设置有矩形孔,相邻的所述框架单元Ⅰ之间设置有T型支撑架,所述T型支撑架设置在横筋Ⅰ上;
所述框架B包括平行设置的2条纵筋Ⅱ,所述纵筋Ⅱ之间设置有预设数量的横筋Ⅱ,所述横筋Ⅱ上设置有预设数量的框架单元Ⅱ,所述框架单元Ⅱ以横筋Ⅱ的中心线为轴线左右对称设置,所述框架单元Ⅱ包括贴片基岛Ⅱ和引脚Ⅱ,所述贴片基岛Ⅱ和引脚Ⅱ之间设置有弧形段差面,所述弧形段差面上设置有矩形孔,相邻的所述框架单元Ⅱ之间设置有T型支撑架,所述T型支撑架设置在横筋Ⅱ上;
所述框架单元Ⅰ和框架单元Ⅱ相适配。
进一步地,所述纵筋Ⅰ和纵筋Ⅱ均设置有定位孔。
进一步地,所述横筋Ⅰ和横筋Ⅱ均设置有长圆孔。
进一步地,所述T型支撑架的上下面均设置有V型剪切槽。
本实用新型的有益之处是:T型支撑架的设置,有利于在切筋、成形时支撑固定塑封体,同时在此流程中不会发生卡料的现象,从而可以提高机台生产速度,避免机台卡料现象,并且T型支撑架的上下面均设置有V型剪切槽,便于后续的分离工序操作;弧形段差面及矩形孔的设置,能够减少因内部应力产生引脚的弯曲、变形,可靠性高。
附图说明
本实用新型一种贴片二极管框架结构将结合附图作进一步详细描述。
附图1是本实用新型的框架A结构示意图;
附图2是本实用新型的框架B结构示意图;
附图3是本实用新型的T型支撑架的结构示意图;
附图4是本实用新型的框架单元Ⅰ的结构示意图。
附图中,1、纵筋Ⅰ,2、横筋Ⅰ,3、框架单元Ⅰ,31、贴片基岛Ⅰ,32、引脚Ⅰ,4、矩形孔,5、T型支撑架,6、纵筋Ⅱ,7、横筋Ⅱ,8、框架单元Ⅱ,81、贴片基岛Ⅱ,82、引脚Ⅱ,9、框架A,10、框架B。
具体实施方式
结合附图1、附图2、附图3和附图4对本实用新型进一步详细描述,以便公众更好地掌握本实用新型的实施方法,本实用新型具体的实施方案为:
所述的贴片二极管框架结构,包括框架A9和框架B10, 所述框架A9包括平行设置的2条纵筋Ⅰ1,所述纵筋Ⅰ1之间设置有预设数量的横筋Ⅰ2,所述横筋Ⅰ2上设置预设数量的框架单元Ⅰ3,所述框架单元Ⅰ3以横筋Ⅰ2的中心线为轴线左右对称设置,所述框架单元Ⅰ3包括贴片基岛Ⅰ31和引脚Ⅰ32,所述贴片基岛Ⅰ31和引脚Ⅰ32之间设置有弧形段差面,所述弧形段差面上设置有矩形孔4,相邻的所述框架单元Ⅰ3之间设置有T型支撑架5,所述T型支撑架5设置在横筋Ⅰ2上;
所述框架B10包括平行设置的2条纵筋Ⅱ6,所述纵筋Ⅱ6之间设置有预设数量的横筋Ⅱ7,所述横筋Ⅱ7上设置预设数量的框架单元Ⅱ8,所述框架单元Ⅱ8以横筋Ⅱ7的中心线为轴线左右对称设置,所述框架单元Ⅱ8包括贴片基岛Ⅱ81和引脚Ⅱ82,所述贴片基岛Ⅱ81和引脚Ⅱ82之间设置有弧形段差面,所述弧形段差面上设置有矩形孔4,相邻的所述框架单元Ⅱ8之间设置有T型支撑架5,所述T型支撑架5设置在横筋Ⅱ7上;
所述框架单元Ⅰ和框架单元Ⅱ相适配。
进一步地,所述纵筋Ⅰ1和纵筋Ⅱ6上均设置有定位孔,保证了框架A和框架B的可靠匹配。
进一步地,所述横筋Ⅰ2和横筋Ⅱ7上均设置有长圆孔,便于引脚的切除,同时节省了物料,大大降低了成本。
进一步地,所述T型支撑架5的上下面均设置有V型剪切槽,便于后续的分离工序操作。
本实用新型的工作原理是:T型支撑架5,有利于在切筋、成形时支撑固定塑封体,同时由于为了辅助T型支撑架5的设置,使得发挥最大作用,在二极管的加工过程中增加了压平和分离工序流程,这样就使框架在切引脚工序后不会从框架上掉下来,而是跟随框架一起移动,直到元器件引脚压平后,才从框架上分离,这时框架结构由于元器件一直跟随框架移动,所以在传送的过程中不会发生卡料的现象,从而可以提高机台生产速度,避免机台卡料现象;贴片基岛Ⅰ31和引脚Ⅰ32之间或贴片基岛Ⅱ81和引脚Ⅱ82之间设置有弧形段差面以及在弧形段差面上设置的矩形孔4,能够用于减少因内部应力产生引脚Ⅰ32或引脚Ⅱ82的弯曲、变形。
当对于本领域的技术人员而言,根据本实用新型的教导,在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下,对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。