LED灯珠制备方法与流程

本发明涉及半导体技术领域，尤其是一种led灯珠制备方法。

背景技术：

目前，倒装蓝宝石芯片已广泛应用在led封装上，一般都是采用点胶工艺、喷涂工艺，也有小数企业采用贴荧光膜工艺。但是采用贴荧光膜片工艺的都会在芯片上点透明硅胶后，再将膜片贴上去，这有可能造成膜片位偏等问题。

技术实现要素：

为了克服以上不足，本发明提供了一种led灯珠制备方法，有效的解决了现有技术中在倒装led芯片表面贴荧光膜时可能会出现的膜片偏位等问题。

一种led灯珠制备方法，包括：

在支撑膜表面涂覆预设厚度的荧光粉层并进行烘烤得到荧光膜；

将荧光膜贴于uv膜表面；

将倒装led芯片均匀排列于荧光膜表面；

将硅胶点入led芯片之间并固化；

在led芯片之间对硅胶进行切割，得到单颗带荧光膜的led芯片；

将带有荧光膜的led芯片固定于支架表面；

将白胶流入led芯片之间并固化；

根据需求对支架及led芯片间的白胶进行切割，在荧光膜表面压制透镜得到led灯珠。

进一步优选地，在支撑膜表面涂覆预设厚度的荧光粉层并进行烘烤得到荧光膜，进一步包括：所述荧光膜具备粘性。

进一步优选地，将倒装led芯片均匀排列于荧光膜表面，进一步包括：

led芯片之间的距离为50～400μm。

进一步优选地，在步骤将白胶流入led芯片之间并固化之后，还包括：在荧光膜表面制备硅胶层；

在步骤根据需求对支架及led芯片间的白胶进行切割，得到led灯珠中，具体为：根据需求对支架、led芯片间的白胶及硅胶层进行切割，在硅胶层表面压制透镜得到led灯珠。

在本发明提供的led灯珠制备方法中，预先制备具备粘性的荧光膜，并将倒装led芯片均匀排列于荧光膜表面，在led芯片之间点入硅胶后固化，以此将荧光膜固化在倒装led芯片表面(led芯片发光侧表面)，无需在led芯片表面点硅胶就能实现荧光膜的固化，有效避免了可能出现的膜片位偏等技术问题，提高了倒装led芯片中心照度的同时，提高了led灯珠的亮度，改善出光颜色的均一性。

附图说明

图1为本发明中led灯珠制备方法一种实施方式流程示意图；

图2为本发明中一实例中制备得到的led灯珠结构示意图；

图3为本发明中led灯珠制备方法另一种实施方式流程示意图；

图4为本发明中另一实例中制备得到的led灯珠结构示意图。

1-支架，2-倒装led芯片，3-硅胶，4-白胶，5-荧光膜，6-透镜，7-硅胶层。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

如图1所示为本发明提供的led灯珠制备方法一种实施方式流程示意图，从图中可以看出，在该制备方法中包括：

s1在支撑膜表面涂覆预设厚度的荧光粉层并进行烘烤得到荧光膜5；

s2将荧光膜5贴于uv膜表面；

s3将倒装led芯片2均匀排列于荧光膜5表面；

s4将硅胶3点入led芯片2之间并固化；

s5在led芯片2之间对硅胶3进行切割，得到单颗带荧光膜5的led芯片2；

s6将带有荧光膜5的led芯片2固定于支架1表面；

s7将白胶4流入led芯片2之间并固化；

s8根据需求对支架1及led芯片2间的白胶4进行切割，在荧光膜5表面压制透镜6得到led灯珠，如图2所示。

对上述实施方式进行改进得到本实施方式，在本实施方式中，如图2所示，led灯珠制备方法中包括：

s1在支撑膜表面涂覆预设厚度的荧光粉层并进行烘烤得到荧光膜5；

s2将荧光膜5贴于uv膜表面；

s3将倒装led芯片2均匀排列于荧光膜5表面；

s4将硅胶3点入led芯片2之间并固化；

s5在led芯片2之间对硅胶3进行切割，得到单颗带荧光膜5的led芯片2；

s6将带有荧光膜5的led芯片2固定于支架1表面；

s7将白胶4流入led芯片2之间并固化；

s9在荧光膜5表面制备硅胶层7

s8根据需求对支架1、led芯片2间的白胶4及硅胶层7进行切割，在硅胶层7表面压制透镜6得到led灯珠，如图4所示(透镜未示出)。

具体来说，在上述实施方式步骤s1中，按照一定质量比(硅胶:荧光粉＝1:1～2)将荧光粉和硅胶混合后使用脱泡机均匀混合，在支撑膜表面均匀涂覆预设厚度(如50～150μm)，在温度80～90℃条件下烘烤15～30min，烘烤后，荧光膜5仍然具备一定的粘性，便于在后续步骤中能够黏住倒装led芯片2。在步骤s2中，将荧光膜5贴于耐高温的uv膜上，且荧光膜5下表面与uv膜之间无空气存在；之后，在步骤s3中，将倒装led芯片2均匀排列于荧光膜5表面，led芯片2之间的距离为50～400μm。在步骤s4中，led芯片2之间硅胶3的厚度小于led芯片2的厚度，保证硅胶3不会溢出至led芯片2上，之后放入烤箱中将荧光膜5片和白胶4固化。在步骤s6中，固定支架1可以为陶瓷底板、emc、smc、pct、ppa等。在步骤s7中，白胶4不能溢到荧光膜5的上方，即白胶4的厚度小于led芯片2+荧光膜5的厚度。在步骤s9中，荧光膜5上压制的硅胶层7可以由硅胶3制备而成或由掺有钛白粉的硅胶3制备而成，厚度在30～150μm。

实施例一

1：按照一定质量比(硅胶:黄色荧光粉:红色荧光粉＝1:1.067:0.033)将荧光粉与硅胶混合，并用脱泡机进行均匀混合后，在支撑膜上均匀涂覆一层厚度65μm，在温度80℃的条件下烘烤30min；

2：将荧光膜贴在耐高温的uv膜上；

3：将倒装led芯片(尺寸为28mil)等距离固定粘结在荧光膜上，led芯片之间的距离50μm；之后将硅胶点在led芯片之间的间距里，放入烤箱将荧光膜和硅胶固化；

4：按照led芯片之间的中心位置(即距离led芯片25μm处)，用刀片切开成单个的带有荧光膜的led芯片；

5：将切割好的led芯片翻到蓝膜上，并扩开，以便好固晶。

6：将带有荧光膜的led芯片固在陶瓷底板上，单颗尺寸为2.0x1.6mm；

7：将混合好并均匀搅拌后的白胶流在led芯片四周并固化；

8：在硅胶里掺入钛白粉，钛白粉含量1％，在模具里，在荧光膜表面压一层厚度为100μm的硅胶层。

9：按照光电参数要求，将整个支架进行切割，得到led灯珠。

实施例二

1：按照一定质量比(硅胶:黄色荧光粉＝1:1.2)的荧光粉与硅胶混合，并用脱泡机均匀混合后，在支撑膜上均匀涂覆一层厚度55μm，在温度80℃的条件下烘烤30min；

2：将荧光膜贴在耐高温的uv膜上；

3：将led芯片(尺寸为57mil)等距离固在荧光膜上，led芯片之间的距离200μm；之后将硅胶点在led芯片之间的间距里，放入烤箱将荧光膜和硅胶固化；

4：按照led芯片之间的中心位置(即距离led芯片100μm处)，用刀片切开成单个的带有荧光膜的led芯片；

5：将切割好的led芯片翻到蓝膜上，并扩开，以便好固晶。

6：将带有荧光膜的led芯片固在陶瓷底板，单颗尺寸2.5x2.5mm；

7：将混合好并均匀搅拌后的白胶流在led芯片四周并固化；

8：按照光电参数要求，将整个支架进行切割，得到led灯珠。

实施例三

1：按照一定质量比(硅胶:黄色荧光粉＝1:1.15)的荧光粉与硅胶混合，并用脱泡机均匀混合后，在支撑膜上均匀涂覆一层厚度55μm，在温度80℃的条件下烘烤30min；

2：将荧光膜贴在耐高温的uv膜上；

3：将led芯片(尺寸为30mil)等距离固在荧光膜上，led芯片之间的距离150μm；之后将硅胶点在led芯片之间的间距里，放入烤箱将荧光膜和硅胶固化；

4：按照led芯片之间的中心位置(即距离led芯片75μm处)，用刀片切开成单个的带有荧光膜的led芯片；

5：将切割好的led芯片翻到蓝膜上，并扩开，以便好固晶；

6：将带有荧光膜的led芯片固在emc支架上，单颗尺寸3.0x3.0mm；

7：将混合好并均匀搅拌后的白胶流在支架里并烘烤固化；

8：按照光电参数要求，将整个支架进行切割，得到led灯珠。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。