1.一种晶片封装结构，其特征在于，包括：
多个第一晶片，各该第一晶片具有第一有源面；
多个第一导电柱，各该第一导电柱配置于对应的该第一晶片的该第一有源面上；
第二晶片，具有第二有源面；
多个第二导电柱，该第二晶片的该第二有源面经由该多个第二导电柱电连接该多个第一晶片的多个第一有源面；
封装材料，局部地覆盖该多个第一晶片、该多个第一导电柱、该第二晶片及该多个第二导电柱；以及
重布线路结构，配置在该封装材料上并连接该多个第一导电柱。
2.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，该多个第二导电柱的分布密度大于该多个第一导电柱的分布密度。
3.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，该多个第二导电柱在该多个第一晶片的正投影面积不大于该多个第一导电柱在该多个第一晶片的正投影面积。
4.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，该多个第二导电柱相对于该第一有源面的高度不大于该多个第一导电柱相对于该第一有源面的高度。
5.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，该多个第一晶片经由该重布线路结构彼此电连接。
6.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，该封装材料的一部分位于该第二晶片与该重布线路结构之间。
7.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，还包括：
载板，其中该载板的材料为散热材料以作为散热件，且该多个第一晶片及该封装材料配置于该载板上。
8.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，还包括：
支撑结构，围绕该多个第一晶片并与该封装材料相嵌合。
9.根据权利要求8所述的晶片封装结构，其特征在于，该支撑结构裸露于该封装材料的侧面。
10.根据权利要求8所述的晶片封装结构，其特征在于，还包括：
载板，其中该载板的材料为散热材料以作为散热件，且该多个第一晶片、该封装材料及该支撑结构配置于该载板上。
11.根据权利要求10所述的晶片封装结构，其特征在于，该支撑结构裸露于该封装材料的侧面及该载板的侧面。
12.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，该重布线路结构包括多个图案化导电层、多个介电层及多个导电孔道，该多个介电层与该多个图案化导电层交替叠合，且各该导电孔道位于对应的该介电层中并电连接对应的该多个图案化导电层。
13.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，还包括：
多个导电接点，其中该重布线路结构具有多个重布线路接垫，且该多个导电接点分别配置在该多个重布线路接垫上。
14.一种晶片封装结构阵列，其特征在于，包括：
多个晶片封装结构，适于阵列排列以形成该晶片封装结构阵列，各该晶片封装结构包括：
多个第一晶片，各该第一晶片具有第一有源面；
多个第一导电柱，各该第一导电柱配置于对应的该第一晶片的该第一有源面上；
第二晶片，具有第二有源面；
多个第二导电柱，该第二晶片的该第二有源面经由该多个第二导电柱电连接该多个第一晶片的多个第一有源面；
封装材料，局部地覆盖该多个第一晶片、该多个第一导电柱、该第二晶片及该多个第二导电柱；以及
重布线路结构，配置在该封装材料上并连接该多个第一导电柱。
15.根据权利要求14所述的晶片封装结构阵列，其特征在于，该多个第二导电柱的分布密度大于该多个第一导电柱的分布密度。
16.根据权利要求14所述的晶片封装结构阵列，其特征在于，该多个第二导电柱在该多个第一晶片的正投影面积不大于该多个第一导电柱在该多个第一晶片的正投影面积。
17.根据权利要求14所述的晶片封装结构阵列，其特征在于，该多个第二导电柱相对于该第一有源面的高度不大于该多个第一导电柱相对于该第一有源面的高度。
18.根据权利要求14所述的晶片封装结构阵列，其特征在于，该多个第一晶片经由该重布线路结构彼此电连接。
19.根据权利要求14所述的晶片封装结构阵列，其特征在于，该封装材料的一部分位于该二晶片与该重布线路结构之间。
20.根据权利要求14所述的晶片封装结构阵列，其特征在于，该晶片封装结构还包括：
载板，其中该载板的材料为散热材料以作为散热件，且该多个第一晶片及该封装材料配置于该载板上。
21.根据权利要求14所述的晶片封装结构阵列，其特征在于，该晶片封装结构还包括：
支撑结构，围绕该多个第一晶片并与该封装材料相嵌合。
22.根据权利要求21所述的晶片封装结构阵列，其特征在于，该晶片封装结构还包括：
载板，其中该载板的材料为散热材料以作为散热件，且该多个第一晶片、该封装材料及该支撑结构配置于该载板上。
23.根据权利要求14所述的晶片封装结构阵列，其特征在于，该重布线路结构包括多个图案化导电层、多个介电层及多个导电孔道，该多个介电层与该多个图案化导电层交替叠合，且各该导电孔道位于对应的该介电层中并电连接对应的该多个图案化导电层。
24.根据权利要求14所述的晶片封装结构阵列，其特征在于，该晶片封装结构还包括：
多个导电接点，其中该重布线路结构具有多个重布线路接垫，且该多个导电接点分别配置在该多个重布线路接垫上。