一种芯片固定系统的制作方法

本实用新型涉及太阳能电池技术领域，尤其涉及一种芯片固定系统。

背景技术：

异质结太阳能电池(HIT，Heterojunction with Intrinsic Thinlayer) 是以n型单晶硅片为衬底，在其正面依次沉积本征非晶硅薄膜和p型非晶薄膜，从而形成p-n异质结，然后在其背面依次沉积本征非晶硅薄膜和n型非晶薄膜。在掺杂a-Si:H薄膜的芯片两侧，再沉积透明导电氧化物薄膜(TCO，Transparent Conductive Oside)，最后通过丝网印刷技术在TCO上制作金属集电极。

在沉积TCO时，首先需要将芯片固定在对应镀膜装置的位置，而后进行TCO的沉积，但是，目前对于芯片的固定采用人工操作，导致作业效率低。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供一种芯片固定系统，用来提高作业效率。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

第一方面，本实用新型实施例提供一种芯片固定系统，该芯片固定系统包括：载板传送子系统，被配置为将载板传送并定位至载板预设位置，触发芯片放置子系统；所述芯片放置子系统，被配置为将芯片传送至芯片预设位置，且放置在所述载板上，触发盖板子系统；所述盖板子系统，被配置为将所述芯片固定于盖板和所述载板之间。

在本实用新型其他实施例中，所述芯片放置子系统，还被配置为在将所述芯片传送至芯片预设位置后，确认所述芯片的当前位置和所述芯片预设位置是否一致，在所述芯片的当前位置和所述芯片预设位置一致时，将所述芯片放置在所述载板上，触发所述盖板子系统。

在本实用新型其他实施例中，所述载板传送子系统包括：载板传送装置，被配置为传送所述载板，触发载板定位装置；所述载板定位装置，被配置为确认所述载板的当前位置和所述载板预设位置是否一致，在所述载板的当前位置和所述载板预设位置一致时，触发所述芯片放置子系统。

在本实用新型其他实施例中，所述载板传送装置包括：载板传送带，被配置为传送所述载板；所述载板驱动器，被配置为驱动所述载板传送带传送，所述载板驱动器和所述载板传送带连接。

在本实用新型其他实施例中，所述载板定位装置包括：载板位置检测部件，被配置为检测所述载板的当前位置和所述载板预设位置是否一致，并在所述载板的当前位置和所述载板预设位置一致时，触发所述芯片放置子系统。

在本实用新型其他实施例中，所述载板位置检测部件包括：设置在所述载板传送带背面的至少一组传感器，一组所述传感器包括：第一传感器和与所述第一传感器间隔设置的第二传感器，且所述第一传感器和所述第二传感器连线的中线与所述载板预设位置的边缘相对。

在本实用新型其他实施例中，述第一传感器和所述第二传感器之间的间隔距离范围为：0.3-0.7毫米。

在本实用新型其他实施例中，所述芯片放置子系统包括：芯片传送装置，被配置为传送所述芯片，触发芯片取放装置；所述芯片取放装置，被配置为将所述芯片传送装置上的所述芯片抓取且放置在所述载板上。

在本实用新型其他实施例中，所述芯片传送装置包括：芯片传送带，被配置为传送所述芯片；所述芯片驱动器，被配置为驱动所述芯片传送带传送，所述芯片驱动器和所述芯片传送带连接。

在本实用新型其他实施例中，所述芯片传送装置还包括：光电传感器，所述光电传感器设置在所述芯片传送带的两侧或者背部；所述光电传感器在所述芯片的第一边缘经过所述光电传感器时触发，第一控制器在所述光电传感器触发时根据相邻两个所述芯片的预设间隔距离，控制第二个所述芯片的传送。

在本实用新型其他实施例中，所述芯片传送装置还包括：第一处理器，被配置为计算所述芯片传送带触发位置后传送的所述芯片的数量，所述第一处理器和所述第一控制器连接；所述第一处理器在所述光电传感器触发时获取所述芯片传送带的触发位置，并根据所述预设间隔距离和所述芯片长度确定所述芯片传送带触发位置后传送的所述芯片的数量。

在本实用新型其他实施例中，所述芯片取放装置包括：抓取部件，被配置为抓取或者放置所述芯片；所述固定部件，被配置为固定所述抓取部件，所述固定部件设置在所述载板的所述芯片侧，所述抓取部件设置在所述固定部件面向所述载板的一侧。

在本实用新型其他实施例中，所述载板开设有孔位，一个所述芯片对应一个所述孔位，在所述芯片容置于所述孔位时，所述芯片的第一表面自所述孔位显露，所述芯片的侧壁和所述载板的内壁之间形成环形间隙。

在本实用新型其他实施例中，所述芯片放置子系统还包括：第一芯片位置确认装置，被配置为确认所述芯片的当前位置和所述芯片预设位置是否一致，在所述芯片的当前位置和所述芯片预设位置一致时，触发第二芯片位置确认装置；所述第二芯片位置确认装置，被配置为再次确认所述芯片的当前位置和所述芯片预设位置是否一致。

在本实用新型其他实施例中，所述第一芯片位置确认装置包括：第一图像采集部件，被配置为采集至少一段所述环形间隙的间隙图像，所述第一图像采集部件的镜头面向所述环形间隙；第二控制器在第二处理器根据所述间隙图像通过二值化处理后判断所述芯片的当前位置和所述芯片预设位置不一致时，控制第一调整装置将所述芯片从当前位置移动至所述芯片预设位置。

在本实用新型其他实施例中，所述第一图像采集部件包括：第一相机，被配置为采集第一段所述环形间隙的第一间隙图像，所述第一相机和第一段所述环形间隙相对；第二相机，被配置为采集与第一段所述环形间隙相邻或者相连的第二段所述环形间隙的第二间隙图像，所述第二相机和第二段所述环形间隙相对。

在本实用新型其他实施例中，所述第二芯片位置确认装置包括：第二图像采集单元，被配置为采集所述芯片的芯片图像，所述第二图像采集单元的镜头和所述芯片相对；第三控制器在第三处理器根据所述芯片图像通过二值化处理后判断所述芯片的当前位置和所述芯片预设位置不一致时，控制第二调整装置将所述芯片从当前位置移动至所述芯片预设位置。

在本实用新型其他实施例中，所述盖板，被配置为将所述芯片固定于所述载板，所述盖板的一侧设有和环形间隙匹配的环形凸起；在所述环形间隙和所述环形凸起配合连接时，所述盖板将所述芯片固定于所述载板的所述孔位内。

在本实用新型其他实施例中，所述盖板的所述凸起侧设置有定位销，所述载板面向所述盖板的一侧设置有与所述定位销匹配的定位孔，所述定位销和所述定位孔配合连接。

本实用新型实施例提供一种芯片固定系统，其中，芯片固定系统包括：载板传送子系统，被配置为将载板传送至载板预设位置，并触发芯片放置子系统；所述芯片放置子系统，被配置为将芯片传送至芯片预设位置，且放置在所述载板上，触发盖板子系统；所述盖板子系统，被配置为将所述芯片固定于所述载板。可见，在芯片固定的过程中，各个子系统相互配合并实现芯片的定位，从而提高了芯片固定的作业效率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的芯片固定系统的结构示意图一；

图2为本实用新型实施例提供的载板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的芯片固定系统的结构示意图二；

图4为本实用新型实施例提供的载板传送子系统的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的载板位置检测部件的一个具体实施例结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的芯片传送装置的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的芯片取放装置的结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的间隙图像经二值化处理后的示意图；

图9为本实用新型实施例提供的图8中A区域的放大图；

图10为本实用新型实施例提供的图8中B区域的放大图；

图11为本实用新型实施例提供的芯片放置子系统的结构示意图；

图12为本实用新型实施例提供的盖板子系统的结构示意图

附图标记说明：

10-载板传送子系统；

11-载板； 111-孔位；

12-载板传送装置； 121-载板传送带；

13-载板定位装置； 131-载板位置检测部件；

1311-第一传感器； 1312-第二传感器；

20-芯片放置子系统；

21-芯片； 22-芯片传送带；

23-光电传感器； 24-芯片取放装置；

241-抓取部件； 242-固定部件；

2411-横向移动电机； 2412-升降机构；

25-第一芯片位置确认装置； 251-第一图像采集部件；

2511-第一相机； A-第一间隙图像；

B-第二间隙图像； 2512-第二相机；

26-第二芯片位置确认装置； 261-第二图像采集单元；

2611-相机； 2612-相机固定部；

30-盖板子系统；

31-盖板； 32-镀膜孔位。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施例。虽然附图中显示了本申请的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。

本实用新型实施例提供一种芯片固定系统，参考图1所示，该芯片固定系统可以包括：载板传送子系统10、芯片放置子系统20以及盖板子系统30；其中，载板传送子系统10，被配置为将载板11传送并定位至载板预设位置，触发芯片放置子系统20；芯片放置子系统 20，被配置为将芯片21传送至芯片预设位置，且放置在载板11上，触发盖板子系统30；盖板子系统30，被配置将芯片21固定于盖板 31和载板11之间。

具体地，载板11的形状可以为圆形，也可以为方形，还可以为其他形状，本实用新型实施例不做具体限制；芯片21是内含集成电路的硅片，芯片21的形状可以为圆形，也可以为方形，还可以为其他形状，本实用新型实施例不做具体限定；为了说明本实用新型的技术方案，参考图2所示，以下均以载板11为方形，芯片21也为方形来说明；两个子系统间可以通过无线通讯的方式进行触发，也可以通过有线通讯的方式进行触发，还可以通过总控制器进行控制触发，在实际应用中，视情况而定，本实用新型实施例不做具体限定。

在实际应用中，载板传送子系统10将载板11传送至载板预设位置，而后触发芯片放置子系统20；芯片放置子系统20在触发后，将芯片21传送至芯片预设位置，并将芯片21放置在定位后的载板11 上，触发盖板子系统30；盖板子系统30在触发后，盖板31和载板 11连接并将芯片21固定在载板11上。可见，在芯片21固定的过程中，通过载板传送子系统10、芯片放置子系统20以及盖板定位子系统30配合实现固定芯片21的机械化操作，从而提高了芯片固定的作业效率。

在本实用新型实施例中，参考图3所示，芯片放置子系统20，还被配置为在将芯片21传送至芯片预设位置后，确认芯片21的当前位置和芯片预设位置是否一致，在芯片21的当前位置和芯片预设位置一致时，将芯片21放置在载板11上，触发盖板子系统30。

具体地，通过芯片放置子系统20来检测经过芯片放置子系统20 传送后的芯片21的当前位置和芯片预设位置是否一致。使得经过芯片放置子系统20传送后的芯片21的当前位置和芯片预设位置一致，进一步使得对处于芯片预设位置的芯片21进行镀膜等操作时，镀膜装置等能够更准确的对准芯片21进行镀膜等。

在实际应用中，芯片放置子系统20在触发后，将芯片21传送至芯片预设位置，而后对芯片21的当前位置进行检测并确认芯片的当前位置和芯片预设位置是否一致，在芯片21的当前位置和芯片预设位置一致时，将芯片21放置在载板11上，触发盖板子系统30；在芯片21的当前位置和芯片预设位置不一致时，芯片放置子系统20中的取放装置将芯片21调整至芯片预设位置。可见，在芯片21定位的过程中，各个系统相互配合实现机械化操作，从而提高了芯片固定的作业效率。

下面结合附图分别对每一个子系统做详细说明。

首先介绍载板传送子系统10。

在本实用新型实施例中，参考图4所示，载板传送子系统10可以包括：载板传送装置12，被配置为传送载板11，触发载板定位装置13；载板定位装置13，被配置为确认载板11的当前位置和载板预设位置是否一致，在载板11的当前位置和载板预设位置一致时，触发芯片放置子系统20。

具体地，为了进一步提高芯片固定系统的作业效率，载板11通过机械手、工业机器人等机械设备将载板11放置在载板传送装置12 上；通过载板传送装置12将载板11传送到载板预设位置后，进一步通过载板定位装置13确认经过载板传送装置12传送后的载板11的当前位置是否和载板预设位置一致，载板11的当前位置和载板预设位置一致时，芯片放置子系统20放置在载板11上的芯片21的位置才能够更准确。

在实际应用过程中，载板11被放置在载板传送装置12上并向载板预设位置传送，并在完成传送后触发载板定位装置13，载板定位装置13在触发后确认载板11的当前位置和载板预设位置是否一致：若确认一致，则触发芯片放置子系统20；若确认不一致，则通过机械手、工业机器人等具有移动功能的载板移动部件将载板11移动至载板预设位置。

在本实用新型实施例中，参考图4所示，载板传送装置12可以包括：载板传送带121，被配置为传送载板11；载板驱动器，被配置为驱动载板传送带121传送，载板驱动器和载板传送带121连接。

具体地，为了使得载板11在传送的过程中或者处于载板预设位置时，载板11相对于载板传送带121不发生位移，载板传送带121 放置载板11的表面粗糙或者载板传送带121放置载板11的表面设置有摩擦件，如载板传送带121采用帆布等表面粗糙的材料制作而成，从而增加了载板11和载板传送带121之间的摩擦力，避免了载板11 相对于载板传送带121发生位移。载板传送带121可以为圆环形，载板驱动器可以包括：两个载板驱动轴和载板驱动电机，两个载板驱动轴分别和载板驱动电机连接，两个载板驱动轴间隔设置在载板传送带 121的内侧的两端，且两个载板驱动轴的部分外表面贴合于载板传送带121的部分内侧表面，从而在载板驱动电机的驱动下带动两个载板驱动轴转动，两个载板驱动轴的转动带动载板传送带121传送。载板驱动器还可以由其他结构组成，只要能够实现带动载板传送带121传送即可，本实用新型实施例不做具体限定。

在实际应用中，载板驱动器为载板传送带121提供动力，载板传送带121在载板驱动器的动力作用下传送，以实现放置在载板传送带 121上的载板11的传送。

在本实用新型实施例中，参考图4所示，载板定位装置13可以包括：载板位置检测部件131，被配置为检测载板11的当前位置和载板预设位置是否一致，并在载板11的当前位置和载板预设位置一致时，触发芯片放置子系统20。

在本实用新型实施例中，参考图4所示，载板位置检测部件131 可以包括：设置在载板传送带121背面的至少一组传感器，一组传感器可以包括：第一传感器1311和与第一传感器1311间隔设置的第二传感器1312，且第一传感器1311和第二传感器1312连线的中线与载板预设位置的边缘相对。

具体地，第一传感器1311和第二传感器1312均设置在载板传送带121背面的边缘处，且第一传感器1311设置在边缘线的外侧，第二传感器1312设置边缘线的内侧，同时，第一传感器1311和第二传感器1312连线的中线与载板预设位置的边缘线相对。

在实际应用中，当第一传感器1311未检测到载板11而第二传感器1312检测到载板11时，说明载板11的两侧到达载板预设位置；当第一传感器1311未检测到载板11，同时第二传感器1312也未检测到载板11，说明载板11未到达载板预设位置。优选地，载板位置检测部件131包括：两组传感器，且两组传感器分别设置在对应载板预设位置的两条边缘的位置。如载板11为方形，载板11的第一条边对应设置有一组传感器，与第一条边相邻的第二条边对应设置有一组传感器，参考图5所示，在第一条边对应的一组传感器中的第一传感器1311未检测到载板11而第二传感器1312检测到载板11，同时第二条边对应的一组传感器中的第一传感器1311未检测到载板11而第二传感器1312检测到载板11时，说明载板11相邻的两条边到达载板预设位置，进一步说明载板11到达载板预设位置；在第一条边对应的一组传感器中的第一传感器1311未检测到载板11而第二传感器 1312检测到载板11，同时第二条边对应的一组传感器中的第一传感器1311和第二传感器1312均未检测到载板11，说明载板11未到达载板预设位置；在第一条边对应的一组传感器中的第一传感器1311 和第二传感器1312均未检测到载板11，同时第二条边对应的第一传感器1311和第二传感器1312也均未检测到载板11时，说明载板未到达载板预设位置。

在本实用新型实施例中，参考图4所示，第一传感器1311和第二传感器1312之间的间隔距离范围为：0.3-0.7毫米。

具体地，第一传感器1311和第二传感器1312之间的间隔距离优选为0.5毫米。从而使得载板11通过第一传感器1311和第二传感器 1312的检测后，更为准确的确定载板是否位于载板预设位置。

接下来介绍芯片放置子系统20。

在本实用新型实施例中，参考图6所示，芯片放置子系统20可以包括：芯片传送装置，被配置为传送芯片21，触发芯片取放装置；芯片取放装置，被配置为将芯片传送装置上的芯片21抓取且放置在载板11上。

具体地，通过芯片传送装置将芯片21有序并批量的进行传送，实现了提高作业效率的目的；通过芯片取放装置将芯片21从芯片传送装置上抓取且放置在定位后的载板11上，实现了机械化操作，进一步提高了作业效率。

在本实用新型实施例中，参考图6所示，图6中箭头所指的方向为芯片传送带22的传送方向，芯片传送装置可以包括：芯片传送带 22，被配置为传送芯片；芯片驱动器，被配置为驱动芯片传送带22 传送，芯片驱动器和芯片传送带22连接。

具体地，为了避免芯片21相对于芯片传送带22发生位移，芯片传送带22放置芯片21的表面粗糙或者芯片传送带22放置芯片21的表面设置有摩擦件；芯片传送带22可以为环形的，芯片驱动器可以包括：两个芯片驱动轴和芯片驱动电机，两个芯片驱动轴分别和芯片驱动电机连接，两个芯片驱动轴间隔设置在环形的芯片传送带22内侧的两端，且两个芯片驱动轴的部分外表面贴合于芯片传送带22的部分内侧表面，从而在芯片驱动电机的驱动下带动两个芯片驱动轴转动，两个芯片驱动轴转动带动芯片传送带22传送；芯片驱动器也可以为高精度伺服电机；芯片驱动器还可以由其他结构组成，只要能够实现带动芯片传送带22传送即可，本实用新型实施例不做具体限制。

在本实用新型实施例中，参考图6所示，芯片传送装置可以包括：光电传感器23，光电传感器23设置在芯片传送带22的两侧或者背部，光电传感器23在芯片21的第一边缘经过光电传感器23时触发，第一控制器在光电传感器23触发时根据相邻两个芯片21的预设间隔距离，控制第二个芯片21的传送。

具体地，光电传感器23可以为高精度光电传感器，高精度光电传感器可以包括：发送器、接收器以及检测电路，发送器对准目标发射光束，发射的光束一般来源于半导体光源，发光二极管(LED)、激光二极管及红外发射二极管。光束不间断地发射，或者改变脉冲宽度。接收器有光电二极管、光电三极管、光电池组成。在接收器的前面，装有光学元件如透镜和光圈等。在其后面是检测电路，它能滤出有效信号和应用该信号。

在实际应用中，在芯片21的第一边缘经过高精度光电传感器时触发高精度光电传感器，即在芯片21第一次进入高精度光电传感器的范围时，高精度光电传感器的发送器对准芯片21的第一边缘的棱发射光束，接收器接收到光束，检测电路检测到该光束并转化为对应的相对位置，继而将该相对位置信息发送给芯片传送带22，最后第一控制器控制高精度伺服电机根据芯片21的长度和两个芯片21之间的预设间隔距离控制芯片传送带22进行传送。如芯片21的长度为L，而两个芯片21之间的预设间隔距离为W，则第一控制器控制高精度伺服电机根据L+W的距离进行第二芯片21的传送。

在本实用新型实施例中，参考图6所示，芯片传送装置还可以包括：第一处理器，被配置为计算芯片传送带22触发位置后传送的芯片21的数量，第一处理器和第一控制器连接；第一处理器在光电传感器23触发时获取芯片传送带22的触发位置，并根据预设间隔距离和芯片的芯片传送带方向的长度确定芯片传送带22触发位置后传送的芯片21的数量。

具体地，在高精度光电传感器每触发一次时，芯片传送带22传送了L+W的距离，从而第一处理器通过触发位置和L+W的距离来确定芯片传送带22触发位置后传送的芯片21的数量。需要说明的是，触发位置即上文中提到的相对位置。

在实际应用中，参考图6所示，载板11的一行中能够定位8个芯片21，在第一处理器确定芯片传送带22触发位置后传送的芯片21 的数量为8个时，即可通过芯片取放装置一次批量取放8个芯片21 至载板11的一行中，从而进一步提高了作业效率。

进一步地，为了使得在批量取放芯片21的过程中，多个芯片21 能够一一对应于载板11上多个放置芯片21的位置，两个芯片21的预设间隔距离W和载板11上对应两个芯片21之间的间隔距离相同。

在本实用新型实施例中，参考图7所示，芯片取放装置24可以包括：抓取部件241，被配置为抓取或者放置芯片21；固定部件242，被配置为固定抓取部件241，固定部件242设置在载板11的芯片21 侧，抓取部件241设置在固定部件242面向载板11的一侧。

具体地，抓取部件241的抓取端可以为伯努利吸盘；抓取部件 241可以包括：横向移动电机2411和升降机构2412，而横向移动电机2411固定在固定部件242并和抓取部件241连接，升降机构2412 固定在固定部件242并和抓取部件241连接，通过横向移动电机2411 和升降机构2412能够更准确的控制抓取部件241抓取或者放置芯片 21。

在实际应用中，通过横向移动电机2411和升降机构2412移动抓取部件241，使得抓取部件241的抓取端如伯努利吸盘能够准确地将芯片21从芯片传送带22上抓取并放置在载板11上对应芯片21的位置。

进一步地，为了防止在抓取芯片21的过程中造成芯片21划伤，抓取部件241用于夹持芯片21的夹持面设置有弹性层。

在本实用新型实施例中，参考图3所示，载板11开设有孔位111，一个芯片21对应一个孔位111，在芯片21容置于孔位111时，芯片 21的第一表面自孔位111显露，芯片21的侧壁和载板11的内壁之间形成环形间隙。

具体地，孔位111可以是盲孔，也可以是通孔，在实际应用中，视情况而定，本实用新型实施例不做具体限制；一个芯片21容置于一个孔位111，从而使得芯片21定位更准确；在芯片21容置于孔位 111时，芯片21的第一表面从孔位111显露出来，以使在芯片21定位后，方便对芯片21的第一表面进行镀膜或者其他操作；芯片21的尺寸小于孔位111的尺寸，从而使得芯片21的侧壁和载板11的内壁之间形成环形间隙。

在本实用新型实施例中，参考图11所示，芯片放置子系统20还可以包括：第一芯片位置确认装置25，被配置为确认芯片21的当前位置和芯片预设位置是否一致，在芯片21的当前位置和芯片预设位置一致时，触发第二芯片位置确认装置26；第二芯片位置确认装置 26，被配置为再次确认芯片21的当前位置和芯片预设位置是否一致。

具体地，通过两次对芯片21的位置进行确认，使得芯片定位的更为准确，以使在芯片21定位后的镀膜操作或者其他操作能够更准确的对应芯片21的第一表面。

在本实用新型实施例中，参考图11所示，第一芯片位置确认装置25可以包括：第一图像采集部件251，用于采集至少一段环形间隙的间隙图像，第一图像采集部件251的镜头面向环形间隙，第二控制器在第二处理器根据间隙图像通过二值化处理后判断芯片21的当前位置和芯片预设位置不一致时，控制第一调整装置将芯片21从当前位置移动至芯片预设位置。

具体地，为了减少零部件的数量，降低成本，第二控制器的功能可以集合于第一控制器，第二处理器的功能可以集合于第一处理器，即第一控制器在第一处理器根据间隙图像通过二值化处理后判断芯片21的当前位置和芯片预设位置不一致时，控制第一调整装置将芯片21从当前位置移动至芯片预设位置；第一调整装置可以为上文中的抓取部件241，其在横向移动电机2411的作用下对芯片进行移动。

在实际应用中，在芯片21为方形时，第一图像采集部件251采集至少一段环形间隙的间隙图像，而后第二处理器通过二值化处理该间隙图像，并根据二值化后的间隙图像中的间隙两端的宽度是否相同来确认芯片21的当前位置和芯片预设位置是否一致。

在本实用新型实施例中，参考图8-11所示，第一图像采集部件 251可以包括：第一相机2511，被配置为采集第一段环形间隙的第一间隙图像A，第一相机2511和第一段环形间隙相对；第二相机2512，被配置为采集与第一段环形间隙相邻边或者相连边的第二段环形间隙的第二间隙图像B，第二相机2512和第二段环形间隙相对。

具体地，通过第一间隙图像A和第二间隙图像B两段间隙图像更准确的确认芯片21的当前位置和芯片预设位置是否一致。

在实际应用中，孔位111可以为方形，芯片21也可以为方形，使得环形间隙也时方形的，抓取部件241抓取芯片21并移动至对应芯片预设位置后，第一相机2511采集第一条边的一段环形间隙的第一间隙图像A，第二相机2512采集与第一条边相邻的第二条边的一段第二间隙图像B，第二处理器对第一间隙图像A和第二间隙图像B 进行二值化处理，而后对第一间隙图像A的间隙两端的宽度h和m 进行比较，同时对第二间隙图像B的间隙两端的宽度n和p进行比较，在h和m相同，n和p也相同时，则确认芯片21的当前位置和芯片预设位置一致，此时抓取部件241将芯片21释放在载板11上；在h和m相同，n和p不同时，则确认芯片21的当前位置和芯片预设位置不一致，此时抓取部件241移动芯片21；在h和m不同，n 和p相同时，则确认芯片21的当前位置和芯片预设位置不一致，此时抓取部件241移动芯片21；在h和m不同，n和p也不同时，则确认芯片21的当前位置和芯片预设位置不一致，此时抓取部件241 移动芯片21。此确认过程通过第二处理器进行确认，从而提供了作业效率。

在本实用新型实施例中，参考图11所示，第二芯片位置确认装置42可以包括：第二图像采集单元421，被配置为采集芯片21的芯片图像，第二图像采集单元421的镜头和芯片21相对；第三控制器在第三处理器根据芯片图像通过二值化处理后判断芯片21的当前位置和芯片预设位置不一致时，控制第二调整装置将芯片21从当前位置移动至芯片预设位置。

具体地，第二图像采集单元421可以包括：相机4211和用于固定相机4211的相机固定部4212，相机4211采集芯片21的芯片图像；为了进一步提高作业效率，固定在相机固定部4212的相机数量与载板11中一列芯片21的数量相同；第三控制器可以集合于第一控制器，第三处理器可以集合于第一处理器，即第一控制器在第一处理器根据芯片图像通过二值化处理后判断芯片21的当前位置和芯片预设位置不一致时，控制第二调整装置将芯片21从当前位置移动至芯片预设位置；从而减少零部件的设置，且降低成本；第二调整装置可以为上文中的抓取部件241，其在横向移动电机2411的作用下对芯片进行移动。

最后介绍盖板子系统30。

在本实用新型实施例中，参考图12所示，盖板31，被配置为将芯片21固定于载板11，盖板31的一侧设有和环形间隙匹配的环形凸起；在环形间隙和环形凸起配合连接时，盖板31将芯片21固定于载板11的孔位111内。

在本实用新型实施例中，盖板30的凸起侧设置有定位销，载板 11面向盖板31的一侧设置有与定位销匹配的定位孔，定位销和定位孔配合连接，从而实现将芯片21固定在载板11的孔位111内。

进一步，为了实现对定位后的芯片21进行镀膜或者其他操作，盖板31对应芯片21的位置开设有镀膜孔位32，进而镀膜装置通过镀膜孔位32向芯片21的第一表面镀膜；更进一步地，镀膜孔位32 的形状和尺寸根据实际需要来设定，如，需要对芯片21的第一表面全部镀膜，那么，镀膜孔位32的尺寸和芯片21的第一表面的尺寸相同；再如，需要对芯片21第一表面中心镀小于第一表面尺寸的圆形的膜，那么，镀膜孔位32则为圆形的孔位。

下面结合附图，通过一个具体实施例对本实用新型所提供的芯片固定系统的工作过程进行说明。

参考图1-12所示，载板11包括：7列且每一列设置有8个孔位 111；固定部件242上固定有8个抓取部件241，抓取部件241的抓取端为伯努利吸盘；固定部件242对应一列8个孔位111中的两端的两个孔位111的位置分别设置有第一相机2511和第二相机2512，第二芯片位置确认装置42设置有对应一列8个孔位111的8个相机。

首先，机械手将载板11放置在载板传送子系统10的载板传送装置12上，通过载板传送装置12将载板11进行传送，载板定位装置 13确认载板11的当前位置和载板预设位置是否一致，在确认载板11 的当前位置和载板预设位置不一致时，则通过机械手将载板11从当前位置调整至载板预设位置；在确认载板11的当前位置和载板预设位置一致时，则触发芯片放置子系统20；

其次，芯片放置子系统20中的芯片传送装置通过机械手将多个芯片21依次放置在芯片传送装置上，多个芯片21在芯片传送带22 上进行有序传送并在传送的过程中通过光电传感器23控制每一个芯片21的传送，继而在第一处理器确认芯片传送带22触发位置后传送的芯片21的数量为8个时，抓取部件241的伯努利吸盘同时吸附8 个芯片21并将8个芯片对应载板11的一列孔位111；

再次，芯片放置子系统20中的第一芯片位置确认装置25通过一个第一相机2511和一个第二相机2512对一列中一端的芯片21的位置进行确认，并通过一个第一相机2511和一个第二相机2512对一列中另一端的芯片21的位置进行确认，在确认一列中两端的两个孔位 111所对应的芯片21的当前位置和芯片预设位置不相同时，通过横向移动电机2411对芯片21进行移动；而在确认一列中两端的两个孔位111所对应的芯片21的当前位置和芯片预设位置相同时，即确认一列中所有的芯片21的当前位置和芯片预设位置都相同，则通过升降机构2412将芯片21降至载板11上，且抓取部件241释放芯片21，并触发第二芯片位置确认装置26。第二芯片位置确认装置26中的8 个相机对一列8个孔位111内的芯片21的图像同时进行采集，进而通过二值化处理后判断芯片21的当前位置和芯片预设位置是否一致，在芯片21的当前位置和芯片预设位置不一致时，通过抓取部件 241抓取芯片21，并通过横向移动电机2411调整芯片21的位置；在芯片21的当前位置和芯片预设位置一致时，则触发盖板子系统30；

最后，盖板子系统30将盖板31通过定位销和定位孔的配合连接盖板31和载板11，从而实现将芯片21固定在盖板31和载板11之间。

需要说明的是，上述实例仅为本实用新型实施例中芯片固定系统工作过程的示例描述，并不对本实用新型实施例中所述的芯片固定系统进行限定，本领域技术人员可以根据需求进行设计，本实用新型实施例不作具体限定。

由上述可知，本实用新型实施例所提供的芯片固定系统能够通过载板传送子系统、芯片放置子系统以及盖板子系统对芯片进行固定，且在整个固定的过程中，通过各子系统的独立运作和子系统间的协同运作，提高了作业效率。

在本实用新型实施例中，所述芯片放置子系统传送所述芯片至芯片预设位置后，将所属芯片放置在所述载板上，包括：确认所述芯片的当前位置和所述芯片预设位置是否一致，在所述芯片的当前位置和所述芯片预设位置一致时，将所述芯片放置在所述载板上。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。