芯片结构的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明公开一种芯片结构，其包括芯片主体以及多个导电凸块。芯片主体包括有源面以及配置于有源面上的多个凸块接垫。多个导电凸块配置于芯片主体的有源面并分别连接至多个凸块接垫，且至少一导电凸块具有梯形形状，该梯形形状具有一对平行边以及一对非平行边。

技术研发人员：李怜洁;黄巧伶
受保护的技术使用者：联咏科技股份有限公司
技术研发日：2018.09.21
技术公布日：2019.07.05