一种LED数码管生产加工工艺流程的制作方法

本发明涉及led数码管的生产技术领域，具体的是一种led数码管生产加工工艺流程。

背景技术：

led数码管由多个发光二极管封装在一起组成颜色有单红，黄，蓝，绿，白，黄绿等效果，单色，分段全彩管可用大楼，道路，河堤轮廓亮化，led数码管可均匀排布形成大面积显示区域，可显示图案及文字，并可播放不同格式的视频文件，通过电脑下flash、动画、文字等文件，或使用动画设计软件设计个性化动画，播放各种动感变色的图文效果，可放在pcb电路板上按红绿蓝顺序呈直线排列，以专用驱动芯片控制，构成变化无穷的色彩和图形。

目前led数码管的生产工艺相对成熟，但是成熟的工艺较为复杂，自动化程度不高，多数的固晶工艺和打线工艺采用人工的方式进行，效率低，人工成本高，另外各工序之间不是连续的生产线，需要转运和短暂的半成品的保藏，这种保藏往往使本成品受到空气中灰尘的污染，影响到最终的成品的寿命和使用效果，还有在生产过程中为了避免上述的弊端，在半成品中只进行一次或者不做电路板的检测，导致成品的良率低，在树脂胶的烘烤作业中也是提高烘烤的温度来缩短烘烤的时间，这样的方式导致树脂胶在使用中性能不稳定，容易损坏内部的晶体和电路板。

因此，如何改善现有的led数码管的生产工艺，在半成品中增加人工复检，在烘烤作业中分段低温烘烤，即能满足产能的需要又能提高数码管的质量和使用寿命，并且觉有高的自动化程度，生产工序通过传送带顺序传送快速加工是本发明所要解决的问题。

技术实现要素：

为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种led数码管生产加工工艺流程，改善现有的led数码管的生产工艺，在半成品中增加人工复检，在烘烤作业中分段低温烘烤，即能满足产能的需要又能提高数码管的质量和使用寿命，并且觉有高的自动化程度，生产工序通过传送带顺序传送快速加工。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种led数码管生产加工工艺流程，包括固晶工艺、打线工艺、电路板设备检测、电路板人工检测、封装上胶、烘烤和二次测试，具体工艺过程如下：

步骤一、固晶工艺：将电路板固定在支架上，电路板和支架在传送带上移动，通过注射器对电路板上方滴胶，滴胶完毕后，吸嘴从原点位置移动到晶片源位置，吸嘴下降到拾取位置时推顶针向上升，吸嘴拾取晶片向上升，将晶片移动到电路板上方，晶片通过滴胶和电路板固定；

步骤二、打线工艺：将步骤一完成晶片和电路板固定后传输带传送到打线机中，金属线夹紧针夹住金属线在氧气的作用下打火对金属线的端点燃烧，将端点烧成球状，夹紧针将球形端点焊接在晶片上，夹紧针通过弧形走位将金属线拉成弧形结构，夹紧针对弧形结构的另一端加热燃烧焊接在电路板上，夹紧针向上拉伸，扯断金属线尾部；

步骤三、电路板设备检测：将电路板和晶片通过传送带传输到电路板检测设备中，对电路板进行光学性能的检测，检测分别进行并对检测合格产品流通到下一工序，检测不合格产品剔除，检测的参数包括h、g，e、y，sr，hr，ur，uy、ag、am、ue，ug、ub、uw(双电极)ub\ug\uw(单电极)；

步骤四、电路板人工检测：对步骤三检测不合格的半成品进行人工复检，人工复检的项目包括导电是否正常，是否漏电，对非上述原因的半成品直接报废，对于上述原因造成的不合格产品进行返工再处理；

步骤五、封装上胶：选择数码管适用的树脂胶，将树脂胶放置在真空箱中利用抽气泵将树脂胶中的空气排出，将无空气泡的树脂胶放置在封装机上，并且连接到灌胶嘴上的管道中，通过灌胶模组对模具上的模穴进行灌胶，再将电路板和晶片插入到灌好胶的模穴中；

步骤六、烘烤：将步骤五中的数码管模具放置到烘烤传送带上，通过转轴旋转进入到第一烘烤箱中，第一烘烤箱的温度设定为100℃，数码管在第一烘烤箱中烘烤三小时，再次转动烘烤传送带，数码管模具传送到第二烘烤箱中，第二烘烤箱的温度设定为50℃，数码管在第二烘烤箱中烘烤三小时后通过烘烤传送带已送到第二烘烤箱的外部，完成烘烤作业；

步骤七、二次测试：烘烤冷却后的数码管再次放置在检测设备中进行二次光学性能的检测，检测过程和参数同步骤三，对检测不合格的数码管报废处理，检测合格的数码管进行无尘包装。

作为本发明进一步的方案，所述步骤一中晶片扩张时将晶片胶带紧绷与框晶环上，晶片放置在框晶环正中位置，每间隔十秒用酒精棉球擦拭上下扩张环，扩张完成的扩张环晶片面朝上放置压下外环；晶片备胶时背胶在四小时内完成固晶作业，银胶在搅拌时必须按同一方向缓慢搅拌；将晶片放置在标准固晶位置的中心。

作为本发明进一步的方案，所述步骤三电路板检测参数h、g，e、y，sr，hr，ur，uy、ag、am、ue，ug、ub、uw(双电极)ub\ug\uw(单电极)的合格参数为，扫描电流范围0-100ma，si档测试时电量电流值范围0-20ma，vfl电压下限值0-10v，vfh电压上限值0-10v，vr反向电压值0-10v，ir反向电流设定值0-100ua，vf\sv档测试时电量电压值0-10v。

作为本发明进一步的方案，所述步骤四中人工检测再处理的电路板通过加热融化电路板和晶片之间的胶体，将晶片从电路板中分离，保留电路板，并将电路板表面的胶体擦拭去除。

作为本发明进一步的方案，所述第一烘烤箱和第二烘烤箱顺序安装在烘烤箱体上方，烘烤箱体上表面是箱体平台，箱体平台中间下沉设置有烘烤传送带，箱体平台上通过多根升降柱安装第一烘烤箱和第二烘烤箱，第一烘烤箱和第二烘烤箱与箱体平台之间是箱体开口，箱体开口常闭合，第一烘烤箱下方的烘烤传送带和第二烘烤箱下方的烘烤传送带留有通风间隙。

作为本发明进一步的方案，所述第一烘烤箱和第二烘烤箱均采用电炉丝通电的方式加热，烘烤传送带两侧和箱体平台平行的位置设置有多个温度传感器，温度传感器分别检测第一烘烤箱和第二烘烤箱的实时温度并将测得的温度传输至显示端。

本发明的有益效果：

1、该led数码管生产加工工艺流程首先对电路板和晶片的合成工艺开始通过全自动化的固晶设备，对电路板和晶片进行准确的定位和拾取，将其完美的结合，充分利用现代多轴设备的精确定位作用，提高晶片和电路板结合的良品率；再通过全自动化的打线工艺，对电路板和晶片的连接线进行精确的焊接，并且使用氧气焊快速融化金属线，但并不熔融，使金属线具有液态的性状后快速链接在晶片和电路板上，操作简单，程序设置完善。

2、固晶完成的数码管半成品首先进行一次机检，机检通过连接两根引线对电路板的光学性能进行检测，检测的性能全面，提高数码管成品的合格率避免封胶后无法返工；人工检测进一步对机检不合格的半成品在检测，将通电的和出现漏电的半成品进行重新加工，避免对核心原材料的浪费，并且进一步增加良品率。

3、烘烤采用分段低温的烘烤方式，有效的防止在受热不均和受热时间过长中导致树脂胶的老化，分段的烘烤采用合理的烘烤温度，使两段的烘烤时间均为三个小时，这样在连续生产中每三个小时出一次成品，并且成品的温度相对较低，短暂的空冷后即可封装，加快后续生产速度。

4、本发明通过自动化的固晶和打线工艺快速完成前端工序，在通过机器和人工的双重复检对半成品进行质量核准，对可以返工的重新利用，在通过分段的烘烤方式提高数码管的质量，最后再进行检测保证良品率和对数码管质量的把控。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1是本发明烘烤设备结构示意图。

附图标记：1、烘烤箱体；11、箱体平台；2、第一烘烤箱；21、箱体开口；3、第二烘烤箱；4、烘烤传送带；

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1所示，本发明为一种led数码管生产加工工艺流程，包括固晶工艺、打线工艺、电路板设备检测、电路板人工检测、封装上胶、烘烤和二次测试，具体工艺过程如下：

步骤一、固晶工艺：将电路板固定在支架上，电路板和支架在传送带上移动，通过注射器对电路板上方滴胶，滴胶完毕后，吸嘴从原点位置移动到晶片源位置，吸嘴下降到拾取位置时推顶针向上升，使聚脂薄膜和晶片分开，吸嘴拾取晶片向上升，将晶片移动到电路板上方，晶片通过滴胶和电路板固定；

步骤二、打线工艺：将步骤一完成晶片和电路板固定后传输带传送到打线机中，金属线夹紧针夹住金属线在氧气的作用下打火对金属线的端点燃烧，将端点烧成球状，夹紧针将球形端点焊接在晶片上，夹紧针通过弧形走位将金属线拉成弧形结构，夹紧针对弧形结构的另一端加热燃烧焊接在电路板上，夹紧针向上拉伸，扯断金属线尾部；首先对电路板和晶片的合成工艺开始通过全自动化的固晶设备，对电路板和晶片进行准确的定位和拾取，将其完美的结合，充分利用现代多轴设备的精确定位作用，提高晶片和电路板结合的良品率；再通过全自动化的打线工艺，对电路板和晶片的连接线进行精确的焊接，并且使用氧气焊快速融化金属线，但并不熔融，使金属线具有液态的性状后快速链接在晶片和电路板上，操作简单，程序设置完善。

步骤三、电路板设备检测：将电路板和晶片通过传送带传输到电路板检测设备中，对电路板进行光学性能的检测，检测分别进行并对检测合格产品流通到下一工序，检测不合格产品剔除，检测的参数包括h、g，e、y，sr，hr，ur，uy、ag、am、ue，ug、ub、uw(双电极)ub\ug\uw(单电极)；

步骤四、电路板人工检测：对步骤三检测不合格的半成品进行人工复检，人工复检的项目包括导电是否正常，是否漏电，对非上述原因的半成品直接报废，对于上述原因造成的不合格产品进行返工再处理；固晶完成的数码管半成品首先进行一次机检，机检通过连接两根引线对电路板的光学性能进行检测，检测的性能全面，提高数码管成品的合格率避免封胶后无法返工；人工检测进一步对机检不合格的半成品在检测，将通电的和出现漏电的半成品进行重新加工，避免对核心原材料的浪费，并且进一步增加良品率。

步骤五、封装上胶：选择数码管适用的树脂胶，将树脂胶放置在真空箱中利用抽气泵将树脂胶中的空气排出，将无空气泡的树脂胶放置在封装机上，并且连接到灌胶嘴上的管道中，通过灌胶模组对模具上的模穴进行灌胶，再将电路板和晶片插入到灌好胶的模穴中；烘烤采用分段低温的烘烤方式，有效的防止在受热不均和受热时间过长中导致树脂胶的老化，分段的烘烤采用合理的烘烤温度，使两段的烘烤时间均为三个小时，这样在连续生产中每三个小时出一次成品，并且成品的温度相对较低，短暂的空冷后即可封装，加快后续生产速度。

步骤六、烘烤：将步骤五中的数码管模具放置到烘烤传送带4上，通过转轴旋转进入到第一烘烤箱2中，第一烘烤箱2的温度设定为100℃，数码管在第一烘烤箱2中烘烤三小时，再次转动烘烤传送带4，数码管模具传送到第二烘烤箱3中，第二烘烤箱3的温度设定为50℃，数码管在第二烘烤箱3中烘烤三小时后通过烘烤传送带4已送到第二烘烤箱3的外部，完成烘烤作业；

步骤七、二次测试：烘烤冷却后的数码管再次放置在检测设备中进行二次光学性能的检测，检测过程和参数同步骤三，对检测不合格的数码管报废处理，检测合格的数码管进行无尘包装。

所述步骤一中晶片扩张时将晶片胶带紧绷与框晶环上，晶片放置在框晶环正中位置，每间隔十秒用酒精棉球擦拭上下扩张环，扩张完成的扩张环晶片面朝上放置压下外环；晶片备胶时背胶在四小时内完成固晶作业，银胶在搅拌时必须按同一方向缓慢搅拌；将晶片放置在标准固晶位置的中心。

所述步骤三电路板检测参数h、g，e、y，sr，hr，ur，uy、ag、am、ue，ug、ub、uw(双电极)ub\ug\uw(单电极)的合格参数为，扫描电流范围0-100ma，si档测试时电量电流值范围0-20ma，vfl电压下限值0-10v，vfh电压上限值0-10v，vr反向电压值0-10v，ir反向电流设定值0-100ua，vf\sv档测试时电量电压值0-10v。

所述步骤四中人工检测再处理的电路板通过加热融化电路板和晶片之间的胶体，将晶片从电路板中分离，保留电路板，并将电路板表面的胶体擦拭去除。

所述第一烘烤箱2和第二烘烤箱3顺序安装在烘烤箱体1上方，烘烤箱体1上表面是箱体平台11，箱体平台11中间下沉设置有烘烤传送带4，箱体平台11上通过多根升降柱安装第一烘烤箱2和第二烘烤箱3，第一烘烤箱2和第二烘烤箱3与箱体平台11之间是箱体开口21，箱体开口21常闭合，第一烘烤箱2下方的烘烤传送带4和第二烘烤箱3下方的烘烤传送带4留有通风间隙。

所述第一烘烤箱2和第二烘烤箱3均采用电炉丝通电的方式加热，烘烤传送带4两侧和箱体平台11平行的位置设置有多个温度传感器，温度传感器分别检测第一烘烤箱2和第二烘烤箱3的实时温度并将测得的温度传输至显示端。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。