半导体模块以及半导体模块的制造方法与流程

技术总结
半导体模块具有：半导体元件(2)，具有表面电极(22)；接合线(3)，具有与表面电极(22)接合的接合部(31)；第1密封构件(4)；以及第2密封构件(5)。第1密封构件(4)对表面电极(22)与接合线(3)接合的部分进行密封。第2密封构件(5)覆盖第1密封构件(4)。第1密封构件(4)与第2密封构件(5)相比弹性率高。

技术研发人员：伊藤悠策
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：2017.01.31
技术公布日：2018.10.23