导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂、连接结构体和导电粒子的制造方法与流程

文档序号:15575861发布日期:2018-09-29 05:30阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
提供一种在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性的导电粒子。导电粒子(100a)具备复合粒子(103)和覆盖复合粒子(103)的金属层,所述复合粒子(103)具有由阳离子性聚合物被覆的树脂粒子(101)、和配置于树脂粒子(101)的表面的非导电性无机粒子(102)。非导电性无机粒子(102)由疏水化处理剂被覆。

技术研发人员:江尻芳则;赤井邦彦;中川昌之;渡边靖;野口正彦;山崎将平
受保护的技术使用者:日立化成株式会社
技术研发日:2017.02.06
技术公布日:2018.09.28
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