技术特征：
技术总结
本发明公开了一种适合微型表面贴装的光敏传感芯片结构及其加工方法，所述光敏传感芯片结构包括芯片本体，所述芯片本体上设置第一光敏二极管和第二光敏二极管；还包括第一PMOS管和第二PMOS管；其中，所述第一光敏二极管的受光照区域覆盖遮光件；所述第一PMOS管的源极和所述第二PMOS管的源极均连接于正极，所述第一PMOS管的栅极和所述第二PMOS管的栅极相接；所述第一PMOS管的漏极与栅极相接、同时与第一光敏二极管的负极相接；所述第二PMOS管的漏极与第二光敏二极管的负极相接、同时接入电流放大器的输入端，该电流放大器的输出端即为信号输出端；所述第一光敏二极管的正极与所述第二光敏二极管的正极均接地。
技术研发人员：陈立;樊子宇
受保护的技术使用者：深圳市乐夷微电子有限公司
技术研发日：2018.09.24
技术公布日：2019.03.22