1.一种用于集成电路芯片的均热型载具，其特征在于：包括金属盖板框（1）、PCB基板（2）、载板框（3）、左轨道（4）和右轨道（5），所述载板框（3）两侧端分别嵌入左轨道（4）和右轨道（5）各自的凹槽（6）内，所述金属盖板框（1）、载板框（3）各自的中央处均为镂空区（7），所述PCB基板（2）位于金属盖板框（1）、载板框（3）之间，一工作垫块（8）位于载板框（3）与PCB基板（2）相背的一侧，所述工作垫块（8）与载板框（3）相背的表面与一加热块（9）接触；所述载板框（3）与PCB基板（2）相背表面沿四周内嵌有若干个磁铁块（12）。
2.根据权利要求1所述的用于集成电路芯片的均热型载具，其特征在于：所述磁铁块（12）的数目为12~18个。
3.根据权利要求1所述的用于集成电路芯片的均热型载具，其特征在于：所述载板框（3）的上表面边缘处具有若干个销钉（10）。
4.根据权利要求1所述的用于集成电路芯片的均热型载具，其特征在于：所述金属盖板框（1）边缘处开有若干个与销钉（10）对应的定位孔（11）。