导电性粒子、导电材料以及连接结构体的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明提供一种导电性粒子，其可以容易地在低温下安装，并且可以有效地提高连接部的耐冲击性。本发明的导电性粒子，其具备：熔点低于200℃的焊料粒子，以及设置于所述焊料粒子的表面上的包覆部，其中，所述包覆部含有银。

技术研发人员：久保田敬士;西冈敬三
受保护的技术使用者：积水化学工业株式会社
技术研发日：2018.03.20
技术公布日：2019.07.05