1.一种辐射固化型切割用粘合带，其为在基材片上设置有辐射固化型粘合剂层的辐射固化型粘合带，其特征在于，辐射固化后的拉伸弹性模量与辐射固化前的拉伸弹性模量之比小于1.0。
2.根据权利要求1所述的辐射固化型切割用粘合带，其特征在于，在23℃下测定的所述粘合剂层的辐射固化前的储能模量g′在测定频率为0.1hz～10hz的整个范围内为1.8×104pa～4.0×104pa。
3.根据权利要求1或2所述的辐射固化型切割用粘合带，其特征在于，所述粘合剂层的辐射固化前的损耗系数tanδ为0.25以上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的辐射固化型切割用粘合带，其特征在于，在切割半导体晶片时使用。
5.根据权利要求4所述的辐射固化型切割用粘合带，其特征在于，所述半导体晶片在贴合于所述粘合剂层的面上具有突起物或高度差。