技术特征：
技术总结
本发明公开一种量子超导芯片热连接件以及制作方法，所述量子超导芯片热连接件包括：与固态制冷机冷头表面贴合设置的热沉；设置于所述热沉远离于所述固态制冷机冷头的一侧面上的夹具组件；以及夹设于所述夹具组件与热沉之间的量子超导芯片；其中，所述夹具组件用于将所述量子超导芯片表面贴合于所述热沉表面。本发明能够解决量子电压系统运行时微波激励和电信号激励导致量子超导芯片发热及热量传输问题。
技术研发人员：焦玉民
受保护的技术使用者：北京无线电计量测试研究所
技术研发日：2018.08.23
技术公布日：2019.01.04