本发明涉及电子电器技术领域，具体而言，涉及一种复合母排和变频器。
背景技术：
为了减小母线电容与绝缘栅双极型晶体管间的杂散电感、降低阻抗、增强抗干扰能力、提高变频器的可靠性，连接母线电容与绝缘栅双极型晶体管之间的复合母排的正极导电层、负极导电层、串联导电层之间重合的面积(比例)尽量的大，在成本允许的情况下，导电层一般按三层叠加放置。但导电层按三层叠放时，通常会有以下弊端：(1)为了弥补安装面高度差而冲压的安装部的深度较深，故，导致安装部的内径尺寸较大、加工难度大，特别是材料厚度较厚时加工工艺更复杂，成型效果差；(2)安装部的结构尺寸使得导电层(正极导电层、负极导电层、串联导电层)间重合面积变小，增加了杂散电感、降低了强度；(3)在尺寸有限、电流较大的情况下，为保证导电层的导电截面积而增加导电层的厚度，成本较高、散热性差。
技术实现要素：
本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此，本发明的第一方面提出了一种复合母排。
本发明的第二方面提出了一种变频器。
有鉴于此，本发明的第一方面提出了一种复合母排，包括：第一导电件；第二导电件；第三导电件，位于第一导电件和第二导电件之间；多个绝缘件，分别设置在相邻的导电件之间、第一导电件背离第三导电件的一侧及第二导电件背离第三导电件的一侧；至少一个第一安装部，为第一导电件朝向第三导电件方向凹陷形成的至少一个第一凹槽结构；至少一个第二安装部，为第二导电件朝向第三导电件方向凹陷形成的至少一个第二凹槽结构，第二凹槽结构与第一凹槽结构交错分布；导电件及绝缘件在第一导电件上的投影覆盖第一安装部的部分通过设置第一通孔，使得第一安装部不被覆盖；导电件及绝缘件在第二导电件上的投影覆盖第二安装部的部分通过设置第二通孔，使得第二安装部不被覆盖。
本发明提供的一种复合母排包括：第一导电件、第二导电件、第三导电件、多个绝缘件、至少一个第一安装部和至少一个第二安装部。通过合理设置第一安装部和第二安装部的结构，使得第一安装部为第一导电件朝向第三导电件方向凹陷形成的至少一个第一凹槽结构，使得第二安装部为第二导电件朝向第三导电件方向凹陷形成的至少一个第二凹槽结构，由于复合母排的厚度一定且复合母排在与如电容等电子器件的连接面位于复合母排的同一侧，故，第一安装部和第二安装部的凹陷深度尺寸同时得到大大的减小，凹陷深度尺寸减小了决定了第一凹槽结构和第二凹槽结构的内径相应的减小(受加工刀具、设备及加工工艺的影响，凹陷的深度增大时，其凹陷的内径也会随之增大，且当凹陷的深度过大时，第一凹槽结构和第二凹槽结构易产生如裂纹甚至是断裂等缺陷)，故，该结构设置简化了第一安装部和第二安装部的加工工艺，降低了第一安装部和第二安装部的加工难度，提升了加工效率，同时，由于凹槽结构的内径减小了，故，更便于第一安装部和第二安装部的交错分布的布局，使得可根据具体实际需求增大第一安装部和第二安装部的设置密度，增大导电层之间重合的面积，减小了避让第一安装部和第二安装部的第一通孔和第二通孔的孔径，即，在复合母排外形尺寸一定的条件下增大了复合母排的载流面积，且第二导电件、第三导电件及绝缘件在第一导电件上的投影覆盖第一安装部的部分通过设置第一通孔，使得第一安装部不被覆盖，第一导电件、第三导电件及绝缘件在第二导电件上的投影覆盖第二安装部的部分通过设置第二通孔，使得第二安装部不被覆盖，故，第一通孔处和第二通孔处由于第一安装部和第二安装部的嵌入而使得第一通孔处和第二通孔处不同导电件的间隙变小，故，致使降低了杂散电感、增强了强度，降低了生产成本，提升了散热的效果，延长了产品的使用寿命，保证了使用的可靠性及稳定性；进一步地，通过合理设置多个绝缘件的位置，使得多个绝缘件分别设置在相邻的导电件之间、第一导电件背离第三导电件的一侧及第二导电件背离第三导电件的一侧，绝缘件起到隔绝相邻的导电件及导电件与其他器件的作用，避免漏电的情况发生；进一步地，第一安装部和第二安装部不被覆盖，避免干扰第一安装部、第二安装部与电子器件的连接的情况发生，保证了连接的紧密性及稳固性，且第一凹槽结构和第二凹槽结构的设置对与复合母排相连接的电子器件起到限位及固定的作用，减缓了作用在电子器件上的外力作用，保证了产品使用的安全性及稳定性，延长了产品的使用寿命。具体地，第一安装部和第二安装部的数量可根据具体情况进行不同的设置。
根据本发明上述的复合母排，还可以具有以下附加技术特征：
在上述技术方案中，优选地，第三导电件为正极导电件或负极导电件；当第三导电件为正极导电件时，第一导电件和第二导电件中的一个为负极导电件，另一个为串联导电件；当第三导电件为负极导电件时，第一导电件和第二导电件中的一个为正极导电件，另一个为串联导电件。
在该技术方案中，第三导电件为第三正极导电件或第三负极导电件，当第三导电件为第三正极导电件时，第一导电件和第二导电件中的一个为负极导电件，另一个为串联导电件，当第三导电件为第三负极导电件时，第一导电件和第二导电件中的一个为正极导电件，另一个为串联导电件，即，通过合理设置第三导电件的材质，使得正极导电件和负极导电件相邻，这样，在复合母排工作时，正极导电件和负极导电件内流过相反的电流，其部分磁场会相互抵消，且由于正极导电件和负极导电件相邻，故，正负极重叠区域就越多，那么寄生电感就越小，进而提升了产品使用的可靠性及稳定性。
在上述任一技术方案中，优选地，复合母排还包括：正极折弯部，设置在正极导电件的外边缘，用于连接电源的正极端；负极折弯部，设置在负极导电件的外边缘，用于连接电源的负极端。
在该技术方案中，复合母排还包括：正极折弯部和负极折弯部，正极折弯部和负极折弯部分别设置在正极导电件的外边缘和负极导电件的外边缘，利用正极折弯部和负极折弯部来实现复合母排和电源的连接，进而实现与复合母排相连接的电子器件的相应功能。同时，由于正极折弯部和负极折弯部分别位于正极导电件和负极导电件的外边缘，且正极折弯部和负极折弯部为曲面而非平面，故，该结构设置在保证连接的作用的前提下会减小复合母排的外形尺寸，以降低复合母排对空间的占用率，便于其他器件的合理布局。
在上述任一技术方案中，优选地，第一导电件为第一铜导电件；第二导电件为第二铜导电件；第三导电件为第三铜导电件。
在该技术方案中，通过合理设置导电件的材质，使得第一导电件为第一铜导电件，第二导电件为第二铜导电件，第三导电件为第三铜导电件，铜导电件的延展性好，导热性和导电性高，且电阻率很低，便于加工，生产成本低。具体地，第一导电件亦可为第一铝导电件；第二导电件为第二铝导电件；第三导电件为第三铝导电件。
在上述任一技术方案中，优选地，第一凹槽结构的内底壁和/或第一凹槽结构的外底壁为第一安装部的第一安装面；第二凹槽结构的内底壁和/或第二凹槽结构的外底壁为第二安装部的第二安装面；其中，利用第一安装面和第二安装面实现电子器件与复合母排的装配。
在该技术方案中，通过合理设置第一安装面和第二安装面的位置，使得第一凹槽结构的内底壁和/或第一凹槽结构的外底壁为第一安装部的第一安装面，第二凹槽结构的内底壁和/或第二凹槽结构的外底壁为第二安装部的第二安装面，第一安装面和第二安装面位于复合母排的同一侧，这样可以最大限度的减小产品对空间的占用率，避免在复合母排的两侧同时安装电子器件，进而造成空间资源的浪费的情况发生，且该结构设置便于其他器件的合理布局。
在上述任一技术方案中，优选地，复合母排还包括：连接部，互不重叠地分布于第一导电件的侧壁上、第二导电件的侧壁上及第三导电件的侧壁上。
在该技术方案中，复合母排还包括连接部，并使连接部互不重叠地分布于第一导电件的侧壁上、第二导电件的侧壁上及第三导电件的侧壁上，进而利用连接部实现复合母排与电子器件的连接，同时，连接部的互不重叠的结构设置便于不同位置处的连接部与电子器件的顺利装配，避免相邻且重叠的连接部相互干扰而无法实现连接部与电子器件装配的情况发生。同时，该结构设置合理，便于加工，生产成本低，且便于量产。
在上述任一技术方案中，优选地，复合母排还包括：第一安装孔，设置在第一凹槽结构的底部；第二安装孔，设置在第二凹槽结构的底部。
在该技术方案中，复合母排还包括：第一安装孔和第二安装孔。第一安装孔和第二安装孔分别设置在第一凹槽结构的底部和第二凹槽结构的底部，进而利用第一安装孔和第二安装孔实现电子器件与第一安装部和第二安装部的装配。
在上述任一技术方案中，优选地，复合母排还包括：倒角，设置在第一安装孔上和第二安装孔上。
在该技术方案中，复合母排还包括倒角，通过在第一安装孔上和第二安装孔上设置倒角，倒角起到导向的作用，便于电子器件的管脚伸入第一安装孔和第二安装孔内，保证了装配的便利性和可行性，同时，倒角的设置可避免第一安装孔和第二安装孔处的飞边、毛刺等刺伤操作人员的情况发生，且该结构设置，便于加工，生产成本低。
在上述任一技术方案中，优选地，绝缘件为不饱和聚酯玻璃纤维毡板绝缘件。
在该技术方案中，绝缘件为不饱和聚酯玻璃纤维毡板绝缘件，使得绝缘件在高湿下电气性能好，且具有阻燃性及耐电弧的特性。
本发明的第二方面提出了一种变频器，包括：如第一方面中任一技术方案所述的复合母排。
本发明提供的变频器，因包括如第一方面中任一项所述的复合母排，因此具有上述复合母排的全部有益效果，在此不做一一陈述。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1示出了本发明的一个实施例的复合母排的结构示意图；
图2示出了本发明的一个实施例的复合母排的结构示意图；
图3为图2所示实施例中复合母排沿a-a的剖视图；
图4为图3所示实施例的复合母排的b处局部放大图；
图5示出了本发明的一个实施例的复合母排的分解图；
图6示出了本发明的一个实施例的复合母排和电容的剖视图；
图7为图6所示实施例的复合母排和电容的c处局部放大图。
其中，图1至图7中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
1复合母排，10负极导电件，102第一安装部，1022第一安装面，1024第一安装孔，20串联导电件，202第二安装部，2022第二安装面，2024第二安装孔，30正极导电件，40绝缘件，40a第一绝缘件，40b第二绝缘件，40c第三绝缘件，40d第四绝缘件，50第一通孔，50a第一连接孔，50b第一避让孔，60第二通孔，60a第二连接孔，60b第二避让孔，70正极折弯部，80负极折弯部，90连接部，2电容。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下面参照图1至图7描述根据本发明一些实施例所述复合母排1和变频器。
如图1至图7所示，本发明第一方面的实施例提出了一种复合母排1，包括：第一导电件；第二导电件；第三导电件，位于第一导电件和第二导电件之间；多个绝缘件40，分别设置在相邻的导电件之间、第一导电件背离第三导电件的一侧及第二导电件背离第三导电件的一侧；至少一个第一安装部102，为第一导电件朝向第三导电件方向凹陷形成的至少一个第一凹槽结构；至少一个第二安装部202，为第二导电件朝向第三导电件方向凹陷形成的至少一个第二凹槽结构，第二凹槽结构与第一凹槽结构交错分布；导电件及绝缘件40在第一导电件上的投影覆盖第一安装部102的部分通过设置第一通孔50，使得第一安装部102不被覆盖；导电件及绝缘件40在第二导电件上的投影覆盖第二安装部202的部分通过设置第二通孔60，使得第二安装部202不被覆盖。
本发明提供的一种复合母排1包括：第一导电件、第二导电件、第三导电件、多个绝缘件40、至少一个第一安装部102和至少一个第二安装部202。通过合理设置第一安装部102和第二安装部202的结构，使得第一安装部102为第一导电件朝向第三导电件方向凹陷形成的至少一个第一凹槽结构，使得第二安装部202为第二导电件朝向第三导电件方向凹陷形成的至少一个第二凹槽结构，由于复合母排1的厚度一定且复合母排1在与如电容2等电子器件的连接面位于复合母排1的同一侧，故，第一安装部102和第二安装部202的凹陷深度尺寸同时得到大大的减小，凹陷深度尺寸减小了决定了第一凹槽结构和第二凹槽结构的内径相应的减小(受加工刀具、设备及加工工艺的影响，凹陷的深度增大时，其凹陷的内径也会随之增大，且当凹陷的深度过大时，第一凹槽结构和第二凹槽结构易产生如裂纹甚至是断裂等缺陷)，故，该结构设置简化了第一安装部102和第二安装部202的加工工艺，降低了第一安装部102和第二安装部202的加工难度，提升了加工效率，同时，由于凹槽结构的内径减小了，故，更便于第一安装部102和第二安装部202的交错分布的布局，使得可根据具体实际需求增大第一安装部102和第二安装部202的设置密度，增大导电层之间重合的面积，减小了避让第一安装部102和第二安装部202的第一通孔50和第二通孔60的孔径，即，在复合母排1外形尺寸一定的条件下增大了复合母排1的载流面积，且第二导电件、第三导电件及绝缘件40在第一导电件上的投影覆盖第一安装部102的部分通过设置第一通孔50，使得第一安装部102不被覆盖，第一导电件、第三导电件及绝缘件40在第二导电件上的投影覆盖第二安装部202的部分通过设置第二通孔60，使得第二安装部202不被覆盖，故，第一通孔50处和第二通孔60处由于第一安装部102和第二安装部202的嵌入而使得第一通孔50处和第二通孔60处不同导电件的间隙变小，故，致使降低了杂散电感、增强了强度，降低了生产成本，提升了散热的效果，延长了产品的使用寿命，保证了使用的可靠性及稳定性；进一步地，通过合理设置多个绝缘件40的位置，使得多个绝缘件40分别设置在相邻的导电件之间、第一导电件背离第三导电件的一侧及第二导电件背离第三导电件的一侧，绝缘件40起到隔绝相邻的导电件及导电件与其他器件的作用，避免漏电的情况发生；进一步地，第一安装部102和第二安装部202不被覆盖，避免干扰第一安装部102、第二安装部202与电子器件的连接的情况发生，保证了连接的紧密性及稳固性，且第一凹槽结构和第二凹槽结构的设置对与复合母排1相连接的电子器件起到限位及固定的作用，减缓了作用在电子器件上的外力作用，保证了产品使用的安全性及稳定性，延长了产品的使用寿命。具体地，第一安装部102和第二安装部202的数量可根据具体情况进行不同的设置。
具体实施例中，如图5所示，第一通孔50包括第一连接孔50a和第一避让孔50b，第一连接孔50a贯穿所有绝缘件40，第一避让孔50b设置在第二导电件和第三导电件上，绝缘件40的第一连接孔50a在第一导电件上的投影位于在第二导电件的第一避让孔50b和第三导电件的第一避让孔50b在第一导电件上的投影之内，当然，亦可，绝缘件40的第一连接孔50a的孔径、第二导电件的第一避让孔50b及第三导电件的第一避让孔50b的孔径相等。第二通孔60包括第二连接孔60a和第二避让孔60b，第二连接孔60a贯穿所有绝缘件40，第二避让孔60b设置在第一导电件和第三导电件上，绝缘件40的第二连接孔60a在第二导电件上的投影位于在第一导电件的第二避让孔60b和第三导电件的第二避让孔60b在第二导电件上的投影之内，当然，亦可，绝缘件40的第二连接孔60a的孔径、第一导电件的第二避让孔60b及第三导电件的第二避让孔60b的孔径相等。
在本发明的一个实施例中，优选地，第三导电件为正极导电件30或负极导电件10；当第三导电件为正极导电件30时，第一导电件和第二导电件中的一个为负极导电件10，另一个为串联导电件20；当第三导电件为负极导电件10时，第一导电件和第二导电件中的一个为正极导电件30，另一个为串联导电件20。
在该实施例中，第三导电件为正极导电件30或负极导电件10，当第三导电件为正极导电件30时，第一导电件和第二导电件中的一个为负极导电件10，另一个为串联导电件20，当第三导电件为负极导电件10时，第一导电件和第二导电件中的一个为正极导电件30，另一个为串联导电件20，即，通过合理设置第三导电件的材质，使得正极导电件30和负极导电件10相邻，这样，在复合母排1工作时，正极导电件30和负极导电件10内流过相反的电流，其部分磁场会相互抵消，且由于正极导电件30和负极导电件10相邻，故，正负极重叠区域就越多，那么寄生电感就越小，进而提升了产品使用的可靠性及稳定性；进一步的，串联导电件20的位置结构设置使得在将电子器件如电容2与复合母排1相连接时，可通过串联导电件20起到变换电容2的正极与正极导电件30的连接位置和/或变换电容2的负极与负极导电件10的连接位置的作用，这样，使得可根据具体实际使用需求，变换同种或不同种类电子器件与复合母排1的不同的连接位置，便于电子器件的合理布局，最大化地利用复合母排1的连接空间，进而在保证产品使用性能的情况下，减小了复合母排1的尺寸，降低了复合母排1的空间占用率，便于其他器件的合理布局，丰富了产品的使用性能。具体地，串联导电件20的数量可为多个，根据具体实际情况决定串联导电件20的不同摆放位置，如，三个并列且相互分离设置的串联导电件20。
具体实施例中，如图5所示，绝缘件40的数量为4个，分别为第一绝缘件40a、第二绝缘件40b、第三绝缘件40c及第四绝缘件40d。复合母排1由上至下依次包括：第一绝缘件40a、负极导电件10、第二绝缘件40b、正极导电件30、第三绝缘件40c、串联导电件20及第四绝缘件40d，其中，第一导电件为第一负极导电件10，第二导电件为第二串联导电件20，第三导电件为第三正极导电件30。
在本发明的一个实施例中，优选地，如图1和图5所示，复合母排1还包括：正极折弯部70，设置在正极导电件30的外边缘，用于连接电源的正极端；负极折弯部80，设置在负极导电件10的外边缘，用于连接电源的负极端。
在该实施例中，复合母排1还包括：正极折弯部70和负极折弯部80，正极折弯部70和负极折弯部80分别设置在正极导电件30的外边缘和负极导电件10的外边缘，利用正极折弯部70和负极折弯部80来实现复合母排1和电源的连接，进而实现与复合母排1相连接的电子器件的相应功能。同时，由于正极折弯部70和负极折弯部80分别位于正极导电件30和负极导电件10的外边缘，且正极折弯部70和负极折弯部80为曲面而非平面，故，该结构设置在保证连接的作用的前提下会减小复合母排1的外形尺寸，以降低复合母排1对空间的占用率，便于其他器件的合理布局。
在本发明的一个实施例中，优选地，第一导电件为第一铜导电件；第二导电件为第二铜导电件；第三导电件为第三铜导电件。
在该实施例中，通过合理设置导电件的材质，使得第一导电件为第一铜导电件，第二导电件为第二铜导电件，第三导电件为第三铜导电件，铜导电件的延展性好，导热性和导电性高，且电阻率很低，便于加工，生产成本低。具体地，第一导电件亦可为第一铝导电件；第二导电件为第二铝导电件；第三导电件为第三铝导电件。
在本发明的一个实施例中，优选地，如图4和图7所示，第一凹槽结构的内底壁和/或第一凹槽结构的外底壁为第一安装部102的第一安装面1022；第二凹槽结构的内底壁和/或第二凹槽结构的外底壁为第二安装部202的第二安装面2022；其中，利用第一安装面1022和第二安装面2022实现电子器件与复合母排1的装配。
在该实施例中，通过合理设置第一安装面1022和第二安装面2022的位置，使得第一凹槽结构的内底壁和/或第一凹槽结构的外底壁为第一安装部102的第一安装面1022，第二凹槽结构的内底壁和/或第二凹槽结构的外底壁为第二安装部202的第二安装面2022，第一安装面1022和第二安装面2022位于复合母排1的同一侧，这样可以最大限度的减小产品对空间的占用率，避免在复合母排1的两侧同时安装电子器件，进而造成空间资源的浪费的情况发生，且该结构设置便于其他器件的合理布局。
具体实施例中，如图4和图7所示，第一凹槽结构的内底壁为第一安装部102的第一安装面1022，第二凹槽结构的外底壁为第二安装部202的第二安装面2022；或第一凹槽结构的外底壁为第一安装部102的第一安装面1022，第二凹槽结构的内底壁为第二安装部202的第二安装面2022。第一安装面1022和第二安装面2022位于同一平面，这样当一个电子器件同时与第一安装面1022和第二安装面2022连接时，可以最大限度的平衡该电子器件与第一安装面1022和第二安装面2022的装配间隙，进而保证了受力的一致性，保证了装配的稳固性及可靠性，如果第一安装面1022和第二安装面2022位于不同平面，那么同一电子器件与第一安装面1022和第二安装面2022的装配间隙是不一样的，那么装配间隙较小的一侧的安装面受力较大，而装配间隙较大的一侧的安装面受力较小，那么当产品长时间使用时极易出现二者的连接处松动甚至是脱落的情况，故，通过合理设置使得第一安装面1022和第二安装面2022位于同一平面，保证了与电子器件装配的连接处的平面度。
在本发明的一个实施例中，优选地，如图1和图2所示，复合母排1还包括：连接部90，互不重叠地分布于第一导电件的侧壁上、第二导电件的侧壁上及第三导电件的侧壁上。
在该实施例中，复合母排1还包括连接部90，并使连接部90互不重叠地分布于第一导电件的侧壁上、第二导电件的侧壁上及第三导电件的侧壁上，进而利用连接部90实现复合母排1与电子器件的连接，同时，连接部90的互不重叠的结构设置便于不同位置处的连接部90与电子器件的顺利装配，避免相邻且重叠的连接部90相互干扰而无法实现连接部90与电子器件装配的情况发生。同时，该结构设置合理，便于加工，生产成本低，且便于量产。
在本发明的一个实施例中，优选地，如图4和图7所示，复合母排1还包括：第一安装孔1024，设置在第一凹槽结构的底部；第二安装孔2024，设置在第二凹槽结构的底部。在该实施例中，复合母排1还包括：第一安装孔1024和第二安装孔2024。第一安装孔1024和第二安装孔2024分别设置在第一凹槽结构的底部和第二凹槽结构的底部，进而利用第一安装孔1024和第二安装孔2024实现电子器件与第一安装部102和第二安装部202的装配。
在本发明的一个实施例中，优选地，复合母排1还包括：倒角，设置在第一安装孔1024上和第二安装孔2024上。
在该实施例中，复合母排1还包括倒角，通过在第一安装孔1024上和第二安装孔2024上设置倒角，倒角起到导向的作用，便于电子器件的管脚伸入第一安装孔1024和第二安装孔2024内，保证了装配的便利性和可行性，同时，倒角的设置可避免第一安装孔1024和第二安装孔2024处的飞边、毛刺等刺伤操作人员的情况发生，且该结构设置，便于加工，生产成本低。
在本发明的一个实施例中，优选地，绝缘件40为不饱和聚酯玻璃纤维毡板绝缘件。
在该实施例中，绝缘件40为不饱和聚酯玻璃纤维毡板绝缘件，使得绝缘件40在高湿下电气性能好，且具有阻燃性及耐电弧的特性。
具体实施例中，连接部90与正极导电件30为分体式结构；和/或连接部90与负极导电件10为分体式结构；和/或连接部90与串联导电件20为分体式结构，该分体式结构设置便于根据具体实际使用需求调整连接部90与正极导电件30、负极导电件10及串联导电件20的装配位置，以提升产品的适用广泛性，即，利用同一正极导电件30或负极导电件10或串联导电件20配合不同设置位置的连接部90，以实现多种连接结构的复合母排1的设置。
具体实施例中，组成复合母排1的第一导电件、第二导电件、第三导电件及多个绝缘件40通过热压粘合的方式进行固定装配。
根据本发明的第二方面实施例，还提出了一种变频器，包括本发明的第一方面实施例所述的复合母排1。
本发明提供的变频器，因包括第一方面实施例所述的复合母排1，因此具有上述复合母排1的全部有益效果，在此不做一一陈述。
在本发明中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。