1.一种DSFP连接器组件，其包括封装胶体、PCB板、上排管脚及下排管脚；所述PCB板设于封装胶体内；所述封装胶体设有容置腔；所述上排管脚与所述下排管脚分别固定于所述封装胶体容置腔内，并分别与所述PCB板电连接；所述上排管脚包括设有一对发射部分差分信号输入管脚和一对接收部分差分信号输出管脚；所述DSFP连接器组件符合SFP的接口协议规范；其特征在于：
所述上排管脚和下排管脚分别包括11个管脚；所述上排管脚设有第一预留管脚；所述下排管脚设有第二预留管脚；所述第一预留管脚和所述第二预留管脚的管脚定义可根据用户的需求进行设定。
2.根据权利要求1所述的DSFP连接器组件，其特征在于，所述下排管脚设有一对发射部分差分信号输入管脚。
3.根据权利要求2所述的DSFP连接器组件，其特征在于，所述下排管脚设有一对接收部分差分信号输出管脚。
4.根据权利要求3所述的DSFP连接器组件，其特征在于，所述上排管脚与所述下排管脚平行排列。
5.根据权利要求1-4任一项所述的DSFP连接器组件，其特征在于，所述上排管脚包括第一裸露部和第一嵌入部；所述第一嵌入部嵌入所述封装胶体内部，与置于封装胶体内的PCB板电连接；所述第一裸露部置于所述容置腔内。
6.根据权利要求5所述的DSFP连接器组件，其特征在于，所述下排管脚包括第二裸露部和第二嵌入部；所述第二嵌入部嵌入所述封装胶体内部，与置于封装胶体内的PCB板电连接；所述第二裸露部置于所述容置腔内。
7.根据权利要求6所述的DSFP连接器组件，其特征在于，所述第二裸露部为Z字形结构。
8.根据权利要求7所述的DSFP连接器组件，其特征在于，所述第二裸露部的Z字形结构的一个拐角上设有倒刺结构。
9.根据权利要求6-8任一项所述的DSFP连接器组件，其特征在于，所述每个下排管脚的第二嵌入部的厚度小于所述每个下排管脚的第二裸露部。
10.一种DSFP连接器，其特征在于，包括金属外壳及权利要求1-9任一项所述的DSFP连接器组件，所述金属外壳设有贯穿于壳体的通腔，所述DSFP设于所述通腔内。