技术总结
本实用新型提供一种多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体。所述引线框架包括至少三个用于放置芯片的基岛、多个第一类型引脚与多个第二类型引脚，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚分别设置在所述基岛的两侧，所述第一类型引脚的电压低于所述第二类型引脚的电压。本实用新型的优点在于，低压引脚及高压引脚分别设置在基岛的两侧，避免引脚之间由于高低电压差异比较大，而引起的相互之间击穿的情况发生，进而满足封装或可靠性的要求。
技术研发人员：孙顺根;李阳德
受保护的技术使用者：上海晶丰明源半导体股份有限公司
技术研发日：2018.02.09
技术公布日：2018.10.30