本实用新型是一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，属于集成电路封装设备领域。
背景技术：
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内。
现有技术公开了申请号为：CN201720713239.2的一种集成电路封装外壳，包括壳体、第一滑孔、第二滑孔、固定杆、滑片、固定管、开槽、限位齿、固定齿、螺母、集成电路，固定杆穿过第一滑孔和第二滑孔贯穿连接在壳体上，所述固定杆一端与滑片侧面之间焊接，所述滑片侧面与壳体外侧表面之间贴合连接，所述固定管套设在固定杆上并且固定管与固定杆之间滑动连接，所述固定管上等间距开设有开槽，所述限位齿一端与固定杆外侧表面之间焊接并且限位齿等间距焊接在固定杆上，所述限位齿一端还嵌套在开槽中并且开槽为限位齿的活动空间，所述固定齿一端与固定管外侧表面之间焊接并且固定齿等间距焊接在固定管上。本集成电路封装外壳结构简单，提高封装效率，使用比较方便。但是其不足之处在于在封装过程中，往往会由于螺钉固定孔处的外力挤压造成形变，从而损坏封装外壳内的芯片。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，以解决上述设备在封装过程中，往往会由于螺钉固定孔处的外力挤压造成形变，从而损坏封装外壳内的芯片的问题。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，其结构包括底板、管壳、放置腔、耐磨层、引脚、U型安装板，所述底板整体为一体化长方体结构，所述底板表面与管壳无间隙熔接，所述管壳整体为一体化长方体结构，且四周为半圆形，所述管壳中部形成一个放置腔，所述放置腔四壁铺设有耐磨层，所述放置腔两端设有引脚，所述引脚相互呈等距排列，所述管壳侧端设有U型安装板，所述U型安装板后端表面与底板侧端表面紧固连接；所述U型安装板由安装板主体、螺口、连接板、防腐层、安装口组成，所述安装板主体表面后端设有螺口，所述螺口共设有两个，所述安装板主体后端固定设有连接板，所述安装板主体前端中部设有安装口，所述安装口整体为倒立“U”型，所述安装口与安装板主体表面四周铺设有防腐层，所述连接板后端表面与底板侧端表面紧固连接。
进一步地，所述管壳上设有放置腔、耐磨层、引脚。
进一步地，所述放置腔与管壳为一体化构成。
进一步地，所述引脚共设有四组且分别贯穿连接管壳。
进一步地，所述安装板主体上设有螺口、连接板、防腐层、安装口。
进一步地，所述螺口与管壳紧固旋紧连接。
进一步地，所述放置腔时用于放入集成电路的容纳室。
进一步地，所述耐磨层具有耐磨作用。
有益效果
本实用新型一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，设有U型安装板，通过连接板将其与底板连接到一起，然后封装时，螺钉无需对安装口进行精确定位，可直接旋入安装口来进行固定，结构上改良了安装固定孔，将封装外壳的安装固定孔设置成开放的U型安装口形式，来简化安装固定的过程，使其可以达到消除应力的效果，保障内部器件的完整，降低安装固定的损坏率，并增加了封装外壳的使用寿命，从而消除了因固定孔处的外力挤压而造成封装外壳产生形变损坏芯片的问题，让封装外壳使用更为便捷，稳固。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种能够消除外应力的集成电路封装外壳的结构示意图；
图2为本实用新型的U型安装板示意图。
图中：底板-1、管壳-2、放置腔-3、耐磨层-4、引脚-5、U型安装板-6、安装板主体-601、螺口-602、连接板-603、防腐层-604、安装口-605。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-图2，本实用新型提供一种技术方案：一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，其结构包括底板1、管壳2、放置腔3、耐磨层4、引脚5、U型安装板6，所述底板1整体为一体化长方体结构，所述底板1表面与管壳2无间隙熔接，所述管壳2整体为一体化长方体结构，且四周为半圆形，所述管壳2中部形成一个放置腔3，所述放置腔3四壁铺设有耐磨层4，所述放置腔3两端设有引脚5，所述引脚5相互呈等距排列，所述管壳2侧端设有U型安装板6，所述U型安装板6后端表面与底板1侧端表面紧固连接；所述U型安装板6由安装板主体601、螺口602、连接板603、防腐层604、安装口605组成，所述安装板主体601表面后端设有螺口602，所述螺口602共设有两个，所述安装板主体601后端固定设有连接板603，所述安装板主体601前端中部设有安装口605，所述安装口605整体为倒立“U”型，所述安装口605与安装板主体601表面四周铺设有防腐层604，所述连接板603后端表面与底板1侧端表面紧固连接，所述管壳2上设有放置腔3、耐磨层4、引脚5，所述放置腔3与管壳2为一体化构成，所述引脚5共设有四组且分别贯穿连接管壳2，所述安装板主体601上设有螺口602、连接板603、防腐层604、安装口605，所述螺口602与管壳2紧固旋紧连接。
本专利所说的防腐层604抑制被防腐对象发生化学腐蚀和电化学腐蚀的一种材料层，所述安装口605为U型开放式的连接锁口。
在进行使用时，首先把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，来形成一个完整的集成电路，接着将集成电路放置到管壳2上的放置腔3内，而后与两端的引脚5电连接到一起，接着再由管壳2进行封装固定，且管壳2侧端因改良安装有U型安装板6，它是先通过连接板603将其与底板1连接到一起，然后封装时，螺钉无需对安装口605进行精确定位，可直接旋入安装口605来进行固定，结构上改良了安装固定孔，将封装外壳的安装固定孔设置成开放的U型安装口形式，在使用过程当中，由于U型安装口的设计，无需对安装螺钉孔进行精确定位，就可实现对封装外壳的固定，并且不会给封装外壳施加压力导致其变形，破坏管壳2内部的芯片，使其可以达到消除应力的效果，保障内部器件的完整，降低安装固定的损坏率，并增加了封装外壳的使用寿命，从而消除了因固定孔处的外力挤压而造成封装外壳产生形变损坏芯片的问题，让封装外壳使用更为便捷，稳固。
本实用新型解决的问题是在封装过程中，往往会由于螺钉固定孔处的外力挤压造成形变，从而损坏封装外壳内的芯片，本实用新型通过上述部件的互相组合，使其可以达到消除应力的效果，保障内部器件的完整，降低安装固定的损坏率，并增加了封装外壳的使用寿命，从而消除了因固定孔处的外力挤压而造成封装外壳产生形变损坏芯片的问题，让封装外壳使用更为便捷，稳固。具体如下所述:
所述安装板主体601表面后端设有螺口602，所述螺口602共设有两个，所述安装板主体601后端固定设有连接板603，所述安装板主体601前端中部设有安装口605，所述安装口605整体为倒立“U”型，所述安装口605与安装板主体601表面四周铺设有防腐层604，所述连接板603后端表面与底板1侧端表面紧固连接。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。