一种便于连续生产的Type-C插接头的制作方法

本实用新型涉及串行总线接口技术领域，尤其涉及一种便于连续生产的Type-C插接头。

背景技术：

现有的USB（通用串行总线，英文名称为Universal Serial Bus）包括Type-A、Type-B和Type-C三种接口类型，其中，Type-C接口具有支持正反面插入和传输速率高等特点而深受人们喜爱。由于Type-C转接头的尺寸越来越往小型化和轻型化发展，因此，其内部注塑件在成型过程中，容易出现EMI弹片强度不高、定位精度差，以及EMI弹片与端子发生短路的问题，不利于连续生产。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种便于连续生产的Type-C插接头，可增强EMI弹片的强度和定位精度，避免EMI弹片与端子发生短路，有利于连续化生产。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种便于连续生产的Type-C插接头，包括壳体、安装于壳体内的A面二次注塑组件、B面二次注塑组件、位于A面二次注塑组件和B面二次注塑组件之间的卡勾，所述A面二次注塑组件包括A面EMI弹片、注塑成型在A面EMI弹片外部的A面一次注塑体、嵌装于A面一次注塑体内的A面端子、注塑成型在A面端子外部并与A面一次注塑体注塑成型为一体的A面二次注塑体，所述B面二次注塑组件包括B面EMI弹片、注塑成型在B面EMI弹片外部的B面一次注塑体、嵌装于B面一次注塑体内的B面端子、注塑成型在B面端子外部并与B面一次注塑体注塑成型为一体的B面二次注塑体，所述A面EMI弹片和B面EMI弹片的外端均粘结有EMI料带，所述A面端子和B面端子的外端均粘结有端子料带，所述EMI料带和端子料带上均开设有定位孔，所述A面EMI弹片靠近A面端子的一端、B面EMI弹片靠近B面端子的一端均设置有侧开口。

优选的，所述B面二次注塑体的顶面上设置有下定位柱，所述A面二次注塑体的底面上设置有与下定位柱相对应的上定位柱，所述卡勾上设置有与下定位柱、上定位柱相匹配的安装孔，下定位柱和上定位柱的端部分别插入安装孔内。

优选的，所述B面二次注塑体的顶面上设置有对位卡槽，所述A面二次注塑体的底面上设置有与对位卡槽相匹配的对位凸起，对位凸起嵌入对位卡槽内。

优选的，所述A面一次注塑体的外侧面、B面一次注塑体的外侧面上均设置有限位柱，所述壳体的一端侧面设置有限位卡槽，限位柱位于限位卡槽内。

优选的，所述A面一次注塑体的底面两边缘处分别设置有上卡接凸起和上卡接凹槽，所述B面一次注塑体的顶面两边缘处分别设置有下卡接凸起和下卡接凹槽，上卡接凸起与下卡接凹槽配合连接，上卡接凹槽与下卡接凸起配合连接。

优选的，所述壳体的两侧内壁上均设置有锁位凸起，所述卡勾的两侧面上均设置弹性卡条，弹性卡条的根部外侧设置有与锁位凸起相匹配的锁位台阶。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过在EMI弹片上粘结EMI料带，并在EMI料带上设置定位孔，通过定位孔完成EMI弹片在一次/二次注塑模具上的定位，有利于连续化生产；同时EMI的定位精度高，保证EMI弹片在一次注塑体内位置的正确性，以及EMI弹片、端子在二次注塑体内位置的正确性，并且在EMI弹片上设置侧开口，可有效避免EMI弹片与端子出现短路；通过将EMI弹片及端子成型在塑胶内，可有效提升成品的整体强度。

附图说明

图1为本实用新型组装状态的立体结构示意图。

图2为本实用新型分解状态的立体结构示意图。

图3为所述A面二次注塑组件的俯视角度立体结构示意图。

图4为所述A面二次注塑组件的仰视角度立体结构示意图。

图5为所述B面二次注塑组件的俯视角度立体结构示意图。

图6为所述卡勾的立体结构示意图。

图7为本实用新型的最终产品状态的立体结构示意图。

图中：1壳体、11限位卡槽、12锁位凸起、2 A面二次注塑组件、20 A面EMI弹片、21 A面一次注塑体、210上卡接凸起、211上卡接凹槽、22 A面端子、23 A面二次注塑体、230上定位柱、231对位凸起、3 B面二次注塑组件、30 B面EMI弹片、31 B面一次注塑体、310下卡接凸起、311下卡接凹槽、32 B面端子、33 B面二次注塑体、330下定位柱、331对位卡槽、4卡勾、40安装孔、41弹性卡条、42锁位台阶、5 EMI料带、6端子料带、7定位孔、8侧开口、9限位柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-7，一种便于连续生产的Type-C插接头，包括壳体1、安装于壳体1内的A面二次注塑组件2、B面二次注塑组件3、位于A面二次注塑组件2和B面二次注塑组件3之间的卡勾4，A面二次注塑组件2包括A面EMI弹片20、注塑成型在A面EMI弹片20外部的A面一次注塑体21、嵌装于A面一次注塑体21内的A面端子22、注塑成型在A面端子22外部并与A面一次注塑体21注塑成型为一体的A面二次注塑体23，B面二次注塑组件3包括B面EMI弹片30、注塑成型在B面EMI弹片30外部的B面一次注塑体31、嵌装于B面一次注塑体31内的B面端子32、注塑成型在B面端子外部并与B面一次注塑体31注塑成型为一体的B面二次注塑体33。

A面EMI弹片20和B面EMI弹片30的外端均粘结有EMI料带5，设置EMI料带5便于A面EMI弹片20/B面EMI弹片30进行一次注塑时的上料放置。EMI料带5上开设有定位孔7，该定位孔7用于A面EMI弹片20/B面EMI弹片30进行一次注塑成型时，EMI料带5在注塑成型设备输送机构上的快速定位。A面端子22和B面端子32的外端均粘结有端子料带6，设置端子料带6便于A面端子22/B面端子32端子进行二次注塑时的上料放置。料带6上开设有定位孔7，该定位孔7用于A面端子22/B面端子32进行二次注塑时，端子料带6在注塑成型设备输送机构上的快速定位。

A面EMI弹片20靠近A面端子22的一端、B面EMI弹片30靠近B面端子32的一端均设置有侧开口8，设置侧开口8可避免A面EMI弹片20/B面EMI弹片30在进行一次注塑时因位置偏差或变形而导致A面端子22/B面端子32在进行二次注塑时与A面EMI弹片20/B面EMI弹片30产生短路。

优选的，B面二次注塑体33的顶面上设置有下定位柱330，A面二次注塑体23的底面上设置有与下定位柱330相对应的上定位柱230，卡勾4上设置有与下定位柱330、上定位柱230相匹配的安装孔40，下定位柱330和上定位柱230的端部分别插入安装孔40内。通过安装孔40与下定位柱330、上定位柱230之间的配合，可快速完成B面二次注塑体33与A面二次注塑体23的组合定位。

优选的，B面二次注塑体33的顶面上设置有对位卡槽331，A面二次注塑体23的底面上设置有与对位卡槽331相匹配的对位凸起231，对位凸起231嵌入对位卡槽331内。通过对位凸起231与对位卡槽331的配合连接，可保证B面二次注塑体33与A面二次注塑体23之间的间距及组合定位的正确性。

优选的，A面一次注塑体21的底面两边缘处分别设置有上卡接凸起210和上卡接凹槽211，B面一次注塑体31的顶面两边缘处分别设置有下卡接凸起310和下卡接凹槽311，上卡接凸起210与下卡接凹槽311配合连接，上卡接凹槽211与下卡接凸起310配合连接。通过相互嵌入连接，实现A面二次注塑组件2与B面二次注塑组件3之间的连接固定，便于后续的组装。

优选的，A面一次注塑体21的外侧面、B面一次注塑体31的外侧面上均设置有限位柱9，壳体1的一端侧面设置有限位卡槽11，限位柱9位于限位卡槽11内。通过限位柱9对限位卡槽11的作用，实现壳体1在A面二次注塑组件2、B面二次注塑组件3组合件外部的快速定位。

优选的，壳体1的两侧内壁上均设置有锁位凸起12，卡勾4的两侧面上均设置弹性卡条41，弹性卡条41的根部外侧设置有与锁位凸起12相匹配的锁位台阶42。通过锁位凸起12与锁位台阶42的配合，实现壳体1在A面二次注塑组件2、B面二次注塑组件3外部快速定位后的位置锁定，完成整体装配。

本实用新型在生产时，将多个粘结有A面EMI弹片20的EMI料带5通过其上的定位孔7依次并列放置在注塑成型设备上的一次注塑模具内，通过注塑成型设备完成一次注塑，获得A面一次注塑体21。此时，EMI料带5裸露于A面一次注塑体21的侧面，可轻易将EMI料带5从A面EMI弹片20上从粘结处折断取下，重复利用。而后将一次注塑成型后的组件再通过EMI料带5上的定位孔7依次并列放置在注塑成型设备上的二次注塑模具内，并将粘结有A面端子22的端子料带6通过其上的定位孔7放置固定在二次注塑模具上，完成A面端子22在A面一次注塑体21上的定位，并将A面端子的自由端嵌装在A面一次注塑体21上的嵌槽内，完成A面端子22在A面一次注塑体21上的固定，通过注塑成型设备完成二次注塑，获得A面二次注塑体23，从而完成A面二次注塑组件2的制作。以同样的生产方式，完成B面二次注塑组件3的制作。将EMI料带5从A面EMI弹片20/B面EMI弹片30上移除，将端子料带6从A面端子22/B面端子32上移除。将制作完成的A面二次注塑组件2和B面二次注塑组件3分别安装在卡勾4的上下两侧，并使A面二次注塑体23上的上定位柱230、B面二次注塑体33上的下定位柱330分别与卡勾4上的安装孔4配合安装，通过A面二次注塑体23上的231对位凸起与B面二次注塑体33上的331对位卡槽相互配合嵌装，以及上卡接凸起210与下卡接凹槽311的配合连接、上卡接凹槽211与下卡接凸起310的配合连接，完成A面二次注塑组件2与B面二次注塑组件3的组装。组装完成后，将壳体1限位卡槽11所在端由A面EMI弹片20/B面EMI弹片30所在端套装在A面二次注塑组件2与B面二次注塑组件3的组装件上，壳体1内壁上的锁位凸起12沿卡勾4上弹性卡条41的外侧面滑动，当限位卡槽11到达限位柱9的位置时，锁位凸起12脱离弹性卡条41的表面并卡入锁位台阶42内，完成壳体1的安装固定，从而完成整个Type-C转接头的整体装配。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。