绝缘被覆粒子、绝缘被覆粒子的制造方法、含有粒子的组合物和各向异性导电粘接剂与流程

技术特征：

技术总结
提供一种绝缘被覆粒子，其可得到：在将具备多个端子的电路基板彼此进行电气连接的情况下，在各基板上相邻的端子间充分地确保绝缘性、并且在对向的端子间带来导通性的各向异性导电粘接剂。绝缘被覆粒子的特征在于，在导电性粒子的表面的至少一部分上，粘结有包含来自聚合性单体的结构单元的绝缘性聚合物。

技术研发人员：金谷纮希
受保护的技术使用者：迪睿合株式会社
技术研发日：2017.07.05
技术公布日：2019.02.05