一种用于瞬态电路的可水解平面布线外壳的制作方法

本发明涉本发明是一种瞬态电路封装外壳，用于构成瞬态封装。具体涉及一种用于瞬态电路的可水解平面布线外壳。

背景技术

“瞬态电路”制备技术依赖于材料和电子学科的革命性突破，是一个全新的科学技术领域，具有很强的创新性和颠覆性。即要求电路在一定时间稳定工作、发挥功效后，其物理形态和功能可以在外界刺激触发下立即发生部分消失或者完全消失，即实现极少或者完全不可追踪的残留。与之相对应的常规电路，可以理解为“恒态电路”，即追求性能上稳定不变、物理上牢固可靠。

由于瞬态电路具有的可控瞬变、可控消失特性，其在军事信息安全、电子垃圾及环境保护、植入式电子设备及生物医疗方面，有着重要的应用需求。

根据外界刺激触发种类的不同，瞬态电路可分为：水触发瞬态电路、光触发瞬态电路、热触发瞬态电路等。

现有技术中，封装外壳通常采用陶瓷基体以及铁基或者铜基合金外引线，主要追求电性能和机械性能，在生理盐水环境中无法实现封装外壳的部分消失或者完全消失，不具备瞬态性能。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种用于瞬态电路的可水解平面布线外壳，其结构强度满足瞬态封装要求，其采用平面结构且不溶于有机溶剂，其兼容瞬态芯片转印工艺及瞬态内引线布线工艺。同时，其与生理盐水接触后能够快速水解消失，从而保障电路的整体瞬态特性。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种用于瞬态电路的可水解平面布线外壳，该外壳包括：

外壳基体，该外壳基体由可溶于水不溶于有机溶剂的材料制成；

两外壳引线，分别连接于外壳基体相对的两侧面。

优选地，所述外壳引线包括中间层，所述中间层两侧分别紧贴设置过渡层，所述过渡层侧面紧贴设置包覆层，所述中间层与包覆层在电解质的环境下构成原电池。

优选地，所述中间层的材料为镁，所述包覆层的材料为金；所述过渡层的材料为钛。

优选地，所述外壳基体材料为聚乙烯醇。

优选地，所述外壳基体为长方体。

优选地，所述外壳引线包括引线边框，两所述外壳引线的距离为两外壳引线的引线边框之间的距离。

优选地，由所述引线边框的侧边框向远离侧边框的方向延伸形成若干引线单元。

优选地，所述若干引线单元间相互平行。

优选地，所述引线包括引线本体和引线端部，引线端部的尺寸大于引线本体；所述引线端部连接于外壳基体上。

优选地，所述引线的顶端面低于外壳基体的顶端面。

如上所述，本发明的一种用于瞬态电路的可水解平面布线外壳，具有以下有益效果：

本发明提供了一种可水解平面布线外壳，其结构强度满足瞬态封装要求，其采用平面结构且不溶于有机溶剂，其兼容瞬态芯片转印工艺及瞬态内引线布线工艺。同时，其与生理盐水接触后能够快速水解消失，从而保障电路的整体瞬态特性。该外壳的结构设计、材料选择、加工工艺流程设计，为其它瞬态封装外壳的设计提供了可以参考的思路。

附图说明

图1为一体化外壳引线的示意图；

图2为分立外壳引线的示意图；

图3为外壳基体与外壳引线的连接示意图；

图4为本发明平面结构示意图；

图5为图3的侧视图；

图6为外壳引线的金属叠层的结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

如图2、3所示，本实施例提供一种用于瞬态电路的可水解平面布线外壳，包括：

外壳基体3，该外壳基体由可溶于水不溶于有机溶剂的材料制成；

两外壳引线2，分别连接于外壳基体相对的两侧面。

具体地，外壳引线包括中间层21，中间层两侧分别紧贴设置过渡层，即第一过渡层22和第二过渡层23，过渡层侧面紧贴设置包覆层，即第一包覆层24和第二包覆层25，中间层与包覆层在电解质(具体为生理盐水)的环境下构成原电池。中间层的材料为镁，包覆层的材料为金；过渡层的材料为钛，外壳基体材料为聚乙烯醇，该材料在水中可以快速水解，但不溶于有机溶剂。

外壳基体3，表面为平面且具有聚乙烯醇材料的自粘接性能，可以很好的转印并粘接瞬态芯片4(厚度10微米以下)，且其粘接界面5无需施加其它粘接剂。同时，外壳基体可以与外壳引线间通过聚乙烯醇材料的自粘接性能连接。

于本实施例中，外壳基体为长方体。

如图2所示，外壳引线包括引线边框221，两所述外壳引线的距离为两外壳引线的引线边框之间的距离。

于本实施例中，外壳引线包括引线边框，由引线边框的侧边框向远离侧边框的方向延伸形成若干引线单元，若干引线间相互引线单元。

于本实施例中，引线单元包括引线本体222和引线端部223，引线端部的尺寸大于引线本体；引线端部连接于外壳基体上，引线的顶端面低于外壳基体的顶端面(外壳基体的顶端面可以定义为远离外壳引线的面)。

由于瞬态芯片4、外壳基体3、外壳引线2的上表面基本位于同一平面，有利于采用瞬态油墨制作瞬态内引线6，从而实现瞬态芯片4与外壳引线2的电气互连及封装功能。外壳引线2的顶端面低于聚乙烯醇外壳外壳基体3的顶端面，可以避免外壳引线2因组装偏差破坏瞬态芯片附着面的平整度。

本发明提供了一种可水解平面布线外壳，其结构强度满足瞬态封装要求，其采用平面结构且不溶于有机溶剂，其兼容瞬态芯片转印工艺及瞬态内引线布线工艺。同时，其与生理盐水接触后能够快速水解消失，从而保障电路的整体瞬态特性。

本实施例还提供一种用于瞬态电路的可水解平面布线外壳的制作方法，该方法具体为：

1、取得如图1所示有一体化外壳引线1，并将其切割为如图2所示的分立外壳引线2(厚度为0.25毫米)待用。

其中，外壳引线包括引线边框221，由引线边框的侧边框(宽度为1.5毫米、长度为14.3毫米)向远离侧边框的方向延伸形成若干引线单元，若干引线单元间相互平行。进一步，引线单元包括引线本体222和引线端部223，引线端部的尺寸大于引线本体；引线端部连接于外壳基体上，引线单元的顶端面低于外壳基体的顶端面(外壳基体的顶端面可以定义为远离外壳引线的面)。于本实施例中，引线边框的侧边框的两端部分别由由引线边框的侧边框向远离侧边框的方向延伸形成上边框和下边框。上边框和下边框等长，为4.5毫米，且与引线本体的长度相等，引线本体的宽度为0.5毫米。

如图1、2所示，于本实施例中，引线本体为一长方体结构，其长度为4.5毫米，宽度为0.5毫米，厚度为0.25毫米。引线端部为一梯形结构，其较短的底边与引线本体相连接，宽度为0.5毫米，较长的底边的长度为1.2毫米。

2、如图2所示：首先加工聚乙烯醇外壳基体3，并用去离子水润湿其与外壳引线2接触的表面4，采用模具进行分立外壳引线2的粘接组装，实现分立外壳引线2与聚乙烯醇的外壳基体3的一体化成型。

具体地，外壳基体的长度为10.16毫米、宽度为7.37毫米、厚度为2.1毫米的。

外壳引线2与外壳基体3的接触部分宽度1.2毫米(即前述的引线端部的宽度为1.2毫米)，接触距离1.8毫米(即与外壳基体3接触的引线端部的长度为1.8毫米)，两相邻的引线间的距离为2.54毫米(具体是指两引线本体的长对称轴的距离)。外壳引线2的顶端面低于外壳基体3的顶端面0.3毫米(具体指的是引线端部较长底边所在平面与外壳基体的顶端面的距离)，基本位于同一平面。通过上述设计可以保证瞬态封装工艺流程的顺利实施。

如图5所示，引线边框的侧边框的外侧(非引线单元所在侧)与外壳基体的外侧(与外壳引线的非接触侧)的距离为9毫米。

如图4所示：外壳采用平面结构，兼容瞬态芯片转印工艺及瞬态内引线布线工艺。聚乙烯醇外壳基体3，表面为平面且具有聚乙烯醇材料的自粘接性能，可以很好的转印并粘接瞬态芯片4(厚度10微米以下)，且其粘接界面5无需施加其它粘接剂。由于瞬态芯片4、聚乙烯醇外壳基体3、分立外壳引线2的上表面基本位于同一平面，有利于采用瞬态油墨制作瞬态内引线6，从而实现瞬态芯片4与外壳引线2的电气互连及封装功能。分立外壳引线2的顶端面低于聚乙烯醇外壳外壳基体3的顶端面0.3毫米7，该设计的目的是避免外壳引线2因组装偏差破坏瞬态芯片附着面8的平整度，同时，瞬态内引线6可以兼容高度0.3mm的阶梯。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。