卡托式结构的三合一卡座的制作方法

本实用新型涉及到手机的卡槽结构技术领域。

背景技术：

现有的卡槽为与或结构，只能同时使用两张SIM卡，或一张SIM卡和一张TF卡，不能实现三卡同时使用。

技术实现要素：

综上所述，本实用新型的目的在于解决现有3合1卡座不能实现三卡同时使用的技术不足，而提出一种卡托式结构的三合一卡座。

为了解决本实用新型所提出的技术问题，采用的技术方案为：

卡托式结构的三合一卡座，包括有塑胶主体、第一SIM卡端子组、第二SIM卡端子组、储存卡端子组、出卡机构和金属外壳；金属外壳扣于塑胶主体上，出卡机构设于金属外壳与塑胶主体构成的腔体内；其特征在于：所述的塑胶主体包含有A端子区、B端子区和C端子区；其中A端子区纵向设置，B端子区横向分布在A端子区的左或右侧位置，C端子区纵向分布在B端子区内侧位置；所述的B端子区的高度低于C端子区，B端子区与C端子区形成台阶结构；第一SIM卡端子组、第二SIM卡端子组及储存卡端子组分别设于A端子区、B端子区和C端子区中。

所述的出卡机构包括有拨杆和推杆，拨杆的尾端与推杆连接，塑胶主体上位于A端子区内侧位置设有与拨杆的活动连接的支撑轴。

本实用新型的有益效果为：本实用新型采用其中一张SIM卡横向叠放于TF卡的非端子接触区位置，从而实现可以同时插入两张SIM卡和TF卡，三卡可同时使用，整体结构紧凑，分布合理，占用设备空间小；另外，本实用新型还兼容现有三选二结构设计，使得手机在做结构设计的时候，可以依据不同的要求使用不同的卡座来实现不同的功能。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的分解结构示意图一；

图3为本实用新型的分解结构示意图二；

图4为两张SIM卡和TF卡装入卡托中之前的结构示意图；

图5为两张SIM卡和TF卡装入卡托中之后的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和本实用新型优选的具体实施方式对本实用新型的结构作进一步地说明。

参照图1至图3中所示，本实用新型卡托式结构的三合一卡座，包括有塑胶主体1、第一SIM卡端子组21、第二SIM卡端子组22、储存卡端子组23、出卡机构3和金属外壳4；金属外壳4扣于塑胶主体1上，出卡机构3设于金属外壳4与塑胶主体1构成的腔体内；使用过程中，两张SIM卡51、52和一张TF卡53装入到相应的卡托6上，之后由卡托6将三张卡51、52、53从设备的外部插入到设备内的金属外壳4与塑胶主体1构成的腔体内。

为了实现本实用新型能同时容纳三张卡51、52、53，且能同时保持与三张卡51、52、53间电性连接，所述的塑胶主体1包含有A端子区11、B端子区12和C端子区13；其中A端子区11纵向设置，B端子区12横向分布在A端子区11的左或右侧位置，C端子区13纵向分布在B端子区12内侧位置；所述的B端子区12的高度低于C端子区13，B端子区12与C端子区13形成台阶结构；第一SIM卡端子组21、第二SIM卡端子组22及储存卡端子组23分别设于A端子区11、B端子区12和C端子区13中。也即是卡托6上的三张卡51、52、53，其中一张SIM卡52横向叠放于TF卡53的非端子接触区531位置，卡托6上设有供TF卡53尾部插入卡接的卡槽61。

本实用新型在应用过程中，PCB板7上可以切割出一个容纳下凸B端子区12底部的缺口71，B端子区12底部嵌入在缺口71中之后，将再第一SIM卡端子组21、第二SIM卡端子组22及储存卡端子组23与PCB板7上的焊盘72相焊接。

所述的出卡机构3包括有拨杆31和推杆32，拨杆31的尾端与推杆32连接，塑胶主体1上位于A端子区11内侧位置设有与拨杆31的活动连接的支撑轴33，充分利用A端子区11内侧位置空间，使用产品整体占用PCB板面积小。