技术特征：
技术总结
本发明公开了一种半导体多层晶粒堆叠模块及其焊接方法，模块包括多层依次堆叠与基板上的晶粒，所述晶粒表面设置有焊位，位于顶部的所述晶粒的焊位上均焊设有金属球垫，所述金属球垫的顶部向上超出对应所述晶粒的上表面。本申请通过在位于顶部的晶粒上焊设金属球垫，焊接工具开始将焊线做反向链条焊接在相邻晶粒时，通过金属球垫抬高焊嘴，保证焊接工具在拉断焊线的过程中，焊嘴不直接接触位于顶部的晶粒的表面，在提升焊接速度和减少焊接工具的损耗的同时，同时确保半导体封装焊接品质。
技术研发人员：刘浩;段贤生;林建涛
受保护的技术使用者：东莞记忆存储科技有限公司
技术研发日：2019.03.08
技术公布日：2019.06.11