显示面板及显示装置的制作方法

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术：

目前，通常采用封装胶对显示面板进行封装。如图1所示，图1为现有的显示面板中封装结构示意图，显示面板包括相对设置的第一基板1′和第二基板2′，第一基板1′和第二基板2′之间设有封装胶3′和垫层金属4′，在对封装胶3′进行激光烧结时，垫层金属4′用于将激光反射至封装胶3′，提高封装胶3′的熔融效果。

但是，由于封装胶3′和金属材料的接触性能较差，因此，若封装胶3′和垫层金属4′直接接触，当显示面板受到外力因素的影响时，封装胶3′会与垫层金属4′脱离，使得二者之间出现缝隙，进而导致封装失效。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示面板及显示装置，避免了封装胶与第一垫层金属接触，提高了显示面板的封装效果。

一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：

显示区和非显示区，所述非显示区围绕所述显示区；

第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板相对设置；

所述非显示区包括玻璃料封装区，所述玻璃料封装区包括第一垫层金属，所述第一垫层金属位于所述第一基板背离所述第二基板的一侧。

另一方面，本发明实施例提供了一种显示面板的封装方法，所述封装方法用于封装上述显示面板，所述封装方法包括：

提供第一基板和第二基板，其中，所述第一基板上设有第一垫层金属，所述第一垫层金属位于玻璃料封装区；

在所述第一基板上设置封装胶，所述封装胶位于所述玻璃料封装区；

在所述第二基板上贴合所述第一基板，使所述垫层金属位于所述第一基板背向所述第二基板的一侧，且与所述封装胶交叠；

利用激光沿所述第二基板朝向所述第一垫层金属的方向，对所述玻璃料封装区进行照射。

再一方面，本发明实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述显示面板。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果：

采用本发明实施例所提供的技术方案，通过将第一垫层金属设置在第一基板背离第二基板的一侧，一方面，在封装过程中，利用激光沿第二基板朝向第一垫层金属的方向对玻璃料封装区进行照射时，第一垫层金属可反射激光，使得反射后的激光再次照射封装胶上，提高激光利用率，促进封装胶对激光的吸收能力，进而达到更加理想的熔化效果，提高封装效果；另一方面，还能避免封装胶和第一垫层金属直接接触，从而避免了由封装胶和金属材料接触性较差所导致的后续封装失效的问题，提高了显示面板的封装稳定性。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有的显示面板中封装结构示意图；

图2为本发明实施例所提供的显示面板的俯视图；

图3为图2沿a1-a2方向的剖视图；

图4为本发明实施例所提供的显示面板的另一种俯视图；

图5为图4沿b1-b2方向的剖视图；

图6为本发明实施例所提供的显示面板的又一种俯视图；

图7为图6沿c1-c2方向的剖视图；

图8为本发明实施例所提供的显示面板的再一种俯视图；

图9为图8沿d1-d2方向的剖视图；

图10为本发明实施例所提供的第一垫层金属的结构示意图；

图11为本发明实施例所提供的第一垫层金属的另一种结构示意图；

图12为图2沿a1-a2方向的另一种剖视图；

图13为图2沿a1-a2方向的又一种剖视图；

图14为本发明实施例所提供的第二垫层金属的结构示意图；

图15为图14沿e1-e2方向的剖视图；

图16本发明实施例所提供的封装方法的流程图；

图17为本发明实施例所提供的显示装置的结构示意图。

【具体实施方式】

为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述无机层，但这些无机层不应限于这些术语。这些术语仅用来将无机层彼此区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一无机层也可以被称为第二无机层，类似地，第二无机层也可以被称为第一无机层。

本发明实施例提供了一种显示面板，如图2和图3所示，图2为本发明实施例所提供的显示面板的俯视图，图3为图2沿a1-a2方向的剖视图，该显示面板包括显示区1和围绕显示区1的非显示区2，以及相对设置的第一基板3和第二基板4。其中，非显示区2包括玻璃料封装区5，玻璃料封装区5包括第一垫层金属6，第一垫层金属6位于第一基板3背离第二基板4的一侧。

需要说明的是，为实现对显示面板的封装，玻璃料封装区5还包括封装胶7，封装胶7位于第一基板3和第二基板4之间。在对显示面板进行封装时，具体可采用熔接封装工艺，即，利用激光对封装胶7进行加热，使其融化，进而将第一基板3和第二基板4粘合在一起，从而避免外界的水汽和氧气侵入，保证显示性能的稳定性。本发明实施例中的封装胶7可理解为玻璃料(frit)，该种材料中含有激光吸收性颜料，其吸收激光后变为熔融状态，从而可达到很好的粘合作用，密封效果较佳。

此外，还需要说明的是，为实现正常的画面显示，请再次参见图3，显示区1包括薄膜晶体管18和发光元件19。其中，薄膜晶体管18包括有源层20、栅极层21和源漏极层22，发光元件19包括阳极23、发光层24和阴极25，当显示面板进行画面显示时，发光元件19在薄膜晶体管18的驱动下发光。

采用本发明实施例所提供的显示面板，通过将第一垫层金属6设置在第一基板3背离第二基板4的一侧，一方面，在封装过程中，利用激光沿第二基板4朝向第一垫层金属6的方向对玻璃料封装区5进行照射时，第一垫层金属6可反射激光，使得反射后的激光再次照射封装胶7上，提高激光利用率，促进封装胶7对激光的吸收能力，进而达到更加理想的熔化效果，提高封装效果；另一方面，还能避免封装胶7和第一垫层金属6直接接触，从而避免了由封装胶7和金属材料接触性较差所导致的后续封装失效的问题，提高了显示面板的封装稳定性。

进一步的，为实现显示面板的触控功能，如图4和图5所示，图4为本发明实施例所提供的显示面板的另一种俯视图，图5为图4沿b1-b2方向的剖视图，显示面板还包括触控电极8和触控信号线9，触控电极8位于第一基板3背向第二基板4的一侧，触控信号线9与触控电极8电连接。

可以理解的是，触控电极8具体可包括触控感应电极和触控驱动电极，在触控检测时，向触控驱动电极提供触控驱动信号，触控感应电极与触控驱动电极之间形成耦合电容，当手指触摸显示面板时，触摸位置处的触控感应电极与触控驱动电极之间的耦合电容发生改变，进而对触摸位置进行确定。

可选的，请再次参见图5，第一垫层金属6可与触控信号线9同层设置，此时，第一垫层金属6无需再采用额外的构图工艺形成，仅需与触控信号线9采用同一构图工艺即可，简化了工艺流程，降低了制作成本。并且，第一垫层金属6还无需占用额外的膜层空间，避免了增大显示面板的厚度，从而能够更好的实现显示面板的轻薄化设计。

进一步的，第一垫层金属6还可与固定电位电连接，示例性的，第一垫层金属6与接地信号端电连接。如此设置，显示面板内的静电荷可经由第一垫层金属6和固定电位端导出，避免了静电荷在显示面板内部发生积聚，产生静电流，进而避免静电流对显示区1的显示器件造成击穿，影响显示性能。

可选的，如图6和图7所示，图6为本发明实施例所提供的显示面板的又一种俯视图，图7为图6沿c1-c2方向的剖视图，非显示区2还包括外围走线区10，外围走线区10位于玻璃料封装区5靠近显示区1的一侧，外围走线区10用于设置显示面板的周边驱动电路，如栅扫描电路和发光控制电路等。此时，部分触控信号线9位于外围走线区10，其余部分触控信号线9位于玻璃料封装区5(为方便理解，图6和图7中，位于外围走线区10的触控信号线9采用附图标记91表示，位于玻璃料封装区5的触控信号线9采用附图标记92表示)，第一垫层金属6复用为位于玻璃料封装区5的触控信号线9。

将部分触控信号线9设置在玻璃料封装区5，并将其复用为第一垫层金属6，一方面，能够利用该部分触控信号线9实现对激光的反射，在提高了显示面板封装效果的前提下，无需额外设置第一垫层金属6，降低了制作成本；另一方面，将部分触控信号线9设置在玻璃料封装区5，其余部分触控信号线9设置在外围走线区10，还能够降低触控信号线9在外围走线区10占用的空间，进而能够降低外围走线区10的宽度，以便更好的实现窄边框设计。

进一步的，还可令玻璃料封装区5内相邻两条触控信号线9之间的间距，小于外围走线区10内相邻两条触控信号线9之间的间距。如此设置，可以增大玻璃料封装区5内触控信号线9的排布密度，当这部分触控信号线9复用为第一垫层金属6时，可以提高对激光的反射率，从而进一步提高封装胶7的封装效果。

可选的，请再次参见图7，玻璃料封装区5内相邻两条触控信号线9之间的间距为l2，1.5μm≤l2≤2μm。将l2的最小值设置为1.5μm，能够避免触控信号线9相距过近，从而避免相邻两条触控信号线9上传输的触控信号相互干扰，影响触控精度，将l2的最大值设置为2μm，可以避免触控信号线9相距过远，保证这部分触控信号线9对激光具有较高的反射率。

可选的，如图8和图9所示，图8为本发明实施例所提供的显示面板的再一种俯视图，图9为图8沿d1-d2方向的剖视图，全部触控信号线9位于玻璃料封装区5，第一垫层金属6复用为全部触控信号线9。

将第一垫层金属6复用为全部的触控信号线9时，充当第一垫层金属6的触控信号线9的数量较多，这样不仅能够提高触控信号线9(第一垫层金属6)对激光的反射率，提高封装胶7的封装效果，还无需额外设置第一垫层金属6，降低了制作成本。此外，触控信号线9无需在外围走线区10占用空间，能够更大程度的降低边框宽度。

可选的，为进一步增大第一垫层金属6对激光的反射率，且实现激光对封装胶各个区域的均匀照射，提高封装胶7各个区域的熔融效果，请再次参见图2，第一垫层金属6可设置为面状结构。

需要说明的是，图2所示的第一垫层金属6的形状仅仅为示意性说明，在本发明其他可选的实施例中，还可进一步对其进行图形化设置。示例性的，如图10所示，图10为本发明实施例所提供的第一垫层金属的结构示意图，可以将第一垫层金属6的边缘设置为非直线边缘，如折线形边缘或波浪形边缘；如此设置，在对显示面板进行切割时，由于第一垫层金属6的边缘为非直线型，即使切割到第一垫层金属6的边缘，也仅是部分区域的边缘被切割到，降低了整个第一垫层金属6的腐蚀速率。或者，如图11所示，图11为本发明实施例所提供的第一垫层金属的另一种结构示意图，为实现第一垫层金属6的多种图案化设计，还可在第一垫层金属6中设置多个镂空区域，镂空区域的形状可为圆形、方形或其他不规则形状。

可选的，请再次参见图3，还可令第一垫层金属6在第二基板4上的正投影覆盖封装胶7在第二基板4上的正投影，以进一步增大第一垫层金属6对激光的反射率，且实现激光对封装胶各个区域的均匀照射，提高封装胶7各个区域的熔融效果。

可选的，请再次参见图3，第一垫层金属6与第一基板3的边缘之间的最短距离为l3，30μm≤l3≤50μm。由于第一基板3的边缘对应显示面板的切割线，因此，令第一垫层金属6与第一基板3的边缘相距30μm～50μm，可以避免第一垫层金属6与切割线相距过近，在对显示面板进行切割时，能够避免切割到第一垫层金属6，使第一垫层金属6外露，这样，在显示面板的后续使用过程中，就能够避免第一垫层金属6被外界因素腐蚀，提高显示面板性能的稳定性。

可选的，如图12所示，图12为图2沿a1-a2方向的另一种剖视图，显示面板还可包括第一无机层11，第一无机层11位于第二基板4朝向第一基板3的一侧，且第一无机层11中与玻璃料封装区5对应的区域具有盲孔，用于实现封装胶7和第二基板4直接接触。

需要说明的是，第一无机层11中与玻璃料封装区5对应的区域具有盲孔具体是指第一无机层11中与玻璃料封装区5对应的区域为镂空设置。

由于封装胶7为玻璃胶材料制成，基于玻璃胶材料与玻璃的粘合性能较好的特性，通过将第一无机层11中与玻璃料封装区5对应的区域镂空设置，使封装胶7和第二基板4直接接触，能够提高封装胶7和第二基板4之间的粘合效果，进而提高显示面板的封装效果。

或者，如图13所示，图13为图2沿a1-a2方向的又一种剖视图，显示面板还可包括第二无机层12，第二无机层12位于第二基板4朝向第一基板3的一侧，第二无机层12中与玻璃料封装区5对应的区域具有刻蚀孔17，刻蚀孔17内设有封装胶7，位于刻蚀孔17内的封装胶7与第二基板4直接接触。

基于玻璃胶材料与玻璃的粘合性能较好的特性，令封装胶7通过刻蚀孔17与第二基板4接触，可使得部分封装胶7和第二基板4直接接触，提高了封装胶7和第二基板4之间的粘合效果，进而提高显示面板的封装效果。

或者，请再次参见图3，显示面板还可包括第三无机层13，第三无机层13位于第二基板4朝向第一基板3的一侧，封装胶7和第三无机层13接触。由于封装胶7和无机层之间的粘合效果优于封装胶7和金属材料之间的粘合效果，因此，相较于现有技术中封装胶7和垫层金属直接接触，令封装胶7和第三无机层13接触，也能过在一定程度上提高显示面板的封装性能。

需要说明的是，第一无机层11、第二无机层12和第三无机层13具体可包括缓冲层、栅极绝缘层等无机层，上述无机层的具体结构和功能与现有技术相同，此处不再赘述。

可选的，第一基板3为触控基板，第二基板4为阵列基板。其中，阵列基板上设置有多个显示单元，显示单元包括电连接的像素电路和发光元件，发光元件在像素电路的驱动下发光，以实现显示面板的画面显示。

如图14和图15所示，图14为本发明实施例所提供的第二垫层金属的结构示意图，图15为图14沿e1-e2方向的剖视图，当第二基板4为阵列基板时，非显示区2包括第一非显示区域14，第一非显示区域14包括芯片绑定区域15，第一非显示区域14还包括第二垫层金属16，第二垫层金属16位于第二基板4朝向第一基板3的一侧。

基于目前的阵列基板的结构，第一非显示区域14内设有数量较多的走线(例如数据线和芯片绑定区域15之间的连接走线)和绑定引脚，通过将第二垫层金属16设于第二基板4朝向第一基板3的一侧，在封装过程中，激光沿第一基板3朝向第二垫层金属16的方向对封装胶7进行照射，无需照射第二基板4，从而避免了第一非显示区域14内的走线和绑定引脚被激光烧伤。可见，通过设置第二垫层金属16，在提高了第一非显示区域14的封装效果的前提下，还能够避免激光对走线和绑定引脚造成损伤，提高了显示面板性能的稳定性。

本发明实施例还提供了一种显示面板的封装方法，该封装方法用于封装上述显示面板，结合图2和图3，如图16所示，图16本发明实施例所提供的封装方法的流程图，该封装方法包括：

步骤s1：提供第一基板3和第二基板4，其中，第一基板3上设有第一垫层金属6，第一垫层金属6位于玻璃料封装区5。

步骤s2：在第一基板3上设置封装胶7，封装胶7位于玻璃料封装区5。

步骤s3：在第二基板4上贴合第一基板3，使第一垫层金属6位于第一基板3背向第二基板4的一侧，且与封装胶7交叠。

步骤s4：利用激光沿第二基板4朝向第一垫层金属6的方向，对玻璃料封装区5进行照射。

采用本发明实施例所提供的封装方法，在封装过程中，利用激光沿第二基板4朝向第一垫层金属6的方向对玻璃料封装区5进行照射时，第一垫层金属6可反射激光，使得反射后的激光再次照射封装胶7上，提高照射温度，促进封装胶7对激光的吸收能力，进而达到更加理想的熔化效果，提高封装效果；另一方面，还能避免封装胶7和第一垫层金属6直接接触，从而避免了由封装胶7和金属材料接触性较差所导致的后续封装失效的问题，提高了显示面板的封装稳定性。

本发明实施例还提供了一种显示装置，如图17所示，图17为本发明实施例所提供的显示装置的结构示意图，该显示装置包括上述显示面板100。其中，显示面板100的具体结构已经在上述实施例中进行了详细说明，此处不再赘述。当然，图17所示的显示装置仅仅为示意说明，该显示装置可以是例如手机、平板计算机、笔记本电脑、电纸书或电视机等任何具有显示功能的电子设备。

由于本发明实施例所提供的显示装置包括上述显示面板100，因此，该显示装置不仅具有良好的封装效果，避免外界的水汽和氧气侵入，保证显示性能的稳定性，还能避免由封装胶和金属材料接触性较差所导致的后续封装失效的问题，提高显示面板的封装稳定性。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。