一种功率模块用散热片及用其制成的功率模块的制作方法

文档序号:17688278发布日期:2019-05-17 20:49阅读:473来源:国知局
一种功率模块用散热片及用其制成的功率模块的制作方法

本发明属于散热片领域,具体涉及一种功率模块用散热片及用其制成的功率模块。



背景技术:

近年来诞生的智能功率模块ipm(intelligentpowermodule)是一种新型功率开关器件,它集成了gtr和mosfet的优点,具有高耐压、高输入阻抗、高开关频率、低驱动功率等优点。ipm内部集成了逻辑、控制、检测和保护电路,使用起来方便,不仅减小了系统的体积以及开发时间,也大大增强了系统的可行性,适应了当今功率器件的发展方向——模块化、复合化和功率集成电路(pic),在纺织机、注塑机、变频空调、洗衣机、冰箱、电动汽车、雷达伺服系统等中等领域得到了越来越广泛的应用。与传统功率模块相比,智能功率模块体积小、结构紧凑及含有的功率器件多等特点,导致其功率密度更大,局部发热也更严重,由过热导致的失效问题已经成为智能功率模块发展的瓶颈之一。

现有技术中虽然在智能功率模块上也有使用散热片,但传统的散热片使用的基板为铝基板,铝板的导热性远没有铜板高,但是铜在受到湿气、高温等环境影响时,容易发生氧化,另外铜板在搬运和使用过程中容易发生擦伤,影响其使用寿命,因此要求铜面具有耐刮伤、耐氧化等特性;另外,通常散热片使用的绝缘导热层为单层结构,绝缘性能受限。通常散热片的整体导热系数≤2w/m·k,达不到ipm对于高导热的要求-导热系数≥2.5w/m·k,而且传统的工艺的需要将电子部件直接焊接在散热片(如覆铜铝基板、覆铜陶瓷基板等)上,装贴加工比较麻烦。

基于此,本领域的技术人员提出了一种改进方案,例如专利cn105280587b,其公开了功率模块用散热片及用其制成的功率模块,所述的散热片包括铜层,铜层的一面上覆盖一层抗氧化涂层,所述的抗氧化涂层由氧化硅、氧化铝、氧化锆、氧化钛中的1种或2种以上的无机氧化物为主成分,铜层的另外一面上复合着既绝缘又散热且加热后具有粘着力的树脂层,所述的抗氧化涂层的厚度为10nm~2μm,所述的铜层的厚度为20μm~5mm,所述的树脂层的厚度为50μm~1mm,所述的树脂层包括形成在所述铜层上的硬化层、形成在所述硬化层上的接着层,所述的硬化层的凝胶率大于50%,所述的接着层的凝胶率小于50%。

然而此专利虽然实现了较好的导热性、耐摩擦性以及绝缘性,但实际中,在较高标准的情况下,其导热性能、粘接性能、硬度等性能仍稍显不足,其中在较高温度下(130℃以上),此专利所制的散热片还存在绝缘性、导热性、粘接性能、耐电压等性能降低甚至较大幅度削减的潜在风险。

因此,本领域的技术人员亟待寻求一种解决上述问题的方式方法。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术中的不足,提供一种具有高的绝缘性能、高散热性、耐刮擦性能好、便于表面贴装的功率模块用散热片,且兼具优异的耐高温性能,能够在150-200℃之间仍然保持整体的形貌以及各项性能基本不变,同时还具备较优异的粘接性能以及硬度。

本发明同时还提供了一种采用上述散热片的功率模块。

为解决以上技术问题,本发明采取的一种技术方案如下:

一种功率模块用散热片,所述散热片包括散热基板,所述散热基板为铜板,所述散热片还包括分别设置在所述铜板相对两侧的抗氧化涂层和树脂层,所述树脂层为单层结构树脂层或双层结构树脂层;

当所述树脂层为单层结构树脂层时,所述单层结构树脂层由第一环氧树脂组合物构成,以质量份数计,所述第一环氧树脂组合物的原料包括5-25份的第一环氧树脂、2-12份的第一苯氧基树脂、2-20份的第一固化剂、65-95份的第一导热填料、0-10份的第一分散剂;

当所述树脂层为双层结构树脂层时,所述双层结构树脂层包括形成在所述铜板上的第一树脂层以及形成在所述第一树脂层上的第二树脂层,所述第一树脂层由第二环氧树脂组合物构成,所述第二树脂层由第三环氧树脂组合物构成;

其中,以质量份数计,所述第二环氧树脂组合物的原料包括5-25份的第二环氧树脂、0-12份的第二苯氧基树脂、0-20份的第一增韧橡胶、5-25份的第二固化剂、65-95份的第二导热填料、0-10份的第二分散剂,所述第三环氧树脂组合物的原料包括5-25份的第三环氧树脂、0-12份的第三苯氧基树脂、1-20份的第二增韧橡胶、2-20份的第三固化剂、65-95份的第三导热填料、0-10份的第三分散剂;当所述第二环氧树脂组合物的原料中不含所述第二苯氧基树脂时,所述第二环氧树脂由至少两种环氧树脂构成;当所述第三环氧树脂组合物的原料中不含所述第三苯氧基树脂时,所述第三环氧树脂由至少两种环氧树脂构成。

根据本发明的一些优选方面,当所述树脂层为单层结构树脂层时,所述单层结构树脂层的凝胶率小于50%;

当所述树脂层为双层结构树脂层时,所述第一树脂层的凝胶率大于50%,所述第二树脂层的凝胶率小于50%。

根据本发明的一些优选方面,所述第一环氧树脂、所述第二环氧树脂和所述第三环氧树脂分别独立地选自双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛型环氧树脂和改性环氧树脂中的一种或多种的组合;

当所述第二环氧树脂组合物的原料中不含所述第二苯氧基树脂时,所述第二环氧树脂由选自双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛型环氧树脂和改性环氧树脂中至少两种环氧树脂构成;当所述第三环氧树脂组合物的原料中不含所述第三苯氧基树脂时,所述第三环氧树脂由选自双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛型环氧树脂和改性环氧树脂中至少两种环氧树脂构成。

根据本发明的一些具体且优选的方面,所述双酚a型环氧树脂选自:南亚环氧树脂公司的npes-901、npes-902、npes-903、npes-903h、npes-904、npes-904h、npes-907、npes-909;韩国国都化学公司的yd-011、yd-012、yd-013、yd-127、yd-127、yd134、yd-901、yd-9021;三菱化学的834、1001、1002、1003、1055、1004。

根据本发明的一些具体且优选的方面,所述的双酚f型环氧树脂选自:南亚环氧树脂公司的npef-170、npef-175、韩国国都化学公司的ydf-170、ydf-2001、ydf-2004;三菱化学的4005p、4007p、4010p。

根据本发明的一些具体且优选的方面,所述的酚醛型环氧树脂选自南亚环氧树脂公司的nppn-631、nppn-638s、nppn-431、nppn-438、nppn-272h等;美国cvc公司的epalloy8240、epalloy8240e、epalloy8250、epalloy8330;韩国国都化学公司的ydpn-638、ydpn-641、ydpn-644。

根据本发明的一些具体且优选的方面,所述的改性环氧树脂选自:美国cvc公司的hypoxua10、hypoxua11、hypoxda323;南亚环氧树脂公司的nper-133l、nper-450;韩国国都化学公司的yd-171、yd-172、kr-628、kr-692、kr-693、ksr-1000、ume-305、ume-315、ume-330。

根据本发明的一些优选方面,所述第一增韧橡胶、所述第二增韧橡胶分别为选自丙烯酸橡胶、丁氰橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶和氟橡胶中的一种或多种的组合。

根据本发明的一些具体且优选的方面,所述第一增韧橡胶、所述第二增韧橡胶分别为独立地选自zeon的nipolsbr1723、nipolsbr1739、nipolsbr9548、nipolsbrns460、nipolsbrns552、nipolbr1220sg、nipolbr1220sb、nipolir2200、nipolnbrdn003、nipolnbrn41、nipolnbrdn101、nipolnbrdn21、nipolnbrdn4050、nipolnbrdn3335、nipolnbrdn3350、nipolnbrdn3380、nipolar31、nipolar51、nipolar14;日本jsr的xer32,xer41、xer81、xer91、xer92。

根据本发明的一些优选方面,所述第二增韧橡胶的投料量与所述第三环氧树脂和所述第二苯氧基树脂的总投料量的质量之比为1∶7-9。

根据本发明的一些具体且优选的方面,当所述第二环氧树脂组合物的原料中含有所述第二苯氧基树脂时,所述第一环氧树脂和所述第一苯氧基树脂的投料质量比为2-4∶1;当所述第三环氧树脂组合物的原料中含有所述第三苯氧基树脂时,所述第三环氧树脂和第三苯氧基树脂的投料质量比为2-4∶1。

根据本发明的一些具体且优选的方面,所述苯氧基树脂为选自双酚a型苯氧基树脂、双酚f型苯氧基树脂、双酚s型苯氧基树脂中的一种或多种的组合,优选地,所述苯氧基树脂的重均分子量mw为10000~100000。

根据本发明的一些具体方面,所述的双酚a型苯氧基树脂包括但不限于:inchem公司的pkha、pkhb、pkhb+、pkhc、pkhh、pkhj、pkfe等;三菱化学的1256;新日铁住金化学的yp-50、yp-50s、ybp-40pxm40、erf-001m30。

根据本发明的一些具体方面,所述的双酚f型苯氧基树脂包括但不限于新日铁住金化学的fx-316等。

根据本发明的一些具体方面,所述的双酚a和双酚f混合型苯氧基树脂包括但不限于三菱化学4250、4276等,新日铁住金化学的yp-70、zx-1356-2等。

根据本发明的一些具体方面,所述的双酚a和双酚s混合型苯氧基树脂包括但不限于新日铁住金化学的yps-007a30。

根据本发明的一些具体方面,所述苯氧基树脂还可以选择特殊结构的苯氧基树脂如新日铁住金化学的fx-293、fx-280s、fx-310t40等。

根据本发明的一些具体且优选的方面,所述第一固化剂、所述第二固化剂和所述第三固化剂分别独立地选自胺固化剂、咪唑固化剂、酚固化剂和酸酐固化剂中的一种或多种的组合。

进一步优选地,所述第一固化剂、所述第二固化剂和所述第三固化剂分别独立地选自胺固化剂和/或咪唑固化剂;

其中,所述胺固化剂为选自双氰胺、芳香胺、二氨基二苯甲烷和二氨基二苯砜中的一种或多种的组合;所述咪唑固化剂为选自1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、n-(3-氨丙基)-咪唑、1-乙烯基咪唑、2-乙烯基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑和1-氰乙基-2-苯基咪唑中的一种或多种的组合。

根据本发明的一些具体方面,所述酸酐固化剂优选包含具有芳香族骨架的酸酐、该酸酐的氢化物或该酸酐的改性物,或者包含具有脂环式骨架的酸酐、该酸酐的氢化物或该酸酐的改性物。

根据本发明的一些优选方面,当所述树脂层为单层结构树脂层时,所述第一分散剂的添加量占所述第一环氧树脂层总质量的0.1-5%;

当所述树脂层为双层结构树脂层时,所述第二分散剂的添加量占所述第二环氧树脂层总质量的0.1-5%;所述第三分散剂的添加量占所述第三环氧树脂层总质量的0.1-5%。分散剂的添加有利于提升树脂与导热填料之间的密着性,以及增加树脂层与散热基板之间的密着度。

根据本发明的一些具体且优选的方面,所述分散剂为选自钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、有机硅烷偶联剂、有机铬洛合物偶联剂和硼酸酯偶联剂中的一种或几种的组合。

根据本发明的一些具体方面,所述钛酸酯偶联剂包括异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、单烷氧基不饱和脂肪酸钛酸酯、双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯和三乙醇胺的螯合物、双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯等。

根据本发明的一些具体方面,所述铝酸酯偶联剂包括有铝钛复合物、二(乙酰乙酸乙酯基)铝酸异丙酯、二(乙酰丙酮)铝酸二异丙酯、异丙基二硬脂酰氧基铝酸酯、异丙基二硬脂酰氧基铝酸酯等。

根据本发明的一些具体方面,所述有机硅烷偶联剂包括氨基硅烷、环氧硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、乙烯基硅烷、烷基硅烷、含硫硅烷、苯氧基硅烷、异氰酸基硅烷、氟硅烷等。

根据本发明的一些具体方面,所述的钛酸酯偶联剂包括美国肯瑞奇公司的kr-308s、kr-12、kr-tts、kr-238s、kr-38s、kr-41b等。

根据本发明的一些具体方面,所述的有机硅偶联剂包括日本信越化学的kbm-1003、kbe-1003、kbm-303、kbm-403、kbe-402、kbe-403、kbm-1403、kbm-502、kbm-503、kbe-502、kbe-503以及道康宁的ofs-6011、ofs-6020、ofs-6030、ofs-6032、ofs-6040、ofs-6076、ofs-6094、ofs-6106、ofs-6124等。

根据本发明的一些具体且优选的方面,所述第一导热填料、所述第二导热填料、所述第三导热填料分别为独立地选自氧化镁、氧化铍、氧化铝、氮化铝、氮化硼、结晶性二氧化硅和人造金刚石【又叫类金刚石dlc(diamond-likecarbon)】中的一种或多种的组合。

根据本发明,所述第一、第二导热填料、所述第三导热填料分别为导热系数≥10w/m·k的填料。填料的导热系数越高,整个散热片的导热能力也会提升,但是与导热系数<10w/m·k的填料进行混合是用也是可行的。

根据本发明,所述第一、第二导热填料、所述第三导热填料的外形可以是多角状、类球形状、球形状、片状、块状的中的一种或多种的混合物,进一步优选的是球状或类球状,因为球形的填料填充性比较好,导热性能高。当然主要部分是球状或类球状的,再填充一些其他形状的填料也是可以的,同时也节约了成本。

根据本发明的一些优选方面,所述第一、第二导热填料、所述第三导热填料分别优选的是直径0.1μm~60μm的氧化铝,更为优选的是直径0.2μm~50μm的氧化铝。为了取得更好的填充效果,可选择平均粒径5μm,平均粒径10μm,平均粒径20μm等的球形的填料进行搭配使用。

根据本发明的一些具体且优选的方面,所述氧化铝填料包括日本昭和电工的非球形的al-43-kt、al-47-h、al-47-1、al-160sg-3、al-43-be、al-42-2,类球形的as-05、as-10、as-20、as-30、as-40、as-50、as-400,球形的cb-p02、cb-p05、cb-p07、cb-p10、cb-p15、cb-p40、cb-a20s、cb-a30s、cb-a40、cb-a50s;日本新日铁的球形氧化铝如ax35-125、ah35-2、ax10-32、ax3-32、ax3-15等。

根据本发明的一些具体方面,所述氮化硼包括日本昭和电工的片状结构的uhp-s1、uhp-1k、uhp-2,块状结构的如uhp-ex、uhp-g1、uhp-g3等。

根据本发明的一些具体方面,所述的抗氧化涂层由氧化硅、氧化铝、氧化锆、氧化钛中的1种或2种以上的无机氧化物为主成分,具体地,所述的抗氧化涂层由能转化为无机氧化物的前驱体在所述的铜层上涂布后,通过加热、加湿、紫外照射中的一种方法或多种方法的组合进行处理后形成。所述的前驱体为正硅酸酯类、全氢聚硅氮烷类、异氰酸硅烷类中的一种或多种的混合物。所述的前驱体涂布在所述的铜层上后,通过加热、加湿、紫外照射中的一种方法或多种方法的组合进行处理后形成主要成分为氧化硅的抗氧化涂层。上述方法制成覆设在铜板上的抗氧化涂层,不仅赋予了铜板优异的抗氧化性能,同时还能赋予铜板极好的耐刮擦性能,确保了铜板在受到潮气、高温等环境影响时耐氧化。

具体地,所述正硅酸酯类包括日本colcoat的has-1、has-2、has-3,以及德国evonik公司的dynasylan40、dynasylana、dynasylanar、dynasylanm、dynasylanmks、dynasylanp、dynasylanmar。

具体地,所述全氢聚硅氮烷类包括英国azelectronicmaterials公司的nn110、nn310、nl110a、nl120a、nl150a、np110、np140、sp140、up140,以及安徽艾约塔公司的iota-phps、iota-9108、iota-9118、iota-opsz-9150。

具体地,所述异氰酸硅烷类包括日本matsumotofinechemical公司的si310、si400。

具体地,所述抗氧化涂层的厚度为30nm~2μm;所述铜板的厚度为20μm~5mm;所述树脂层的厚度为50μm~1mm。

本发明上述方案制成的树脂层,不仅能够具有高导热性能和优异的绝缘性能,而且加热后具有极佳的粘接力,便于后续其他层的贴装,例如包括但不限于有利于后续的电子部件、导电层等等的贴装。

本发明提供的又一技术方案:一种功率模块,所述功率模块包括散热片,所述散热片采用上述所述的功率模块用散热片。

进一步地,所述的功率模块还包括热复合在所述的树脂层上的导电层、用于封装所述的散热片和所述的导电层的封装树脂。

再进一步地,所述的导电层和所述的树脂层在温度为120℃~160℃、压力为5kg/cm2~10kg/cm2下热压30~40秒;然后用封装树脂将导电层和散热片一起封装起来,封模条件150~200℃/1min~5min,再经过150~200℃/3~7小时的固化反应,以此得到功率模块。

根据本发明的一些具体且优选的方面,所述的导电层和所述的树脂层热压封装后,所述的树脂层的交联度大于70%,即硬化层和接着层的交联度均大于70%。

本发明中,“第一、第二、第三”的描述仅仅为了区分几种层中分别含有导热填料、环氧树脂、苯氧基树脂、固化剂等等,不做其他限定。

由于以上技术方案的实施,本发明与现有技术相比具有如下优点:

本发明采用采用特定树脂层,赋予了散热片在具有高的绝缘性能、高散热性、耐刮擦性能好、便于表面贴装的功率模块用散热片的前提下,能够兼具优异的耐高温性能,能够在150-200℃之间仍然保持整体的形貌以及各项性能基本不变,同时还具备较优异的粘接性能、加工性能(外观好)以及硬度,符合现下对高质量标准的要求,进而尤其适用于功率模块的使用,提升了功率模块的应用前景。

附图说明

图1为本发明功率模块用散热片的结构示意图;

图2为功率模块的结构示意图(散热片和导电层封装在一起);

其中:1、抗氧化涂层;2、铜板;3、树脂层;31、第一树脂层;32、第二树脂层;4、导电层;5、封装树脂。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的说明,但本发明并不限于以下实施例。实施例中采用的实施条件可以根据具体使用的不同要求做进一步调整,未注明的实施条件为常规实验中的条件。

下述中,如无特殊说明,所有的原料均来自于商购或者通过本领域的常规方法制备而得。

功率模块用散热片的制备:

取一张干净的铜板(厚度0.4mm),通过浸涂的方式将前驱体(固含量2~5%)均匀地涂布于铜板的表面上,然后130℃烘烤5min,将烘烤后的铜板静置在恒温(温度为20~40℃)高湿(湿度为40~85%)的环境中3~20天,将静置后的铜板在170℃真空环境中烘烤2h,即得到含有硅层的铜板,备用。

第二环氧树脂组合物的制备:将第二环氧树脂溶解在丁酮溶剂中,然后在树脂溶液中添加第二导热填料、第二分散剂、第二固化剂,选择性地加入第二苯氧基树脂、第一增韧橡胶,高速搅拌,均匀混合,制成;

第三环氧树脂组合物的制备:将第三环氧树脂溶解在丁酮溶剂中,然后在树脂溶液中添加第三导热填料、第二增韧橡胶、第三分散剂、第三固化剂,选择性地加入第三苯氧基树脂,高速搅拌,均匀混合,制成;

在50μm离型膜上均匀地涂覆上述第二环氧树脂组合物,以100℃/5min的升温速度将溶剂加热蒸发干。将第二环氧树脂组合物面热压贴合于铜板的非硅处理面,即可实现第二环氧树脂组合物转移到铜板上,然后撕掉离型膜,高温固化200℃/1hr,即可形成第一树脂层;同上述方法在已有的第一树脂层上再热压另一张涂覆有第三环氧树脂组合物的离型膜,形成第二树脂层,以此完成功率模块用散热片的制作。

如图1所示,本发明的散热片分为4层,1为抗氧化涂层、2为铜板、31为树脂层的第一树脂层、32为树脂层的第二树脂层。

如图2所示,本发明提供了一种功率模块,包括依次层叠设置的抗氧化涂1、铜板2、树脂层的第一树脂层31、树脂层的第二树脂层32,以及在温度为140℃、压力为8kg/cm2下热压30~40秒热复合在接着层上的导电层4、用于将导电层4和散热片一起封装起来的封装树脂5,封模条件180℃/3min,再经过190℃/5小时的固化反应,制成所述功率模块。

下述提供实施例1-8以及对比例1-3制备散热片的原料及最终制备出的散热片的性能,具体如表1和表2所示,其中,表1和表2中原料加入量均以重量份计。

表1和表2中的原料:

(1)硅层:全氢聚硅氮烷(phps)类,az公司nl110a;正硅酸酯类colcoat公司的has-1;异氰酸硅烷类,matsumotofinechemical公司的si310。

双酚a型环氧树脂:国都化学公司的yd-134

双酚f型环氧树脂):国都化学公司的ydf-170

酚醛型环氧树脂:国都化学公司的ydpn-638

改性环氧树脂:国都化学公司的yd-171

双酚a型苯氧基树脂():新日铁住金化学yp-50

双酚a和双酚f混合型苯氧基树脂:新日铁住金化学yp-70

氧化铝:昭和电工as-50

分散剂:信越kbm-403

固化剂:atuldds、四国化成2e4mz-cn。

表1

表2

上述评价项目的试验方法:

(1)外观

目视压合后的绝缘层和铜表面处理层的外观,有无气泡、绝缘层厚度均一性等

评判标准:

◎:绝缘层和铜表面处理层的外观无气泡,无异物,绝缘层厚度偏差小于3%;

○:绝缘层和铜表面处理层的外观无气泡,无异物,绝缘层厚度偏差小于5%;

△:绝缘层和铜表面处理层的外观无气泡,绝缘层表面轻微异物或绝缘层厚度偏差在5~10%;

×:绝缘层和铜表面处理层的外观有气泡,或绝缘层表面轻微异物,或绝缘层厚度偏差大于10%。

(2)密着性(粘结强度)

散热片的接着层上,热压35μm厚的电解铜箔,热压条件1mpa/30s,然后200℃加热1小时完成固化。然后绝缘层和铜箔90°剥离,测试剥离强度(单位:n/cm)。

(3)耐热性(抗氧化性)

用60ton的冲床将散热片冲出5cm×5cm大小的样品,然后将样品放入烘箱中烘烤170℃/10小时,比较热处理前后铜面的外观变化。

判定基准:

○:热处理后与热处理前比较,光泽度保持>70%;

△:热处理后与热处理前比较,光泽度保持50%~70%;

×:热处理后与热处理前比较,光泽度保持<50%。

(4)铜板的耐擦伤性

将散热片(尺寸5cm×10cm)的铜表面方向贴于平直的不锈钢钢板上,散热片上放置一块1kg重的砝码,然后手持散热片往返5次移动5cm的距离,让铜板表面的氧化硅处理层与不锈钢进行摩擦,观察擦伤情况。

判定基准:

○:擦伤的深度大于0.5μm,长度大于3cm的痕迹小于5个;

△:擦伤的深度大于0.5μm,长度大于3cm的痕迹小于5~10个;

×:擦伤的深度大于0.5μm,长度大于3cm的痕迹大于10个;

(5)涂层表面硬度测试

参照gb/t6739-1996《涂层表面铅笔硬度》标准,样品尺寸5cm×10cm平放于台面上,涂层面向上。将测试铅笔放置于试验车上,笔尖与涂层接触。试验车的相对于样品进行移动,移动速度0.5mm/s,移动距离3mm。变动位置,刮划5道。

使用铅笔是一组中华牌高级绘图铅笔,分别为9h、8h、7h、6h、5h、4h、3h、2h、h、f、hb、b、2b、3b、4b、5b、6b,其中9h最硬,6b最软。

涂层擦伤的情况:在5道刮划试验中,如果有2道或2道以上认为是涂层未被擦伤时,则换用前一位铅笔硬度标号的铅笔进行同样试验,选出涂层被擦伤2道或2道以上的铅笔,记下在这个铅笔硬度标号后一位的硬度标号。

(6)加工性(冲切测试)

铜板面向上,用60ton的冲床将散热片冲出5cm×5cm大小的样品。

判定基准:

○:绝缘层与铜板间密着性好,无分层;

△:绝缘层与铜板边缘间轻微分层,分层面积<10%;

×:绝缘层与铜板间分层面积>10%。

(7)导热率测试

用60ton的冲床将散热片冲出2.5cm×2.5cm大小的样品,同时样品表面涂覆一层导热硅脂,按照astm-d-5470标准进行测试。测试设备为瑞领科技lw-9389。

(8)绝缘电压

用60ton的冲床将散热片冲出10cm×10cm大小的样品,样品经过200℃,1个小时的烘烤。然后将样品夹于两个直径25mm的圆柱形电极中,测试绝缘电压。测试设备日本菊水(kikusui型号tos5301)耐压试验机,升压速率1kv/s,漏电流小于1ma。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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