一种半导体激光器的生产方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种半导体激光器的生产方法。本发明所述半导体激光器的生产方法，利用特定位置开槽、绝缘处理，并使用金属蒸镀方法实现激光器N面大面积与激光器基底之间的连接，可直接在激光器基底上连接导线使用，省去了传统球焊机的焊接过程，避免了因球焊机焊接导致的芯片破损、焊接空洞、焊接不牢等现象。

技术研发人员：苏建;李沛旭;汤庆敏;夏伟;郑兆河;肖成峰
受保护的技术使用者：山东华光光电子股份有限公司
技术研发日：2018.02.07
技术公布日：2019.08.13