技术总结
本实用新型公开了一种芯片电级焊线互联技术的荧光LED器件，包括固定基座，固定基座上设有芯片通电体，芯片通电体是由正极导电支撑片、负极导电支撑片以及凹向反射罩组成，凹向反射罩的底部与固定基座通过封装胶层固定在一起，凹向反射罩上设有两个连接孔，连接孔之间设有荧光芯片，凹向反射罩内还设有荧光粉涂层，固定基座上设有铆接孔，正极导电支撑片和负极导电支撑片均安装在铆接孔内，固定基座内部还设有铺线通道，固定基座的边缘处还设有两个固定安装孔，固定安装孔内分别固定铆接有阳极杆和阴极杆，铺线通道内设有导线，固定基座上还设有保护固定槽，保护固定槽内固定安装有透明保护罩，结构紧凑，气封性稳定性强，可对导电的导线进行更换。
技术研发人员：郑汉武
受保护的技术使用者：深圳市穗晶光电股份有限公司
技术研发日：2017.11.15
技术公布日：2018.06.08