本实用新型涉及连接器领域，特别涉及一种连接器。
背景技术：
随着科技的发展，电子3C产品几乎已成为每个人生活中的必备品。当对电子产品进行充电以及数据传输，需要用到具有连接器的数据线来实现。
现有的部分连接器中，为了实现大电流快速充电其内部通常会设置识别芯片，该识别芯片的耐压等级为6V，而与连接器相适配的现有转换接头其输出的电压为20V左右，远大于识别芯片的耐压等级，若连接器的电源引脚短路时，可能造成施加于识别芯片上的电压大于其最高耐压值而导致该芯片烧坏。
技术实现要素：
为了克服现有技术问题，本实用新型提供了一种连接器。
本实用新型解决技术问题的方案是提供一种连接器，包括一连接头，该连接头与电子设备连接用于供电或者数据传输，所述连接头外部设置插接端与电子设备电性连接，所述连接头内部设置一识别芯片，该识别芯片包括多个引脚，该多个引脚电性连接于所述插接端，至少一引脚与插接端的连接线路上设置分压元件。
优选地，所述识别芯片包括CC引脚和VCON1引脚，所述CC引脚为识别端，所述VCON1引脚为第一供电端，所述CC引脚所在连接线路上设置电阻R1和/或所述VCON1引脚所在连接线路上设置电阻R2，R1和R2的数值分别介于10Ω-50Ω之间。
优选地，所述识别芯片进一步包括VCON2引脚，所述VCON2引脚为第二供电端，其所在连接线路上设置电阻R3，R3的数值分别介于10Ω-50Ω之间。
优选地，所述连接头包括公头和母头，该公头和母头通过磁吸吸附连接，所述识别芯片位于母头内，该母头内设置一电路板，所述识别芯片电性连接于该电路板，所述母头与公头连接的一面上设置多个针脚，所述识别芯片上至少一引脚与相对应的针脚电性连接。
优选地，所述连接器包括一线缆，该线缆的一端连接所述连接头、另一端连接一插头，该插头用于连接电源设备，所述VCON2引脚连接线缆并通过插头处实现供电功能。
优选地，所述分压元件为一个电阻或者为两个或两个以上电阻串联或者并联。
优选地，所述连接器为type-c转接器。
优选地，所述识别芯片的最高耐压值介于6V-20V之间。
优选地，所述公头与母头相对的一端面上设置连接端，该连接端为凸出于公头端面的突出体，其厚度为h1；所述母头外部设置一壳体，所述母头与公头相对的一端开设第一槽体和第二槽体，该第二槽体位于第一槽体中部向内凹陷，所述第一槽体相对于所述壳体向内凹陷的深度为h2，所述第二槽体相对于第一槽体向内凹陷的深度为h3，该第二槽体的面积与所述连接端的面积相等且h1＝h3。
优选地，h2的大小介于2-3mm之间。
与现有技术相比，本实用新型通过在识别芯片中至少一个引脚连接的导线上设置分压电阻，当任一线路发生短路时，即使任一引脚的线路施加电压超出了识别芯片的最高耐压值，由于线路中设置了电阻实现部分分压，整个线路施加的电压将变小为识别芯片可以承受的电压，避免了该识别芯片被烧坏，起到了保护识别芯片的作用。
【附图说明】
图1是本实用新型第一实施例一种连接器的立体结构示意图。
图2是本实用新型第一实施例一种连接器与电子设备连接的状态示意图。
图3是本实用新型第一实施例一种连接器公头和母头的立体结构示意图。
图4是本实用新型第一实施例一种连接器公头和母头的配合关系示意图。
图5是本实用新型第一实施例一种连接器母头的爆炸结构示意图。
图6是本实用新型第一实施例一种连接器母头外部多个针脚对应的内部芯片引脚示意图。
图7是本实用新型第一实施例一种连接器母头内部识别芯片的电路结构示意图。
图8是本实用新型第二实施例一种连接器的立体结构示意图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1-图2，本实用新型第一实施例提供一种连接器10包括公头101、母头103、线缆105以及插头107，所述公头101插接到电子设备20的接口201当中，使连接器10与电子设备20导通连接。公头101与母头103为分体设计，并且公头101与母头103通过磁性吸附，实现公头101与母头103的电性连接。插头107通过线缆105与母头103导通连接，且插头107可以为USB插头，Type-c插头，micro插头，Lighting Dock插头和HDMI插头中的任意一项。
请一并参阅图3-图4，所述公头101包括插接端1011和磁吸端1015，所述插接端1011位于磁吸端1015上且该两者一体相连。所述插接端1011插入电子设备20的接口201用于供电或者数据传输，所述磁吸端1015远离插接端1011的端面1013上设置连接端1014，该连接端1014为凸出于磁吸端1015端面1013的一突出体，该突出体的厚度为h1，该突出体的形状跟磁吸端1015匹配。在本实施方式中，该突出体为椭圆形，所述磁吸端1015为一磁铁。所述连接端1014位于磁吸端1015中间且该连接端1014的投影面积小于端面1013的面积。所述连接端1014上设置多个相互绝缘的导电触点，所述导电触点的数量为20个，该20个导电触点排成并列的两排，每排包括10个导电触点。20个导电触点包括电源信号触点、识别信号触点和数据信号触点，所述电源信号触点用于供电功能，所述识别信号触点用于传递识别信号使连接器10与电子设备20实现识别认证和快速充电，所述数据信号触点用于传输数据功能，上述每种功能的信号触点分布位置不做限定，具体根据实际生产需求设定，该20个导电触点分别与母头103上与之功能对应的针脚电性相连。作为一种变形，所述突出体的形状不限定为椭圆，其也可以为矩形等形状；作为另一种变形，所述导电触点的数量不做限定，只要其包括电源信号触点、识别信号触点和数据信号触点即可。
请一并参阅图3、图4及图5，所述母头103从外到内依次包括保护壳体1031、磁吸件1033、绝缘件1034和电路板1035(在所有实施例中，上、下、左、右、内、外等位置限定词仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置)，所述磁吸件1033为一磁铁，其位于保护壳体1031内，该两者为两个互相贴合的环形体且所述磁吸件1033靠近公头101的端部向保护壳体1031与之对应的一端内缩进距离h2，所述保护壳体1031起到保护内部元件的作用，所述磁吸件1033用于与公头101上磁吸端1015处的环形端面1013磁吸连接。所述电路板1035位于绝缘件1033内部，该电路板1035上设置20个针脚1032与其电性连接；所述环形磁吸件1033环设于绝缘件1034的上部，所述保护壳体1031将磁吸件1033和绝缘件1034包裹于内。所述绝缘件1034包括第一端部10341和第二端部10342，该第一端部10341位于第二端部10342上且该两者一体相连，所述第一端部10341的面积小于第二端部10342的面积，该第一端部10341远离第二端部10342的一面上设置20个通孔10340，该通孔10340在其所在面的垂直方向上贯穿于所述绝缘件1034，所述20个针脚1032的一端连接于电路板、另一端穿过20个通孔1034从而使针脚1032之间通过绝缘件1034而相互绝缘。
所述母头103与公头101相对的一端开设第一槽体102和第二槽体104，所述第一槽体102由磁吸件1033与保护壳体1031的高度差形成，所述第二槽体104由绝缘件1034的第一端部10341与磁吸件1033的高度差形成，所述第一槽体1031相对于保护壳体1031向内凹陷的深度为h2，所述第二槽体104相对于第一槽体103向内凹陷的深度为h3；该第二槽体104的厚度与连接端1014的厚度相等，即h1＝h3。所述母头103上的20个针脚1032穿过20个通孔1034，此时该20个针脚1032的端部位于所述第二槽体104内，所述磁吸件1033环绕于该20个针脚1032，当公头101与母头103连接时，公头101的环形端面1013与母头103的磁吸件1033磁吸连接，所述连接端1014位于所述第二槽体104内，此时母头103上的20个针脚1032与公头101上的20个导电触点一一对应，每个针脚1032位于相对应的导电触点内实现电性连接。在本实施例中，所述第一槽体102的深度h2介于2-3mm之间，这样的深度范围不仅使公头101与母头103连接时更加稳固，且将公头101取下时避免由于端面1013位于第一槽体102的深度过大而导致公头101不易取出，从而更加方便操作。
在本实施例中，所述母头103上的磁吸件1033为一磁铁，所述公头101上的磁吸端1015的端面1013为磁铁或者铁材质，作为一种变形，所述磁吸件1033和磁吸端1015的端面1013至少有一者为磁铁即可，其具体材质不做限定，只要该两者可以实现磁吸连接即可。在本实施例中，所述导电触点、通孔10340和针脚1032的数量相同且位置一一对应，作为一种变形，该导电触点、通孔10340和针脚1032的数量不限定为20个，其可以为任意多个，只要满足该三者的数量相同且位置相对应即可。
请一并参阅图6，所述电路板1035上设置一识别芯片1036与该电路板1035电性连接，该识别芯片1036包括CC引脚、VCON1引脚和VCON2引脚，所述CC引脚为识别端，所述VCON1引脚为第一供电端，所述VCON2引脚为第二供电端。所述电路板1035上进一步设置其他芯片(图未示)，每个芯片包括多个引脚，在本实施例中，20个针脚1032的一端朝向母头103与公头101连接的一面、另一端连接所述电路板1035与其电性相连，每个针脚1032连接至少一个芯片引脚。所述针脚1032包括两排，其中一排针脚1032对应的芯片引脚分别为：VBUS引脚、TX1+引脚、TX1-引脚、CC引脚、VCON1引脚、D-引脚、SBU1引脚、RX2-引脚、RX2+引脚、GND引脚，另一排针脚1031对应的芯片引脚分别为：GND引脚、RX1+引脚、RX1-引脚、SBU2引脚、VCON2引脚、D+引脚、VCON引脚、TX2-引脚、TX2+引脚、VBUS引脚。所述识别芯片1036的三个引脚分别对应着与CC引脚、VCON1引脚和VCON2引脚电性连接的针脚1032，作为一种变形，20个针脚1032上的针脚1032排列顺序以及其所对应的引脚类型不做限定，只要所述针脚1032对应的芯片引脚包括CC引脚、VCON1引脚和VCON2引脚、VBUS引脚和GND引脚即可。
请一并参阅图7，所述识别芯片1036的CC引脚与其对应针脚的导线上设置电阻R1，所述VCON1引脚与其对应针脚的导线上设置电阻R2，所述VCON2引脚不仅与一针脚电性连接且该VCON2引脚连接线缆105并通过插头107处实现供电功能，该VCON2引脚与线缆105连接的导线上设置电阻R3。所述R1的电阻值介于10Ω-50Ω之间，所述R2的电阻值介于10Ω-50Ω之间，所述R3的电阻值介于10Ω-50Ω之间。作为一种变形，R1、R2和R3之间至少设置一个，即与CC引脚和/或VCON1引脚和/或VCON2引脚连接的导线上设置一电阻；作为另一种变形，所述R1和/或R2和/或R3也可以为两个或者两个以上的电阻串联或者并联，具体根据实际生产需求设定；作为另一种变形，当识别芯片1036与电子设备20电连接时，至少一引脚与插接端1011的连接线路上设置分压元件，所述分压元件不限定为电阻，其可以为任意实现分压功能的元件；作为另一种变形，所述识别芯片1036可以只设置CC引脚和VCON1引脚。通过在CC引脚和/或VCON1引脚和/或VCON2引脚连接的导线上设置电阻，起到了分压作用，当任一线路发生短路时，即使任一引脚的线路施加电压超出了识别芯片1036的最高耐压值，由于线路中设置了电阻实现部分分压，整个线路施加的电压将变小为识别芯片1036可以承受的电压，避免了该识别芯片1036被烧坏。
请一并参阅图8，本实用新型第二实施例提供一种连接器20，该连接器20与第一实施例中的连接器10的区别仅在于：第二实施例一种连接器20中线缆205的一端连接插头207、而另一端连接一体式的连接头201，该连接头201上设置插接端2011用于插接于电子设备实现电性连接，所述连接头2011实现的功能是第一实施例中所述公头101和母头103电性连接时的功能，其内部设置的芯片与第一实施例相同。在第一实施例中，当公头101与母头103电性连接时，所述识别芯片1036的引脚电性连接于公头101的插接端1011，至少一引脚与插接端1011的连接线路上设置分压元件；在第二实施例中，所述连接头201为一体式连接头，其内部识别芯片的多个引脚电性连接于所述插接端2011，至少一引脚与插接端2011的连接线路上设置分压元件。在两个实施例中，所述连接头中识别芯片的最高耐压值大于6V，具体最高耐压值介于6V-20V之间。
本实用新型中第一实施例及第二实施例中所述连接器为type-c连接器，作为一种变形，该连接器也可以为其他类型的连接器，该连接器上设置一体式连接头或者包括公头和母头共同组成的连接头，所述连接头连接电子设备用于供电或者数据传输。
与现有技术相比，本实用新型通过在识别芯片中至少一个引脚连接的导线上设置分压电阻，当任一线路发生短路时，即使任一引脚的线路施加电压超出了识别芯片的最高耐压值，由于线路中设置了电阻实现部分分压，整个线路施加的电压将变小为识别芯片可以承受的电压，避免了该识别芯片被烧坏，起到了保护识别芯片的作用。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。