本发明涉及通信技术领域，具体涉及一种滤波器及通信设备。
背景技术：
5g的两大关键技术为massivemimo、微基站(smallcells)。
massivemimo是在基站侧配置远多于现有系统的大规模天线阵列，构建成大规模、多信道的通信系统，来同时服务多个用户。
微基站(smallcells)即微型通信基站，已成为未来解决网络覆盖和通信容量的关键，更因其体小、量轻的优势，未来城市路灯、广告牌、电杆等各种街道设施都可成为小基站挂靠的载体，便于高密度、无死角的网络配置。
随着通信技术的突飞猛进，特别是即将到来的5g通信时代，对系统架构提出更为苛刻技术要求，就是实现高效、大容量通信的同时，系统模块必须要做到高度集成化、小型化、轻量化、低成本的目标，如5gmassivemimo技术为实现系统信道从目前的8或者16信道，进一步扩展为32、64或者128信道的同时，系统整机架构尺寸不能过大，甚至还需实现一定程度的小型化，而微波滤波器作为系统的核心部件，其性能参数、尺寸大小、成本优劣均对系统的性能、架构尺寸、成本造成较大的影响，特别是上述mimo系统因采用更多的滤波器集成应用、或者微基站(smallcells)对架构尺寸的特殊要求，均需要小型化滤波器来匹配系统设计，故如何使滤波器尺寸小型化、微型化、便于系统集成化及成本最优化，是对滤波器产品最为迫切的技术要求。
目前陶瓷波导滤波器产品为了实现尽可能小的结构尺寸，其实现方式主要采用陶瓷材料烧结成所需的两个或者多个陶瓷单元模块，并通过复杂的工序，把陶瓷单元模块表面金属化，采用夹具使之拼接定位后，再高温烧结成型，构成有效的微波滤波功能模块，其主要制造工艺包括：
1、采用两个或者多个、对称或者非对称陶瓷谐振模块拼接成整体；
2、陶瓷模块拼接前，陶瓷表面需做全金属化覆盖，通常采用银浆印刷覆盖，以实现金属屏蔽功能；
3、拼接面内侧不需金属化的特定电磁能量耦合窗口，需采用钢网遮蔽，避免被金属覆盖而影响器件功能；
4、完成上述金属化操作的陶瓷单元模块，用特定夹具高精度拼接定型后，再二次高温烧结成型。
技术实现要素：
本发明提供一种滤波器及通信设备，以解决现有技术中滤波器产品需要夹具高精度定位拼接、二次高烧结等复杂繁琐的工艺、工序，对生产造成较大的挑战的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种滤波器，所述滤波器包括主体部、金属涂层，所述金属涂层覆着于所述主体部的表面，其中，所述主体部包括层叠连接的第一矩形体部和第二矩形体部，所述第一矩形体部的横截面积大于所述第二矩形体部的横截面积。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供通信设备，所述通信设备包括前述的滤波器。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供的滤波器的主体部为一体成型的结构，且主体部具有特定的形状构成，具有结构新颖、制造方便、精度可靠、性能稳定、产品良率高、一致性好、成本底等有益效果。
附图说明
为了更清楚地说明发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的情况下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明第一实施例提供的滤波器的立体结构示意图；
图2是本发明第二实施例提供的滤波器的立体结构示意图；
图3是本发明第三实施例提供的滤波器的立体结构示意图；
图4是本发明第四实施例提供的滤波器的立体结构示意图；
图5是本发明第五实施例提供的滤波器的立体结构示意图；
图6是本发明第五实施例提供的滤波器的透视结构示意图；
图7是本发明第六实施例提供的滤波器的透视结构示意图；
图8是本发明第七实施例提供的滤波器的透视结构示意图；
图9是本发明第八实施例提供的滤波器的立体结构示意图；
图10是本发明第八实施例提供的滤波器的透视结构示意图；
图11是本发明第九实施例提供的滤波器的透视结构示意图；
图12是本发明第十实施例提供的滤波器的透视结构示意图；
图13是本发明第十一实施例提供的测通信设备的简化模块示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动情况下所获得的所有其它实施例，均属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
第一实施例
请参阅图1，本实施例提供一种滤波器100，可适用于4g或5g通信系统，该滤波器100包括主体部110、金属涂层(图未示出)以及连接器120，主体部110可以采用陶瓷或与陶瓷材料介电系数相近的材料一体成型的结构，金属涂层覆着于主体部110的表面，其中，主体部110包括层叠连接的第一矩形体部112和第二矩形体部114，第一矩形体部112的横截面积大于第二矩形体部114的横截面积。其中，以下所有实施例中所提及的横截面积均是指图1中以a-a所示的方向截取的截面的面积。其中，第一矩形体部112和第二矩形体部114均可包含谐振腔或耦合窗。
本发明提供的滤波器100的主体部110为一体成型的结构，且主体部110具有特定的形状构成，具有结构新颖、制造方便、精度可靠、性能稳定、产品良率高、一致性好、成本底等有益效果。
第一矩形体部112为正方形结构或长方形结构；第二矩形体部114为正方形结构或长方形结构。在其它实施例中，第一矩形体部112和第二矩形体部114的形状并不限于此，还可以是其它规则或不规则的形状组合，例如三角形、五边形、六边形、半圆形、球形、半球形、菱形、梯形等。
第一矩形体部112和第二矩形体部114层叠后的层数可以是两层，即第一矩形体部112的数量和第二矩形体部114的数量可均为一个的情况。
或者，第一矩形体部112和第二矩形体部114层叠后的层数可以是三层，即第一矩形体部112的数量和第二矩形体部114的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置的情况。
或者，第一矩形体部112和第二矩形体部114层叠后的层数可以是多层，第一矩形体部112的数量和第二矩形体部114的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置。例如图1中所示，第一矩形体部112为7层，第二矩形体部114为6层，具体的层数可根据产品性能参数需求来增减。
当第一矩形体部112的数量和第二矩形体部114的数量均为一个时，第一矩形体部112和第二矩形体部114的厚度可以统一或不统一。即第一矩形体部112和第二矩形体部114的厚度相同，或者第一矩形体部112的厚度大，第二矩形体部114的厚度小，或者第一矩形体部112的厚度小，第二矩形体部114的厚度大。
当第一矩形体部112的数量和第二矩形体部114的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置时，两个第一矩形体部112的厚度可以统一或以统一，或者两个第二矩形体部114的厚度可以统一或不统一，其中的单个第一矩形体部112和单个第二矩形体部114的厚度可以统一或不统一。即可以是两个第一矩形体部112中间夹一个第二矩形体部114，两个第一矩形体部112的厚度可以统一或不统一，或者第二矩形体部114夹一个第一矩形体部112，两个第二矩形体部114的厚度可以统一或不统一，三层结构的情况下，各层的厚度可以统一或不统一。
当第一矩形体部112的数量和第二矩形体部114的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置时，多个第一矩形体部112的厚度可以统一或不统一，多个第二矩形体部114的厚度可以统一或不统一，其中的单个第一矩形体部112和单个第二矩形体部114的厚度可以统一或不统一。即多层的情况下，各层的厚度可以统一或不统一。
当第一矩形体部112的数量和第二矩形体部114的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置时，两个第一矩形体部112的横截面积可以统一或不统一，或者两个第二矩形体部114的横截面积可以统一或不统一。换句话说，当第一矩形体部112和第二矩形体部114层叠后的层数是三层时，三层的三个截面可以是两种规格或三种规格。
当第一矩形体部112的数量和第二矩形体部114的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置时，多个第一矩形体部112的横截面积可以统一或不统一，多个第二矩形体部114的横截面积可以统一或不统一。横截面积不统一的情况，可以是横截面积逐渐增大，或者横截面积逐渐减小，或者横截面积呈波浪形变化。
其中，第一矩形体部112和第二矩形体部114的至少部分棱角处设有倒角平滑过度，可以是倒平角方式或者倒圆角方式。
第一矩形体部112的几何中心和第二矩形体部114的几何中心呈同轴设置或偏心设置。
连接器120可为螺纹连接器120，与金属涂层焊接连接；或者连接器120为pcb，主体部110的表面设有金属化耦合孔，pcb装设于金属化耦合孔内。
连接器120具体可设置于主体部110的相对两端，或者连接器120设置于第一矩形体部112和第二矩形体部114表面的任意位置处，例如一个连接器120设置于第一矩形体部112的第一侧面，另一个连接器120设置于第二矩形体部112第二侧面，第一侧面和第二侧面可以是相互垂直的平面。
在本实施例中，金属涂层的材料可为铜、银、锡或铝。
第二实施例
请参阅图2，本实施例提供一种滤波器200，可适用于4g或5g通信系统，该滤波器200包括主体部210、金属涂层(图未示出)以及连接器220，主体部210可以采用陶瓷或与陶瓷材料介电系数相近的材料一体成型的结构，金属涂层覆着于主体部210的表面，其中，主体部210包括层叠连接的第一圆柱体部212和第二圆柱体部214，第一圆柱体部212的横截面积大于第二圆柱体部214的横截面积。其中，第一圆柱体部212和第二圆柱体部214均可包含谐振腔或耦合窗。
本发明提供的滤波器200的主体部210为一体成型的结构，且主体部210具有特定的形状构成，具有结构新颖、制造方便、精度可靠、性能稳定、产品良率高、一致性好、成本底等有益效果。
第一圆柱体部212为正圆形结构或椭圆形结构；第二圆柱体部214为正圆形结构或椭圆形结构。
第一圆柱体部212的数量和第二圆柱体部214的数量均为一个；或者第一圆柱体部212的数量和第二圆柱体部214的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置；或者第一圆柱体部212的数量和第二圆柱体部214的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置。
当第一圆柱体部212的数量和第二圆柱体部214的数量均为一个时，第一圆柱体部212和第二圆柱体部214的厚度可以统一或不统一。
当第一圆柱体部212的数量和第二圆柱体部214的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置时，两个第一圆柱体部212的厚度可以统一或不统一，或者两个第二圆柱体部214的厚度可以统一或不统一，其中的单个第一圆柱体部212和单个第二圆柱体部214的厚度可以统一或不统一。
当第一圆柱体部212的数量和第二圆柱体部214的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置时，多个第一圆柱体部212的厚度可以统一或不统一，多个第二圆柱体部214的厚度可以统一或不统一，其中的单个第一圆柱体部212和单个第二圆柱体部214的厚度可以统一或不统一。
当第一圆柱体部212的数量和第二圆柱体部214的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置时，两个第一圆柱体部212的横截面积可以统一或不统一，或者两个第二圆柱体部214的横截面积可以统一或不统一。
当第一圆柱体部212的数量和第二圆柱体部214的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置时，多个第一圆柱体部212的横截面积可以统一或不统一，多个第二圆柱体部214的横截面积可以统一或不统一。
其中，第一圆柱体部212和第二圆柱体部214的至少部分棱角处设有倒角平滑过度，可以是倒平角方式或者倒圆角方式。
第一圆柱体部212的轴心和第二圆柱体部214的轴心呈同轴设置或偏心设置。
连接器220可为螺纹连接器220，与金属涂层焊接连接；或者连接器220为pcb，主体部210的表面设有金属化耦合孔，pcb装设于金属化耦合孔内。
连接器220可设置于主体部210的相对两端，或者连接器220设置于第一圆柱体部212和第二圆柱体部214表面的任意位置处。
在本实施例中，金属涂层的材料可为铜、银、锡或铝。
第三实施例
请参阅图3，本实施例提供一种滤波器300，可适用于4g或5g通信系统，该滤波器300包括主体部310、金属涂层(图未示出)以及连接器320，主体部310可以采用陶瓷或与陶瓷材料介电系数相近的材料一体成型的结构，金属涂层覆着于主体部310的表面，其中，主体部310包括层叠连接的矩形体部312和圆柱体部314，矩形体部312的横截面积大于圆柱体部314的横截面积。其中，矩形体部312和圆柱体部314均可包含谐振腔或耦合窗。
本发明提供的滤波器300的主体部310为一体成型的结构，且主体部310具有特定的形状构成具有结构新颖、制造方便、精度可靠、性能稳定、产品良率高、一致性好、成本底等有益效果。
矩形体部312为正方形结构或长方形结构；圆柱体部314为正圆形结构或椭圆形结构。
矩形体部312的数量和圆柱体部314的数量均为一个；或者矩形体部312的数量和圆柱体部314的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置；或者矩形体部312的数量和圆柱体部314的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置。
当矩形体部312的数量和圆柱体部314的数量均为一个时，矩形体部312和圆柱体部314的厚度可以统一或不统一。
当矩形体部312的数量和圆柱体部314的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置时，两个矩形体部312的厚度可以统一或不统一，或者两个圆柱体部314的厚度可以统一或不统一，其中的单个矩形体部312和单个圆柱体部314的厚度可以统一或不统一。
当矩形体部312的数量和圆柱体部314的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置时，多个矩形体部312的厚度可以统一或不统一，多个圆柱体部314的厚度可以统一或不统一，其中的单个矩形体部312和单个圆柱体部314的厚度可以统一或不统一。
当矩形体部312的数量和圆柱体部314的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置时，两个矩形体部312的横截面积可以统一或不统一，或者两个圆柱体部314的横截面积可以统一或不统一。
当矩形体部312的数量和圆柱体部314的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置时，多个矩形体部312的横截面积可以统一或不统一，多个圆柱体部314的横截面积可以统一或不统一。
矩形体部312和圆柱体部314的至少部分棱角处设有倒角平滑过度，可以是倒平角方式或者倒圆角方式。
矩形体部312的几何中心和圆柱体部314的轴心呈同轴设置或偏心设置。
连接器320可为螺纹连接器320，与金属涂层焊接连接；或者连接器320为pcb，主体部310的表面设有金属化耦合孔，pcb装设于金属化耦合孔内。
连接器320可设置于主体部310的相对两端，或者连接器320设置于矩形体部312和圆柱体部314表面的任意位置处。
在本实施例中，金属涂层的材料可为铜、银、锡或铝。
第四实施例
请参阅图4，本实施例提供一种滤波器400，可适用于4g或5g通信系统，该滤波器400包括主体部410、金属涂层(图未示出)以及连接器420，主体部410可以采用陶瓷或与陶瓷材料介电系数相近的材料一体成型的结构，金属涂层覆着于主体部410的表面，其中，主体部410包括层叠连接的圆柱体部412和矩形体部414，圆柱体部412的横截面积大于矩形体部414的横截面积。其中，圆柱体部412和矩形体部414均可包含谐振腔或耦合窗。
本发明提供的滤波器400的主体部410为一体成型的结构，且主体部410具有特定的形状构成，具有结构新颖、制造方便、精度可靠、性能稳定、产品良率高、一致性好、成本底等有益效果。
圆柱体部412为正圆形结构或椭圆形结构；矩形体部414为正方形结构或长方形结构。
圆柱体部412的数量和矩形体部414的数量均为一个；或者圆柱体部412的数量和矩形体部414的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置；或者圆柱体部412的数量和矩形体部414的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置。
当圆柱体部412的数量和矩形体部414的数量均为一个时，圆柱体部412和矩形体部414的厚度可以统一或不统一。
当圆柱体部412的数量和矩形体部414的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置时，两个圆柱体部412的厚度可以统一或不统一，或者两个矩形体部414的厚度可以统一或不统一，其中的单个圆柱体部412和单个矩形体部414的厚度可以统一或不统一。
当圆柱体部412的数量和矩形体部414的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置时，多个圆柱体部412的厚度可以统一或不统一，多个矩形体部414的厚度可以统一或不统一，其中的单个圆柱体部412和单个矩形体部414的厚度可以统一或不统一。
当圆柱体部412的数量和矩形体部414的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置时，两个圆柱体部412的横截面积可以统一或不统一，或者两个矩形体部414的横截面积可以统一或不统一。
当圆柱体部412的数量和矩形体部414的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置时，多个圆柱体部412的横截面积可以统一或不统一，多个矩形体部414的横截面积可以统一或不统一。
圆柱体部412和矩形体部414的至少部分棱角处设有倒角平滑过度，可以是倒平角方式或者倒圆角方式。
圆柱体部412的轴心和矩形体部414的几何中心呈同轴设置或偏心设置。
连接器420可为螺纹连接器420，与金属涂层焊接连接；或者连接器420可为pcb，主体部410的表面设有金属化耦合孔，pcb装设于金属化耦合孔内。
连接器420可设置于主体部410的相对两端，或者连接器420设置于圆柱体部412和矩形体部414表面的任意位置处。
在本实施例中，金属涂层的材料可为铜、银、锡或铝。
第五实施例
请一并参阅图5和图6，本实施例提供一种滤波器500，可适用于4g或5g通信系统，该滤波器500包括主体部510、金属涂层(图未示出)以及连接器520，主体部510可以采用陶瓷或与陶瓷材料介电系数相近的材料一体成型的结构，金属涂层覆着于主体部510的表面，其中，主体部510的外轮廓呈矩形体状，主体部510的内部包括层叠连接的第一矩形体空腔部512和第二矩形体空腔部514，第一矩形体空腔部512的横截面积大于第二矩形体空腔部514的横截面积。其中，第一矩形体空腔部512和第二矩形体空腔部514均可包含谐振腔或耦合窗。
本发明提供的滤波器500的主体部510为一体成型的结构，且主体部510具有特定的形状构成，具有结构新颖、制造方便、精度可靠、性能稳定、产品良率高、一致性好、成本底等有益效果。
第一矩形体空腔部512为正方形结构或长方形结构；第二矩形体空腔部514为正方形结构或长方形结构。
第一矩形体空腔部512的数量和第二矩形体空腔部514的数量均为一个；或者第一矩形体空腔部512的数量和第二矩形体空腔部514的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置；或者第一矩形体空腔部512的数量和第二矩形体空腔部514的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置。
当第一矩形体空腔部512的数量和第二矩形体空腔部514的数量均为一个时，第一矩形体空腔部512和第二矩形体空腔部514的厚度可以统一或不统一。
当第一矩形体空腔部512的数量和第二矩形体空腔部514的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置时，两个第一矩形体空腔部512的厚度可以统一或不统一，或者两个第二矩形体空腔部514的厚度可以统一或不统一，其中的单个第一矩形体空腔部512和单个第二矩形体空腔部514的厚度可以统一或不统一。
当第一矩形体空腔部512的数量和第二矩形体空腔部514的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置时，多个第一矩形体空腔部512的厚度可以统一或不统一，多个第二矩形体空腔部514的厚度可以统一或不统一，其中的单个第一矩形体空腔部512和单个第二矩形体空腔部514的厚度可以统一或不统一。
当第一矩形体空腔部512的数量和第二矩形体空腔部514的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置时，两个第一矩形体空腔部512的横截面积可以统一或不统一，或者两个第二矩形体空腔部514的横截面积可以统一或不统一。
当第一矩形体空腔部512的数量和第二矩形体空腔部514的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置时，多个第一矩形体空腔部512的横截面积可以统一或不统一，多个第二矩形体空腔部514的横截面积可以统一或不统一。
主体部510的外轮廓、第一矩形体空腔部512以及第二矩形体空腔部514的至少部分棱角处设有倒角平滑过度，可以是倒平角方式或者倒圆角方式。
第一矩形体空腔部512的几何中心和第二矩形体空腔部514的几何中心呈同轴设置或偏心设置。
连接器520可为螺纹连接器520，与金属涂层焊接连接；或者连接器520为pcb，主体部510的表面设有金属化耦合孔，pcb装设于金属化耦合孔内。
连接器520可设置于主体部510的相对两端，或者连接器520设置于主体部510表面的任意位置处。
在本实施例中，金属涂层的材料可为铜、银、锡或铝。
第六实施例
请参阅图7，本实施例提供一种滤波器600，可适用于4g或5g通信系统，该滤波器600包括主体部610、金属涂层(图未示出)以及连接器620，主体部610可以采用陶瓷或与陶瓷材料介电系数相近的材料一体成型的结构，金属涂层覆着于主体部610的表面，其中，主体部610的外轮廓呈矩形体状，主体部610的内部包括层叠连接的第一圆柱体空腔部612和第二圆柱体空腔部614，第一圆柱体空腔部612的横截面积大于第二圆柱体空腔部614的横截面积。其中，第一圆柱体空腔部612和第二圆柱体空腔部614均可包含谐振腔或耦合窗。
本发明提供的滤波器600的主体部610为一体成型的结构，且主体部610具有特定的形状构成具有结构新颖、制造方便、精度可靠、性能稳定、产品良率高、一致性好、成本底等有益效果。
第一圆柱体空腔部612为正圆形结构或椭圆形结构；第二圆柱体空腔部614为正圆形结构或椭圆形结构。
第一圆柱体空腔部612的数量和第二圆柱体空腔部614的数量均为一个；或者第一圆柱体空腔部612的数量和第二圆柱体空腔部614的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置；或者第一圆柱体空腔部612的数量和第二圆柱体空腔部614的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置。
当第一圆柱体空腔部612的数量和第二圆柱体空腔部614的数量均为一个时，第一圆柱体空腔部612和第二圆柱体空腔部614的厚度可以统一或不统一。
当第一圆柱体空腔部612的数量和第二圆柱体空腔部614的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置时，两个第一圆柱体空腔部612的厚度可以统一或不统一，或者两个第二圆柱体空腔部614的厚度可以统一或不统一，其中的单个第一圆柱体空腔部612和单个第二圆柱体空腔部614的厚度可以统一或不统一。
当第一圆柱体空腔部612的数量和第二圆柱体空腔部614的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置时，多个第一圆柱体空腔部612的厚度可以统一或不统一，多个第二圆柱体空腔部614的厚度可以统一或不统一，其中的单个第一圆柱体空腔部612和单个第二圆柱体空腔部614的厚度可以统一或不统一。
当第一圆柱体空腔部612的数量和第二圆柱体空腔部614的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置时，两个第一圆柱体空腔部612的横截面积可以统一或不统一，或者两个第二圆柱体空腔部614的横截面积可以统一或不统一。
当第一圆柱体空腔部612的数量和第二圆柱体空腔部614的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置时，多个第一圆柱体空腔部612的横截面积可以统一或不统一，多个第二圆柱体空腔部614的横截面积可以统一或不统一。
主体部610的外轮廓、第一圆柱体空腔部612以及第二圆柱体空腔部614的至少部分棱角处设有倒角平滑过度，可以是倒平角方式或者倒圆角方式。
第一圆柱体空腔部612的轴心和第二圆柱体空腔部614的轴心呈同轴设置或偏心设置。
连接器620可为螺纹连接器620，与金属涂层焊接连接；或者连接器620为pcb，主体部610的表面设有金属化耦合孔，pcb装设于金属化耦合孔内。
连接器620设置于主体部610的相对两端，或者连接器620设置于主体部610表面的任意位置处。
在本实施例中，金属涂层的材料可为铜、银、锡或铝。
第七实施例
请参阅图8，本实施例提供一种滤波器700，可适用于4g或5g通信系统，该滤波器700包括主体部710、金属涂层(图未示出)以及连接器720，主体部710可以采用陶瓷或与陶瓷材料介电系数相近的材料一体成型的结构，金属涂层覆着于主体部710的表面，其中，主体部710的外轮廓呈矩形体状，主体部710的内部包括层叠连接的矩形体空腔部712、第一圆柱体空腔部714以及第二圆柱体空腔部716，矩形体空腔部712的横截面积和第一圆柱体空腔部714的横截面积均大于第二圆柱体空腔部716的横截面积。其中，矩形体空腔部712、第一圆柱体空腔部714以及第二圆柱体空腔部716均可包含谐振腔或耦合窗。
本发明提供的滤波器700的主体部710为一体成型的结构，且主体部710具有特定的形状构成，具有结构新颖、制造方便、精度可靠、性能稳定、产品良率高、一致性好、成本底等有益效果。
矩形体空腔部712为正方形结构或长方形结构；第一圆柱体空腔部714为正圆形结构或椭圆形结构；第二圆柱体空腔部716为正圆形结构或椭圆形结构。
矩形体空腔部712的数量、第一圆柱体空腔部714的数量以及第二圆柱体空腔部716的数量均为一个；或者矩形体空腔部712的数量、第一圆柱体空腔部714的数量以及第二圆柱体空腔部716的数量中之至少一者为至少两个。
当矩形体空腔部712的数量、第一圆柱体空腔部714的数量以及第二圆柱体空腔部716的数量均为一个时，矩形体空腔部712、第一圆柱体空腔部714以及第二圆柱体空腔部716的厚度可以统一或不统一。
当矩形体空腔部712的数量、第一圆柱体空腔部714的数量以及第二圆柱体空腔部716的数量中之至少一者为至少两个时，至少两个矩形体空腔部712的厚度可以统一或不统一，或者至少两个第一圆柱体空腔部714的厚度可以统一或不统一，或者至少两个第二圆柱体空腔部716的厚度可以统一或不统一，其中的单个矩形体空腔部712、单个第一圆柱体空腔部714的厚度以及单个第二圆柱体空腔部716的厚度可以统一或不统一。
当矩形体空腔部712的数量、第一圆柱体空腔部714的数量以及第二圆柱体空腔部716的数量中之至少一者为至少两个时，至少两个矩形体空腔部712的横截面积可以统一或不统一，或者两个第一圆柱体空腔部714的横截面积可以统一或不统一，或者两个第二圆柱体空腔部716的横截面积可以统一或不统一。
主体部710的外轮廓、矩形体空腔部712、第一圆柱体空腔部714以及第二圆柱体空腔部716的至少部分棱角处设有倒角平滑过度，可以是倒平角方式或者倒圆角方式。
矩形体空腔部712的几何中心、第一圆柱体空腔部714的轴心以及第二圆柱体空腔部716的轴心呈同轴设置或偏心设置。
连接器720可为螺纹连接器720，与金属涂层焊接连接；或者连接器720为pcb，主体部710的表面设有金属化耦合孔，pcb装设于金属化耦合孔内。
连接器720设置于主体部710的相对两端，或者连接器720设置于主体部710表面的任意位置处。
在本实施例中，金属涂层的材料可为铜、银、锡或铝。
第八实施例
请参阅图9和图10，本实施例提供一种滤波器800，可适用于4g或5g通信系统，该滤波器800包括主体部810、金属涂层(图未示出)以及连接器820，主体部810可以采用陶瓷或与陶瓷材料介电系数相近的材料一体成型的结构，金属涂层覆着于主体部810的表面，其中，主体部810的外轮廓呈圆柱体状，主体部810的内部包括层叠连接的第一矩形体空腔部812和第二矩形体空腔部814，第一矩形体空腔部812的横截面积大于第二矩形体空腔部814的横截面积。其中，第一矩形体空腔部812和第二矩形体空腔部814均可包含谐振腔或耦合窗。
本发明提供的滤波器800的主体部810为一体成型的结构，且主体部810具有特定的形状构成，具有结构新颖、制造方便、精度可靠、性能稳定、产品良率高、一致性好、成本底等有益效果。
第一矩形体空腔部812为正方形结构或长方形结构；第二矩形体空腔部814为正方形结构或长方形结构。
第一矩形体空腔部812的数量和第二矩形体空腔部814的数量均为一个；或者第一矩形体空腔部812的数量和第二矩形体空腔部814的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置；或者第一矩形体空腔部812的数量和第二矩形体空腔部814的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置。
当第一矩形体空腔部812的数量和第二矩形体空腔部814的数量均为一个时，第一矩形体空腔部812和第二矩形体空腔部814的厚度可以统一或不统一。
当第一矩形体空腔部812的数量和第二矩形体空腔部814的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置时，两个第一矩形体空腔部812的厚度可以统一或不统一，或者两个第二矩形体空腔部814的厚度可以统一或不统一，其中的单个第一矩形体空腔部812和单个第二矩形体空腔部814的厚度可以统一或不统一。
当第一矩形体空腔部812的数量和第二矩形体空腔部814的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置时，多个第一矩形体空腔部812的厚度可以统一或不统一，多个第二矩形体空腔部814的厚度可以统一或不统一，其中的单个第一矩形体空腔部812和单个第二矩形体空腔部814的厚度可以统一或不统一。
当第一矩形体空腔部812的数量和第二矩形体空腔部814的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置时，两个第一矩形体空腔部812的横截面积可以统一或不统一，或者两个第二矩形体空腔部814的横截面积可以统一或不统一。
当第一矩形体空腔部812的数量和第二矩形体空腔部814的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置时，多个第一矩形体空腔部812的横截面积可以统一或不统一，多个第二矩形体空腔部814的横截面积可以统一或不统一。
主体部810的外轮廓、第一矩形体空腔部812以及第二矩形体空腔部814的至少部分棱角处设有倒角平滑过度，可以是倒平角方式或者倒圆角方式。
第一矩形体空腔部812的几何中心和第二矩形体空腔部814的几何中心呈同轴设置或偏心设置
连接器820可为螺纹连接器820，与金属涂层焊接连接；或者连接器820为pcb，主体部810的表面设有金属化耦合孔，pcb装设于金属化耦合孔内。
连接器820设置于主体部810的相对两端，或者连接器820设置于主体部810表面的任意位置处。
在本实施例中，金属涂层的材料可为铜、银、锡或铝。
第九实施例
请参阅图11，本实施例提供一种滤波器900，可适用于4g或5g通信系统，该滤波器900包括主体部910、金属涂层(图未示出)以及连接器920，主体部910可以采用陶瓷或与陶瓷材料介电系数相近的材料一体成型的结构，金属涂层覆着于主体部910的表面，其中，主体部910的外轮廓呈圆柱体状，主体部910的内部包括层叠连接的第一圆柱体空腔部912和第二圆柱体空腔部914，第一圆柱体空腔部912的横截面积大于第二圆柱体空腔部914的横截面积。其中，第一圆柱体空腔部912和第二圆柱体空腔部914均可包含谐振腔或耦合窗。
本发明提供的滤波器900的主体部910为一体成型的结构，且主体部910具有特定的形状构成，具有结构新颖、制造方便、精度可靠、性能稳定、产品良率高、一致性好、成本底等有益效果。
第一圆柱体空腔部912为正圆形结构或椭圆形结构；第二圆柱体空腔部914为正圆形结构或椭圆形结构。
第一圆柱体空腔部912的数量和第二圆柱体空腔部914的数量均为一个；或者第一圆柱体空腔部912的数量和第二圆柱体空腔部914的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置；或者第一圆柱体空腔部912的数量和第二圆柱体空腔部914的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置。
当第一圆柱体空腔部912的数量和第二圆柱体空腔部914的数量均为一个时，第一圆柱体空腔部912和第二圆柱体空腔部914的厚度可以统一或不统一。
当第一圆柱体空腔部912的数量和第二圆柱体空腔部914的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置时，两个第一圆柱体空腔部912的厚度可以统一或不统一，或者两个第二圆柱体空腔部914的厚度可以统一或不统一，其中的单个第一圆柱体空腔部912和单个第二圆柱体空腔部914的厚度可以统一或不统一。
当第一圆柱体空腔部912的数量和第二圆柱体空腔部914的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置时，多个第一圆柱体空腔部912的厚度可以统一或不统一，多个第二圆柱体空腔部914的厚度可以统一或不统一，其中的单个第一圆柱体空腔部912和单个第二圆柱体空腔部914的厚度可以统一或不统一。
当第一圆柱体空腔部912的数量和第二圆柱体空腔部914的数量中之一者为一个，另一者为两个且呈二夹一的连接方式设置时，两个第一圆柱体空腔部912的横截面积可以统一或不统一，或者两个第二圆柱体空腔部914的横截面积可以统一或不统一。
当第一圆柱体空腔部912的数量和第二圆柱体空腔部914的数量均为多个且呈交替层叠连接方式设置时，多个第一圆柱体空腔部912的横截面积可以统一或不统一，多个第二圆柱体空腔部914的横截面积可以统一或不统一。
主体部910的外轮廓、第一圆柱体空腔部912以及第二圆柱体空腔部914的至少部分棱角处设有倒角平滑过度，可以是倒平角方式或者倒圆角方式。
第一圆柱体空腔部912的轴心和第二圆柱体空腔部914的轴心呈同轴设置或偏心设置。
连接器920可为螺纹连接器920，与金属涂层焊接连接；或者连接器920为pcb，主体部910的表面设有金属化耦合孔，pcb装设于金属化耦合孔内。
连接器920设置于主体部910的相对两端，或者连接器920设置于主体部910表面的任意位置处。
在本实施例中，金属涂层的材料可为铜、银、锡或铝。
第十实施例
请参阅图12，本实施例提供一种滤波器950，可适用于4g或5g通信系统，该滤波器950包括主体部960、金属涂层(图未示出)以及连接器970，主体部960可以采用陶瓷或与陶瓷材料介电系数相近的材料一体成型的结构，金属涂层覆着于主体部960的表面，其中，主体部960的外轮廓呈圆柱体状，主体部960的内部包括层叠连接的矩形体空腔部962、第一圆柱体空腔部964以及第二圆柱体空腔部966，矩形体空腔部962的横截面积和第个圆柱体空腔部964的横截面积均大于第二圆柱体空腔部966的横截面积。其中，矩形体空腔部962、第一圆柱体空腔部964以及第二圆柱体空腔部966均可包含谐振腔或耦合窗。
本发明提供的滤波器950的主体部960为一体成型的结构，且主体部960具有特定的形状构成，具有结构新颖、制造方便、精度可靠、性能稳定、产品良率高、一致性好、成本底等有益效果。
矩形体空腔部962为正方形结构或长方形结构；第一圆柱体空腔部964为正圆形结构或椭圆形结构；第二圆柱体空腔部966为正圆形结构或椭圆形结构。
矩形体空腔部962的数量、第一圆柱体空腔部964的数量以及第二圆柱体空腔部966的数量均为一个；或者矩形体空腔部962的数量、第一圆柱体空腔部964的数量以及第二圆柱体空腔部966的数量中之至少一者为至少两个。
当矩形体空腔部962的数量、第一圆柱体空腔部964的数量以及第二圆柱体空腔部966的数量均为一个时，矩形体空腔部962、第一圆柱体空腔部964以及第二圆柱体空腔部966的厚度可以统一或不统一。
当矩形体空腔部962的数量、第一圆柱体空腔部964的数量以及第二圆柱体空腔部966的数量中之至少一者为至少两个时，至少两个矩形体空腔部962的厚度可以统一或不统一，或者至少两个第一圆柱体空腔部964的厚度可以统一或不统一，或者至少两个第二圆柱体空腔部966的厚度可以统一或不统一，其中的单个矩形体空腔部962、单个第一圆柱体空腔部964的厚度以及单个第二圆柱体空腔部966的厚度可以统一或不统一。
当矩形体空腔部962的数量、第一圆柱体空腔部964的数量以及第二圆柱体空腔部966的数量中之至少一者为至少两个时，至少两个矩形体空腔部962的横截面积可以统一或不统一，或者两个第一圆柱体空腔部964的横截面积可以统一或不统一，或者两个第二圆柱体空腔部966的横截面积可以统一或不统一。
主体部960的外轮廓、矩形体空腔部962、第一圆柱体空腔部964以及第二圆柱体空腔部966的至少部分棱角处设有倒角平滑过度，可以是倒平角方式或者倒圆角方式。
矩形体空腔部962的几何中心、第一圆柱体空腔部964的轴心以及第二圆柱体空腔部966的轴心呈同轴设置或偏心设置。
连接器970可为螺纹连接器970，与金属涂层焊接连接；或者连接器970为pcb，主体部960的表面设有金属化耦合孔，pcb装设于金属化耦合孔内。
连接器970设置于主体部960的相对两端，或者连接器970设置于主体部960表面的任意位置处。
在本实施例中，金属涂层的材料可为铜、银、锡或铝。
第十一实施例
请参阅图13，本实施例提供一种通信设备10，该通信设备10包括以上任一实施例所述的滤波器，当然，通信设备10还包括其它各种电路模块，由于不涉及发明点所在，此处不做赘述。
综上所述，本领域技术人员容易理解，本发明提供的滤波器的主体部为一体成型的结构，且主体部具有特定的形状构成，因而具有结构新颖、制造方便、精度可靠、性能稳定、产品良率高、一致性好、成本底等有益效果。
以上仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。