技术总结
本实用新型提供一种低线弧封装结构，包括芯片、基板及导线，芯片设于基板上方，芯片与基板通过导线电性连接，芯片设有绝缘层，绝缘层设在芯片边缘处以阻隔导线搭在芯片上。本实用新型提供的一种低线弧封装结构，在芯片边缘处设有绝缘层，使导线只能接触到绝缘材料，无法直接接触到芯片，避免了导线短路的危险，从而可以使用低线弧的导线，有效的解决了传统封装的超薄芯片弧高瓶颈。
技术研发人员：王正意
受保护的技术使用者：昆山丘钛微电子科技有限公司
技术研发日：2018.05.23
技术公布日：2018.12.14