技术总结
本实用新型涉及一种IDC连接器，它包括基座和多个插针，贯穿所述基座的前后端设置有并列的多个插置孔，所述插针插置在所述插置孔中，所述基座的后端设置有多个凹槽，所述凹槽数量与所述插针数量相匹配，所述插针的尾端位于所述凹槽中，所述凹槽的外缘越过所述插针的尾端且向后延伸一定长度。由于基座后端设置有多个凹槽，凹槽的数量与插针数量相匹配，插针的尾端位于凹槽中，因此可以将线缆中导丝与凹槽中插针的尾端进行焊接；又由于凹槽的外缘越过插针的尾端向后延伸一定长度，因此凹槽中有一定的剩余空间容置导丝，导丝被限位在凹槽中，导丝与插针尾端的对位更为准确，不会因振动等因素而导致搭接错误。
技术研发人员：葛振宇
受保护的技术使用者：昆山凯颖电子有限公司
技术研发日：2018.08.31
技术公布日：2019.02.22