技术总结
用于制造荧光粉涂布LED管芯的方法和装置。本发明涉及一种封装发光二极管(LED)的方法。根据该方法，提供金属焊盘组和LED组。例如通过接合工艺将LED组连接到金属焊盘组。在将LED连接到金属焊盘之后，将每一LED与邻近的LED隔开。另外，根据该方法，围绕LED组共同涂布荧光粉膜。将荧光粉膜涂布在每一LED的顶面和侧面上以及邻近的LED之间。然后实施切割工艺以切开荧光粉膜位于邻近的LED之间的部分。切割工艺将LED组分成多个单独的荧光粉涂布LED。
技术研发人员：曾志翔;李孝文;吴民圣;林天敏
受保护的技术使用者：晶元光电股份有限公司
技术研发日：2013.08.23
技术公布日：2018.06.01