技术特征：
技术总结
本发明涉及电子元件加工技术领域，具体涉及一种DFN/QFN生产工艺。包括如下步骤：S1，将芯片固定在卷状框架上；S2，连接所述芯片上的外接端与所述卷状框架上的引脚；S3，对所述芯片、所述外接端、所述引脚进行塑封；S4，切断任一所述芯片连接的所述引脚，与其他所述芯片连接的所述引脚之间的电连接线，获得独立的元件单元；S5，对所述元件单元进行连续测试。本发明的DFN/QFN生产工艺具有生产效率高，测试更加准确的优点。
技术研发人员：李建军;周峥;张刚;江永
受保护的技术使用者：中电智能卡有限责任公司
技术研发日：2018.09.29
技术公布日：2019.02.12