1.一种接合装置，是使用由摄像装置所拍摄的图像，执行半导体晶片的封装处理与所述封装处理以外的附带处理的接合装置，其特征在于包括：
光圈切换机构，设置于所述摄像装置的光学系统，且至少能够切换成第一光圈与光圈孔径比所述第一光圈大的第二光圈；以及
控制部，控制所述光圈切换机构来切换成所述第一光圈与所述第二光圈的任一者；且
所述控制部使用切换成所述第一光圈后所拍摄的图像执行所述封装处理，使用切换成所述第二光圈后所拍摄的图像执行所述附带处理。
2.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于：
所述控制部在将所述光圈切换机构切换成所述第一光圈来执行所述封装处理的情况下，切换光圈后不进行焦距的调整，
在将所述光圈切换机构切换成所述第二光圈来执行所述附带处理的情况下，切换光圈后进行焦距的调整。
3.根据权利要求1或2所述的接合装置，其特征在于：
所述附带处理是所述封装处理前的调整处理。
4.根据权利要求1或2所述的接合装置，其特征在于：
所述附带处理是所述封装处理后的测定处理。
5.根据权利要求1或2所述的接合装置，其特征在于：
所述封装处理是打线接合。
6.根据权利要求1或2所述的接合装置，其特征在于：
所述封装处理是晶粒接合。
7.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于：
所述附带处理是在所述封装处理后的所述半导体芯片的垫所连接的打线的高度的测量处理，
所述控制部在所述测量处理中，使所述摄像装置的焦距为固定，使所述摄像装置的光学位置变化来探索焦点对准所述打线的位置，并根据焦点已对准的位置上的所述摄像装置的所述光学位置而获取所述打线的高度。
8.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于：
所述附带处理是测量自基板起的所述半导体芯片的高度的测量处理，
所述控制部在所述测量处理中，使所述摄像装置的焦距为固定，使所述摄像装置的光学位置变化来探索焦点对准所述半导体芯片的位置，并根据焦点已对准的位置上的所述摄像装置的所述光学位置而获取自所述基板起的所述半导体芯片的高度。
9.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于：
所述附带处理是测量通过压接于所述半导体芯片的垫的打线所形成的压接球的高度的测量处理，
所述控制部在所述测量处理中，使所述摄像装置的焦距为固定，使所述摄像装置的光学位置变化来探索焦点对准所述压接球的位置，并根据焦点已对准的位置上的所述摄像装置的所述光学位置而获取所述压接球的高度。