1.一种半导体外壳定位装架结构，其特征在于：包括陶瓷体、封口环和直柱形本体，封口环叠置于陶瓷体上方且两者面贴合，直柱形本体穿过封口环并嵌入陶瓷体设有的内腔中，直柱形本体分别与封口环和陶瓷体的内腔形状匹配，封口环外部用于套装侧置式焊料环，侧置式焊料环叠置于陶瓷体上方。
2.如权利要求1所述的一种半导体外壳定位装架结构，其特征在于：所述直柱形本体上端设有倒角。
3.如权利要求2所述的一种半导体外壳定位装架结构，其特征在于：所述倒角为圆倒角。
4.如权利要求1所述的一种半导体外壳定位装架结构，其特征在于：所述侧置式焊料环与封口环之间的间隙0.1～0.2mm。